Vivado综合引擎的增量综合流程
从 Vivado 2019.1 版本开始,Vivado 综合引擎就已经可以支持增量流程了。这使用户能够在设计变化较小时减少总的综合运行时间。
基于fpga的图像处理
图像处理简而言之就是对图像进行操作从而得到自己想要的结果,它是一个非常广义的概念,包含图像增强、图像复原、图像重建、图像分析、模式识别、计算机视觉等N多个应用方向。这些应用技术有许多在本质上是相通的,但是不同应用领域的关注点往往是不同的。
基于AMD嵌入式锐龙的GPD Win Max便携掌机
凭借唯一同时拥有高性能CPU、GPU的独特优势,AMD已经近乎统治了游戏机市场,索尼、微软的当代和下代主机都会采用AMD方案,不少便携式游戏掌机也投奔了AMD阵营。
Intel将打造AI训练嵌入式处理器Nervana
Intel也强调将以软体驱动硬件运算性能,因此也说明此次与百度合作的战略意义,借此透过软件定义方式让Nervana处理器能对应各类人工智能训练学习需求。
英特尔宣布与百度合作开发嵌入式处理器
英特尔在百度创建AI开发者大会上宣布,它正在与百度合作开发英特尔Nervana神经网络训练处理器,称为NNP-T。
新款iPhone嵌入式主板曝光 或是iPhone XR后续机...
苹果的新款iPhone预计将于9月推出,近日,海外爆料网站Slashleaks曝光了iPhone XR后续产品的逻辑板照片。近日,海外爆料网站Slashleaks曝光了一张新款iPhone设备逻辑板的照片,从照片中逻辑板上“1019”的日期代码来看,此逻辑板生产于今年3月。
AMD发布多款嵌入式CPU 均采用7纳米制程
据外媒DIGTIMES最新报道,AMD近日开始销售第三代Ryzen 3000系列处理器和新款Radeon RX 5700系列显卡。第三代Ryzen 3000系列处理器和新款Radeon RX 5700系列显卡都采用了台积电的7纳米制造工艺,完成了从12纳米工艺升级到7纳米工艺的更新换代。
AMD第三代嵌入式处理器正式推出
经过数个月的宣传后,AMD终于正式推出第三代的锐龙系列处理器,号称效能更胜英特尔,虽然实测结果显示英特尔的Core i9 9900K处理器仍然是表现最好的CPU,但是AMD的性价比却已让不少人感到惊艳。
最新款嵌入式迷你AMD锐龙主机问世
主机可选锐龙R1606G(CPU频率2.6-3.5GHz、GPU频率1.2GHz)或是锐龙R1505G(CPU频率2.4-3.3GHz,GPU频率1.0GHz)两款处理器。
VIA将推出最新款嵌入式主板
VIA EITX-3001主板现已出货给客户,适用于Kiosk、HMI、POI、POS等高度不超过35毫米的嵌入式场合,支持包括Windows Embedded Standard 7在内的嵌入式操作系统。
嵌入式处理器即将进入八核心时代
除了桌面发烧领域、服务器和工作站市场,Intel Sandy Bridge-EP架构还正在准备转战嵌入式设备,最多依然有八个核心。这将是x86架构嵌入式处理器首次迎来八核心(飞思卡尔曾经推出过Power架构的)。
AMD发布嵌入式EPYC 16核心功耗仅100W
AMD宣称,EPYC 3000系列的性价比相比对手(Xeon D系列)高出最多2.7倍,连接性多2倍。Ryzen V1000系列其实就是APU,同样是SoC单芯片设计,FP5整合封装,面向医疗成像、打印成像、工业、数字标牌、航空航天与国防、瘦客户端、多媒体处理、数字游戏机等领域。
华擎发布搭载AMD嵌入式处理器的Box-R1000主机
华擎最新推出基于AMD双核嵌入式的锐龙SFF PC新品,可应用于数字广告牌、自助服务终端、瘦客户机等都可以选用。华擎4X4 Box-R1000的长宽高为110×118.5×67.3毫米,体积仅为0.87L、重0.7公斤。
VIA发布集成Nano E处理器的微型嵌入式套装
VIA发布新款采用Pico-ITX超迷你规格的嵌入式主板“EPIA-P830”,并首次在这种仅仅100×72毫米的巴掌大板子上集成了Nano E系列处理器。在此之前,这种处理器已经先后登陆170×170毫米的Mini-ITX主板和170×120毫米的Em-ITX主板。
关于Intel10nm处理器的最新路线图
苹果15英寸MacBook Pro笔记本电脑开始采用“GT3”或“GT3e”级别的Intel集成显卡,其中“GT3e”级别的Intel集成显卡内建嵌入式DRAM,为15英寸MacBook Pro提供相当强劲的图形处理性能。
Intel发布10nm新处理器的最新动态
Intel公布了新财报,其中第一季度营收为161亿美元,与去年同期的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元,与去年同期的45亿美元相比下降11%。
基于英特尔嵌入式PC适用的紧凑型应用
嵌入式计算解决方案提供商Extreme Engineering Solutions,Inc。(X-ES)宣布推出XPand6903,这是一款采用Intel®Atom™E3800系列处理器的坚固,密封,紧凑,无风扇嵌入式箱式PC。
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