据知名分析机构Canalys最新发布的报告，2024年第三季度，中国大陆地区的云基础设施服务支出达到了102亿美元，与去年同期相比实现了11%的稳健增长。这一数据不仅彰显了中国云计算市场的强劲发展势头，也反映了企业对数字化转型和云服务的持续需求。 在本季度的云服务供应商排名中，前三大供应商的位置依旧稳固。阿里云、华为云和腾讯云凭借各自在技术创新、服务质量和市场布局等方面的优势，继续占据领先地位，共同拥有了70%的市场份额。这一

Alpahwave Semi推出全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统...

近日，鸿海精密工业股份有限公司(鸿海)宣布了一项重要合作，将与英国Porotech公司携手进军增强现实(AR)眼镜市场。此次合作不仅标志着鸿海在AR领域的战略布局迈出重要一步，也预示着其在Micro LED技术上的深入发展。 根据双方的合作内容，鸿海将依托Porotech在Micro LED领域的先进技术，加速其在AR与Micro LED技术的整合与应用。同时，鸿海计划在台中建立一条Micro LED晶圆制程产线，该产线预计将于2025年第四季度正式投入量产。 此次合作对于鸿海而言，不仅

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了Nordic半导体亚太区销售及市场推广副总裁Bjørn Åge "Bob" Brandal，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。   Nordic半导体亚

近日，知名科技媒体Windows Latest发布了一篇博文，引发了业界对微软Windows 11系统更新策略的广泛关注。据该博文报道，微软公司似乎已经放弃了在Windows 11系统中显示不兼容水印的计划。 此前，微软曾计划在Windows 11系统中引入一种新机制，即为那些不兼容当前系统的应用程序或硬件显示特定的水印，以提醒用户注意潜在的问题。然而，这一计划在实施前似乎遭遇了诸多挑战和争议，引发了部分用户和开发者的不满。 Windows Latest的这篇博文指出，微软可能

近日，全球知名打印解决方案提供商施乐(Xerox)宣布了一项重大收购计划，同意以15亿美元(当前约合109.55亿元人民币，含承担债务)的总对价收购其打印业务竞争对手利盟(Lexmark)。这笔交易预计将在2025年下半年顺利完成。 利盟作为打印行业的佼佼者，自1991年从IBM的印刷和打字机部门独立以来，已在A4彩色打印机及耗材市场取得了领先地位。值得一提的是，利盟目前还是施乐的重要合作伙伴和供应商，双方在多个领域保持着紧密的合作关系。 此次收购完成

近日，据韩媒最新报道，现代汽车集团已正式解散其半导体战略集团。该集团此前在公司内部扮演着至关重要的角色，主要负责推动汽车半导体的自主研发，旨在减少对外部供应商的依赖，从而增强公司的核心竞争力。 然而，作为现代汽车更广泛重组计划的一部分，半导体战略集团未能幸免于难。据悉，该集团的职能和人员正在被重新分配到公司的其他部门，以适应新的战略需求。 现代半导体战略集团的解散无疑引发了业界对其半导体战略未来方向的

近日，全球领先的芯片代工制造商台积电在台北股市的股价再度攀升，一度上涨1.4%，成功突破了11月8日创下的1095台币的高点，触及历史新高。这一优异表现使得台积电有望创下25年来最佳的年度股票表现。 台积电股价的走高并非偶然。此前，包括其主要客户英伟达在内的美国芯片股在隔夜交易中纷纷上涨，为台积电股价的上涨提供了有力支撑。投资者对人工智能交易的热情持续高涨，推动了全球半导体市场的蓬勃发展，也为台积电等芯片制造企业带来

近日，据韩媒报道，SK海力士在先进封装技术开发领域取得了显著进展，并正在考虑将其技术实力拓展至对外提供2.5D后端工艺服务。 若SK海力士正式进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT(外包半导体组装与测试)市场，这将标志着其在AI芯片产业链上的布局进一步向下延伸。此举不仅有助于SK海力士扩大整体利润规模，更能在一定程度上缓解下游外部先进封装厂产能瓶颈对其HBM(高带宽存储器)销售的限制。 通过提供2.5D后端工艺服务，SK海力士将能够更灵活地应对

为了推动氮化镓(GaN)电源(PSU)在能效和功率密度方面的显著提升，意法半导体近日推出了EVL250WMG1L参考设计。该设计基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)技术，是一款谐振转换器参考设计，旨在加速紧凑、高效工业电源的实现。 MasterGaN-SiP是意法半导体的创新之作，它将GaN功率晶体管与经过优化的栅极驱动器完美整合于一个封装内。这一设计不仅显著提升了电源的性能和可靠性，还通过高度集成的方式，极大地加快了设计速度，并有效节省了PCB电路板空间。 与传统

亚马逊云科技与GitLab发布AI集成产品，加速DevSecOps...

