联发科游戏定制嵌入式芯片全球首发
在以高通芯片等外国芯为主导的手机市场中，国产手机芯片的发展似乎并不那么一帆风顺，但作为中国人的我们确实也期待着中国芯的崛起。
AMD发布代号为Vermeer的ZEN3嵌入式处理器
能和功耗控制方面表现出色，上市后销售一直都非常火爆，对于InteAMD Ryzen 3000系列处理器凭借最新的zen2架构和7nm工艺，在性l造成了不小的压力。
阿里旗下半导体公司发布玄铁910嵌入式处理器
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥今日正式发布玄铁910（XuanTie910）处理器，官方称，玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。
跑分比高通骁龙855plus还高的国产嵌入式芯片
美国高通公司推出了全新的骁龙855plus移动平台处理器，根据该公司宣传，此型号处理器在5G，虚拟现实，以及人工智能等方面相比前代产品有了非常大的提升。
Facebook神经网络新研究将造福嵌入式设备
人工智能风暴袭来，机器人、自动驾驶汽车这样的嵌入式设备也热度渐长。毫无疑问，现在，嵌入式设备也需要高效的神经网络加持。但是，如何在嵌入式设备上实现高效的神经网络，可不是一件简单的事情。
安普德推出采用嵌入式架构的智能语音交互芯片
我们近期接触的安普德科技也是看中了这一市场机遇，从2014年开始规划相关产品。目前已经研发成功了ACH1190芯片，并已进行流片，预计今年9月正式出货。
LED嵌入式绷带可通过蓝光来治愈慢性创面
据报道，科学家证明了蓝光的抗菌和抗炎作用，并将蓝光嵌入到弹力绷带中，用于治愈伤口。MEDILIGHT是一个欧洲研究项目，旨在研发智能和可穿戴医疗设备，已展示了用于治疗慢性创面的LED嵌入式照明解决方案的原型。
美国的超级芯片将改造DNA使永生成为可能
众所周知的一点是，美国拥有最顶尖的芯片技术，它的电子产品可以说是风靡全球。强大的英特尔CPU，英伟达GPU以及综合实力优秀的苹果A系列芯片，都给广大消费者留下了深刻的印象。而在AI人工智能方面，华为的麒麟芯片则更胜一筹，拍摄能力可以说是相当出色。
美国一顶尖科技突破嵌入式芯片的散热极限
芯片是现代电子行业中的最核心零件之一，它的性能将会直接影响到用户体验。事实上，目前的华为苹果三星高通芯片跑分都相当优秀，游戏实力强悍，但是CPU散热效果却一直难以提升，不仅增加了能耗，而且还会带来一些卡顿。
格芯PTC应用方案将推动嵌入式芯片的转型
增强现实(AR)解决方案供应商PTC宣布，旗下产品Vuforia获格芯（GlobalFoundries）采用，将作为训练芯片制造员工的工具。
性能无与伦比的物联网嵌入式芯片即将问世
一款基于瑞士电子与微技术中心 CSEM (Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique——位于瑞士的致力于可持续发展的公益性研究与技术组织)以及晶片制造商三重富士通 MIFS (Mie Fujitsu Semiconductor) 最新技术的 32 位 RISC 控制器，功耗低至 2.5 W/MHz。
麒麟985可能是有史以来最好的嵌入式芯片
还记得去年华为发布全球首款7纳米制程的麒麟980处理器吗？目前处理器所体现出来的强大性能无与伦比，如果不出意外，今年8月底发布的麒麟985将会再次体现华为的技术研发能力。
清华天机嵌入式芯片将颠覆传统架构
可能我们在不少电影中见到过没人骑但是自己就能跑起来的自行车、汽车，还能够对人进行跟踪，甚至能够自动绕开障碍物，这样的场景确实非常惊悚，似乎也只能存在于电影里。然而最近清华的一款“天机”类脑芯片却实现了！并且在今天登上了Nature杂志的封面。
一款比高通更优秀的国产嵌入式处理器问世
众所周知，最近一款时间，联发科G90、高通骁龙855Plus系列处理器的发布，更是掀起了一轮又一轮热潮，对于下半年的5G热潮，芯片厂商也更是纷纷开始加码，对于5G、虚拟现实、人工智能等领域都有着非常大的提升。
美国一项顶尖新技术打破芯片体积物理极限
很多智能手机都开始越做越大了，这显示了消费者对性能续航的巨大需求。随着三星柔性屏技术的成熟，智能手机的屏幕已经可以折叠，大大减小了多余面积的增加。但是手机内部的闪存电池以及CPU芯片体积却越做越大，这导致不少产品难以实现减重的理想效果。
苹果将收购英特尔的嵌入式基带芯片
7月31日上午消息，苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报，CEO蒂姆-库克（Tim Cook）在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。
中国最新嵌入式芯片比头发丝还薄
柔性和微型是目前重要应用场景，这是新材料与电子信息产业高度融合的结果，这样的跨界融合往往催生革命性质的技术质变，从而彻底改变一种传统，改变一种经典。
台积电自主研发7nm嵌入式ARM芯片
日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封装（CoWos），双芯片结构，内建4个Cortex A72核心，6MiB三级缓存。
AMD宣布EPYC处理器作为最新嵌入式解决方案
AMD去年多次成功推出Ryzen和EPYC处理器，标志着该公司在X86处理器解决方案方面重新回到了与主要竞争对手英特尔(Intel)的竞争地位，其支撑其新系列cpu的新Zen架构在市场上获得了令人瞩目的正面反响。
NVIDIA发布6核Tegra嵌入式处理器
NVIDIA的Jetson开发板主要面向嵌入式市场，Jetson X2则更强调AI智能运算，可以用来打造智能机器人、无人机以及智能城市中使用的智能摄像头。
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