最新Intel Ivy Bridge CPU芯片级拆解 - 全文

　　电子发烧友网讯：Intel还没正式宣布推出Ivy Bridge处理器，Intel Ivy Bridge CPU就已惨遭拆解。UBM TechInsights刚刚拆解了Intel Ivy Bridge处理器，电子发烧友网就为大家奉上最新鲜滚热的Intel Ivy Bridge CPU前沿技术动态。Intel Ivy Bridge CPU是首颗使用Intel 22-nm 3D晶体管处理器技术的芯片。

Ivy Bridge芯片的横向电磁场截面图，充分展示3D晶体管技术（如上图）
 

　　早前，有些媒体猜测报道intel可能最早将在4月29号推出Ivy Bridge芯片。还有些报道说intel可能会推迟至7月份发布。

　　Intel发言人则表示正式推出该芯片将“很快推出”，“我们在去年底就针对该芯片进行产品化测试”。

　　UBM TechInsights拥有一个在马来西亚封装的3.3GHz 核 i5-3550芯片的Ivy Bridge处理器。尺寸为170 mm2 ，比当前208 mm2的Sandy Bridge i7 2600K CPU要小。

　　在初始测试，UBM TechInsights经过芯片级的拆解分析发现，该处理器嵌入型SRAM阵列之间的门间距为90nm。逻辑区域门长度为22nm。

　　专家指出，该处理器的准确命名是一门艺术和科学的交集。尽管在intel内部争论是否应该就门长度作为芯片处理器的命名。

　　28nm工艺技术被大部分半导体领域公认为下一代主流工艺技术。阿尔特拉和赛灵思已经制造基于28 nm工艺的 FPGAs，而AMD 和高通正使用28nm工艺芯片在晶圆代工，包括GlobalFoundries和台积电。

　　除了FinFETs技术外，Intel此次独一无二的将3D晶体管技术应用到其22nm工艺中。该晶体管设计将实现较低的功耗泄漏，这是当前最先进技术芯片存在的一大难题。其他芯片厂商也纷纷表示将部署相类似的技术在20 nm工艺中。 

　　Ivy Bridge芯片内部冲模丝印图样（如下图）和当前Sandy Bridge i7 2600K CPU冲模丝印图样（最下图）比较图




 

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