解决较低的功耗泄漏难题 - 最新Intel Ivy Bridge CPU芯片级拆解

　　28nm工艺技术被大部分半导体领域公认为下一代主流工艺技术。阿尔特拉和赛灵思已经制造基于28 nm工艺的 FPGAs，而AMD 和高通正使用28nm工艺芯片在晶圆代工，包括GlobalFoundries和台积电。

　　除了FinFETs技术外，Intel此次独一无二的将3D晶体管技术应用到其22nm工艺中。该晶体管设计将实现较低的功耗泄漏，这是当前最先进技术芯片存在的一大难题。其他芯片厂商也纷纷表示将部署相类似的技术在20 nm工艺中。 

　　Ivy Bridge芯片内部冲模丝印图样（如下图）和当前Sandy Bridge i7 2600K CPU冲模丝印图样（最下图）比较图




 

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