那是一片小巧的,只有3mm x 3mm的芯片,我们无法从拆解中确认这是什么功能的芯片。这块芯片上面有白色的标签,意为Apple要求那些芯片制造商在芯片封装时去掉他们公司的牌子,使得大家无法辨识该芯片。该芯片上刻着‘10C0 01S8 0077’,对于这组数据,我们费尽脑汁找遍了所有数据库,最后还是一无所获,最后不了了之。然而,这一事件到了今年二月份,再次困扰着我们。当时我们将刚到手的Verizon (CDMA) iPhone 4进行拆解( CDMA版iPhone 4拆解 )。你可以从下图中A4处理器的右边发现那块小芯片:
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