倍福公司近日宣布推出全新的EL14xx与EL24xx系列EtherCAT端子模块，进一步扩展了其数字量输入与输出产品线。这些新产品巧妙融合了用户熟悉的功能与优化的电路架构，为用户提供了更加高效、可靠的解决方案。 EL14xx与EL24xx系列端子模块不仅具备对未来技术的良好适应性，还确保了长期的稳定供应，为用户提供了无忧的使用体验。这一系列的产品设计灵活，最高可配置32个通道，满足了各种标准应用对通用功能的需求。 倍福一直以来都致力于为用户提供高

近日，成都微光集电在医疗影像技术领域迈出了重要一步，正式推出了其最新研发的MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组。该模组专为医疗应用而设计，为临床一次性电子内窥镜领域带来了革命性的变化。 MIM10C1模组在电子内窥镜技术中扮演着至关重要的角色。其卓越的性能和可靠性，使得医疗专业人员能够获得更加清晰、准确的影像，从而提升了诊断的准确性和效率。无论是在人类医疗、宠物医疗还是工业检测等领域，MIM10C1模组都展现出了强大的

倍福公司近期在功能安全领域取得了重要进展，依托其TwinSAFE解决方案，推出了一系列精心设计的软硬件组件，旨在为用户提供更加全面、可靠的功能安全保障。 这一系列产品的阵容不仅丰富多样，而且持续深化，充分展示了倍福在功能安全方面的深厚实力。新推出的多种安全I/O模块，进一步扩展了TwinSAFE的应用范围，使得倍福的解决方案能够更好地满足不同场景下的安全需求。 同时，倍福还推出了搭载EL6910功能的TwinCAT Safety PLC，这是TwinSAFE解决方案中

KAGA FEI发布超小型Bluetooth 6.0模块ES4L15BA1...

意法半导体近日正式推出了其首款超低功耗生物传感器ST1VAFE3BX，该产品的问世为众多新型可穿戴医疗设备提供了核心技术支持。这款生物传感器巧妙地将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合，并实现了同步运行，从而极大地拓宽了可穿戴医疗设备的应用场景，特别是在能耗控制方面展现出了卓越的性能。 ST1VAFE3BX的体积小巧，封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.74mm，这一设计不仅有助于降低制造成本，还能显著减小PCB电路板的尺寸，使得

美光发布60TB SSD新品，速率与能效再创新高...

在当今人工智能、物联网等前沿技术飞速发展的背景下，对精密测量技术的需求正呈现出前所未有的增长态势。特别是在工业自动化、机器人导航、无人机飞行控制等关键领域，高精度、高稳定性的距离测量已成为实现智能化、自动化控制不可或缺的基石。 然而，传统的测距技术，如超声波测距和红外测距，尽管在一定程度上满足了部分应用场景的需求，但在精度、抗干扰能力以及环境适应性等方面仍存在明显的局限性。面对日益严苛的测量要求，这些

近年来，新能源产业的崛起以及智能制造、工业互联网等新兴领域的蓬勃发展，为功率半导体器件市场注入了强劲的增长动力。其中，氮化镓作为第三代半导体材料的杰出代表，凭借其卓越的物理性能和广泛的应用前景，已成为推动功率半导体行业转型升级的核心力量。 在这一领域，英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)凭借其深厚的技术底蕴和前瞻性的战略布局，成功跻身行业领先地位。作为公认的头部企业，英诺赛科在功率半导

近日，在2024年亚马逊云科技的re:Invent全球大会上，一项重大创新引发了广泛关注——Amazon Connect云联络中心解决方案迎来了全新升级，通过引入前沿的生成式人工智能(AI)技术，再次提升了客户服务的质量与效率。 此次Amazon Connect的升级，重点在于利用生成式AI技术，实现客户服务的个性化、高效化与主动性。这一创新不仅加快了问题解决的速度，更通过智能化的手段，让联络中心的服务体验得到了显著提升。 借助这些全新的AI功能，企业能够更精准地把