东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模...
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化...
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件...
【 2023 年 7 月 27 日，德国慕尼黑讯】 在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET 的产品阵容。该系列器件主要适用于开关电源（SMPS）、太阳能系统、电池保护、固态继电器（SSR）、电机启动器和固态断路器以及可编程逻辑控制器（PLC）
ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品“BD5310...
～42V的业界超高耐压，支持2.7V～38V的宽工作电压范围～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年来，随着汽车的电动化和高性能化发展，以及舒适性和安全性的提高，在汽车中电子产品的应用越来越多，而控制这些电子产品的ECU（电子控制单元）和附带的传感器已成为不可或缺的组成部分。在传感器类产品中，霍尔IC能够以非接触方式进行位置检测和电机旋转
AC8025成功点亮！ 四维图新旗下杰发科技高性能智能座...
6月19日，四维图新旗下杰发科技自主研发的高性能智能座舱域控SoC芯片AC8025在杰发深圳公司成功点亮。 这是杰发科技智能座舱SoC产品线的重要里程碑，继第一代入门级智能座舱AC8015出货量超百万颗后，杰发科技拓展了在中高阶智能座舱领域的产品布局，为建设自主可控的国产汽车产业链体系进一步赋能。 AC8025是杰发科技在智能座舱领域的最新创新成果，可实现高度智能化的车辆座舱控制和管理。它集成了多个关键功能，包括AR-HUD, 高性能导航娱乐系统、
2023-06-20 标签：智能座舱 1491
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V ...
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性...
新品发布！松灵NAVIS 3D激光自主导航平台发布，移动自主...
有效的全场景自主移动性正赋予机器人更多解决问题的能力，也使得机器人能够步入更多的应用场景，从而带来更大的行业价值。 室内室外融合场景、室外复杂工况的移动、移动机器人系统构建和应用开发的难度，一直是局限全场景自主移动机器人在各领域开疆拓土的根本问题。 如今， 松灵机器人宣布推出NAVIS 3D激光自主导航平台 ，以一种更简单、更快捷以及更稳定的方式，助力移动机器人走向更远的未来。 ▍全场景自主导航让移动更轻松 从室内
2023-06-01 标签：导航定位 1345
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时...
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件...
贸泽电子开售面向工业和汽车应用的 Microchip Tec...
贸泽电子开售面向工业和汽车应用的 Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU...
2023-05-17 标签：贸泽电子 1121
实现软件定义汽车愿景的四大支柱 汽车行业加快软件定义汽车开发...
Arm 汽车事业部全球市场开发副总裁 Dennis Laudick 在技术浪潮席卷之下，整个汽车行业进入了颠覆且充满机遇的“最好”时代！整体行业也正经历有史以来最大的一次变革。例如，汽车传动系统的电动化发展，驾驶辅助系统的异军突起，以及车主对汽车各功能和应用彻底革新的期待，可以说整个行业正在发生翻天覆地的变化。 从技术专家的角度来看，一切变化归结于软件及其支持技术的快速崛起。由此催生出一个行业新术语：软件定义汽车 (software-d
2023-05-16 标签：汽车行业 1036
Cambridge GaN Devices 推出第二代 IC...
Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率...
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车...
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法...
氮化镓+碳化硅的未来：纳微发布7大全球行业应用展望，全面加速...
GaN+SiC=每年200亿美元的市场规模？ 是的！众所周知，第三代半导体（以氮化镓GaN和碳化硅SiC为主），凭借在 电子迁移率、功率密度、热稳定性 等方面具有优异的性能，可以用于制造 高效、高速、高温、高频 的电子器件，成为了替代传统硅，为电力电子系统实现巨大跨越的理想材料。 而随着新能源、人工智能等技术的强势崛起，第三代半导体得天独厚的优势更加明显—— 移动电子、轨道交通、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能领域 大放异彩。 为
2023-05-12 标签：碳化硅 1534
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案
2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的展示板图 自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新，使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下，BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分，得到了汽车制造厂商的重
2023-05-04 标签：BCM 1170
汽车安全与网络安全：英飞凌AURIX™ TC3xx、TC4x...
汽车安全与网络安全：英飞凌AURIX™ TC3xx、TC4x、TRAVEO™ T2G 和 PSoC 系列微控制器支持 Rust 语言...
Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 ...
合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率 奈梅亨， 2023 年 4 月 20 日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间断电源和光伏逆变器，并提高持续运行性能。例如，相比仅使用硅基解决方案的
氮化镓 (GaN) 带来电源管理变革的 3 大原因
氮化镓正取代硅，越来越多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中 作为提供不间断连接的关键，许多数据中心依赖于日益流行的半导体技术来提高能效和功率密度。 氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 德州仪器
2023-04-19 标签：氮化镓 1020
东软睿驰携手BlackBerry QNX开发新一代自动驾驶域...
BlackBerry今日宣布，行业领先的汽车科技企业——东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的 自动驾驶辅助系统 已被部署于一家中国领先的汽车制造商，并正式进入了量产阶段。 东软睿驰面向下一代的车规级自动驾驶域控制器， 基于NeuSAR软件开发平台自主研发，底层采用了QNX®OS for Safety操作系统，提供了高安全、高可靠性的产品和服务 ，为用户打造更丰富的人车交互与驾乘体验。 “东软睿驰作为行业领先的基础软件、操作系统、跨域融合产品供应商，基于在
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