意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命
意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。 TSU111H 符合 AEC-Q100 零级温度标准(-40°C 至150°C)，可耐受制动系统、燃油车排气系统、燃料电池发电机等极端高温环境。为保证较高的测量精度，温度传感器通常安装在系统最热区域，在传感器附近安装传感器控制单元 (SCU)。TSU111H的最高额定温度允许其安装在传感器控制单元内部。 在不太极端的环境中，TSU111H 具有更宽的温度范围，在考虑到
2023-04-17 标签：意法半导体 1008
MediaTek 发布Dimensity Auto汽车平台，...
具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto，以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来 2023 年4月17日 - 凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，进一步
贸泽电子开售Texas Instruments AWR184...
贸泽电子开售Texas Instruments AWR1843AOP汽车雷达传感器...
纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化...
高频、高压的氮化镓+低压硅系统控制器的战略性集成， 实现易用、高效、可快速充电的电源系统 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，同时还减少了提供相同
意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性...
意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性...
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测等 2023 年 3 月15 日 —领先于智能电源和智能感知技术的 安森美 （onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用
2023-03-15 标签：安森美 855
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量...
Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性...
瑞萨电子推出包括汽车级在内的 10款全新成功产品组合
这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力， 包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用 2023 年 3 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。 瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计
2023-03-03 标签：瑞萨电子 686
移远通信推出符合CCC和ICCE标准的车规级UWB模组，为新...
全球领先的物联网和车联网解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组AU30Q。该模组基于Qorvo DW3300Q平台，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。 AU30Q模组内置一根天线，可提供更优的位置定位能力、增强的安全性以及可靠的数据传输，因此特别适用于智能汽车门禁应用，例如无钥匙进入、车内乘客检测、人员接近检测、非接触后备箱开启、电动汽车无线充电以及汽
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰...
2023 年 2 月 15 日，中国 ——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。 新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备，包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统，符合汽车行业的 LV124 深度冷启动测试规范，可以用于驱动发动机启动电机等重负载，在冬季极冷条件下也能可靠地运行。新驱动器待机电流非常低，仅为几微
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及基本的软
入局智能座舱光学业务，歌尔推出新一代AR-HUD PGU模组
导语： [杨阳1] 随着汽车座舱智能化不断提升，车载HUD（抬头显示系统）以其在提高行车安全、打造舱内智能显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用，现已成为座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的深厚积累，歌尔于近日推出自主开发的新一代车载AR-HUD的PGU模组产品，其体积更小、分辨率更高、成本更低，加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 HUD是一种综合电子显示设备，可将车辆如车速、油耗、发动机转速、导航甚至智能驾驶等信息，投
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFE...
中国上海， 2023 年 2 月 3 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。 近年来，随着社会对电动汽车需求的增长，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙...
2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图 2021年7月，CCC（车联网）联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范，明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE（蓝牙）+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术，车主可以在距离车
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEP...
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
亿咖通科技携手smart推出旗舰级沉浸式汽车智能座舱计算平台...
2023 年 1 月 6 日 – 在拉斯维加斯举行的CES 2023（2023国际消费电子展）上，亿咖通科技（纳斯达克股份代码：ECX）与smart展出了由两家公司携手打造、由AMD技术赋能的高性能沉浸式智能座舱旗舰车载计算平台。 该款次世代智能座舱车载计算平台将搭载于smart品牌于2024年规划推出的纯电量产车型之上，亦是继亿咖通科技和AMD于2022年8月公布的全球战略合作后，首款由亿咖通科技采用AMD技术设计与开发的车载计算平台。 这款智能座舱将采用AMD锐龙™嵌入式V2
积极拓展汽车电子新赛道！中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74...
积极拓展汽车电子新赛道！中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1...
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