5月22日，2026世界AI服务器电源大会正式启幕，芯朋微电子亮相大会现场，并在A01展位展示“AI数据中心电源芯片整体解决方案”。围绕AI算力持续增长背景下数据中心对高效率、高密度、高可靠供电的核心需求，芯朋微电子聚焦800V HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体等关键方向，面向行业展示从芯片到系统级协同优化的技术布局与应用能力。

汽车电子电气架构正加速向集中式域控演进，车身域控制器、车载传感器数量激增。在此背景下，整车线束系统面临信号干扰加剧、布线空间受限、装配效率偏低、后期返修困难等核心痛点，成为制约车身电子集成化、智能化的关键瓶颈。

为积极响应杭州“296X”先进制造业集群建设部署，推动光伏领域产学研用深度融合，5月21日下午，杭州市能源集团党委副书记、副总经理禤文怡带队莅临纤纳光电，开展钙钛矿光伏技术专题参访。纤纳光电联合创始人、CEO姚冀众携核心团队热情接待，双方围绕钙钛矿光伏技术创新与产业化落地展开深入交流。

5月21日-25日，被誉为“中国文化产业第一展”的第二十二届中国（深圳）国际文化产业博览交易会（以下简称“文博会”）在深圳国际会展中心正式拉开帷幕。本届文博会全面突出“数智赋能+交易提效+全球链接”，线下线上共集结6000余家展商，展出超12万件文化精品。作为深圳文化产业的重点代表企业，绘王（HUION）随宝安展团强势亮相15号馆粤港澳大湾区文化产业创新馆，

5月21日至24日，以“新西部、新制造、新服务”为主题的第八届中国西部国际投资贸易洽谈会，在重庆国际博览中心举行。惠伦晶体作为国产晶体晶振龙头企业，携高可靠频率元器件与场景化选型方案亮相，全面展示了从晶片加工、成品制造，到批量交付的全链路能力。

昨天，国际顶级学术期刊《自然》（Nature）发表了北京大学与阿里巴巴达摩院的合作研究成果，利用AI和开源卫星影像绘制出首张全国尺度高精度风光设施分布图。

2026年，大批“数字员工”AI智能体（AI Agent）正式“入职”，但是大部分企业还没准备好给它们下发“工牌”。

2026年5月20日，正值“520社会责任日”倡议发起十周年之际，由520社会责任日倡议委员会主办的“拾益同行”主题倡议发布暨高峰对话直播活动圆满落幕。本次活动聚焦企业社会责任与可持续发展议题，汇聚了来自各行业的先锋企业代表。

世界移动通信大会（MWC）始终是无线行业最重要的盛会之一，全球移动运营商、设备制造商、技术供应商和政策制定者齐聚一堂，共绘通信与连接的未来。从新兴基础设施厂商到AI-RAN、非地面网络（NTN）等前沿技术，今年的大会再次印证了蜂窝生态系统正加速演进。

在EDA领域，“左移”（Shift-Left）早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端，向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同，来解决芯片规模增长带来的验证危机，是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。然而，随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。一种“新左移”理念应运而生——它不再仅仅关注“如何高效地把

RSA193系列是一款支持宽共模输入电压范围的集成电流检测芯片，工作电压支持4V至18V，共模输入电压范围支持-16V至105V；可以很好应对24V、48V母线电压系统以及多节电池串联系统的电流采集应用。

2026年“世界计量日”中国主场活动5月20日在郑州举办，活动主题为“计量筑牢信任基石”由国家市场监督管理总局主办，河南省市场监督管理局承办。森源电气兆瓦超充充电桩产品亮相“世界计量日”活动现场。

芯旺微电子的底盘专用芯片SMC6008AF以出众产品实力与优异市场表现，成功入选”2026 国产车规芯片新品 TOP30"荣誉榜单。

5月22日，第64届中国高等教育博览会（高博会）在南昌绿地国际博览中心盛大启幕。飞凌嵌入式旗下教育品牌飞凌精灵（ElfBoard）亮相B1-D41展位。

三菱电机集团于2026年5月19日宣布，将于6月15日起陆续开始提供10款新型工业用NX型1.2kV绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块的样品。该模块专为控制机床、工业机器人和大容量电机驱动系统的逆变器而设计，配备了最新的第8代IGBT。与现有IGBT模块相比，使用该模块可使功率损耗降低约19%，从而降低工业设备的能耗。

本文转自：半导体行业观察如今，Chiplet的价格昂贵且稳定性差，这引发了人们对如何控制和降低成本的疑问。如果Chiplet要充分发挥其潜力，这些问题必须得到解决。然而，这些因素并非目前Chiplet发展的主要驱动力，Chiplet的发展得益于涌入数据中心的大量资金。我们需要关注对成本敏感的市场，例如消费品和汽车行业，才能确定其经济效益是否最终可行。假设你将

近日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF 2026）在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车，智算重构生态”为主题，汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上，士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。

近日，中国半导体行业的目光再次聚焦杭州，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）盛大开幕，士兰微电子董事长陈向东应邀出席，并以浙江省半导体行业协会理事长身份致开幕辞。

近日，中国移动集团、中国移动湖北公司、中国香港移动（MyLink）高层领导及核心团队在一周内陆续莅临中科酷原科技（武汉）有限公司走访参观。

近日，集创北方重磅推出LED-TCON家族全新成员 — P系列LED-TCON P20控制卡。该产品聚焦LED商显领域部署复杂、门槛过高等核心痛点，融合集创北方在显示控制、视频处理领域的核心技术积累，真正做到了"像使用液晶显示器一样使用LED屏"，为商业显示的规模化普及提供了全新解决方案。