芯片内部的封装探秘 - Iphone超强消音能力--苹果工程师如何解决噪音问题？

　　芯片内部的封装主要是一个连带着前端模拟的嵌入式数字信号处理器。多亏了Chipworks我们才有幸看到下面的该芯片内部封装结构图：

　　Iphone消音的超强能力的确令人印象非常深刻，据我们所知，胜过所有没用Audience芯片功能的手机。

　　我们不得不对Audience公司致敬，因为这伟大功绩是属于他们的。他们对其他智能手机有着致命的吸引力。在不久的将来，最为有趣的是，或许我们还可以看到A5内部会嵌入其他功能子部件又或者可以预期Apple和Audience公司将会是一个长期的战略合作伙伴关系。很明显，Audience很希望是后者—因为迄今为止，他们在这方面一直做得非常好。

        电子发烧友网编辑点评

        这篇文章进一步印证了苹果iphone的成功，得归功于一大批能提供高质量芯片设计的原厂商们，正是这些芯片公司点点滴滴专业而超强的技术铸造了苹果产品伟大的辉煌！Iphone消音的超强能力属于Audience，这家专注于音频芯片设计方案公司。