三星Galaxy S III内部构件 - 三星Galaxy S III最新拆解:NFC设计(图文)

春波绿影 发表于 2012-06-04 12:00 | 分类标签:三星Galaxy S IGalaxy S III拆解

  第四步:

  让我看看起内部构件,用手机撬棒小心的撬开前面两块塑料面板,第一块是保护主板和装有一个独立的液体指示器贴纸的前塑料框。这个可移动的框架允许我们很容易的替换扬声器。





  第五步:

  现在最大的问题在如此小的空间有那么多的元器件,我们应该先拆哪一个。是主摄像头?这时必须的,让我们先从内部框架中撬开这个800万像素的摄像头



  第六步:

  接着我们从这个框架上拆掉主板。拆掉主板后我们可以看到其内部支撑架构,我们对这个架构是否是镁制造的感到怀疑,目前我们还没有任何证据去证明。我们发现了一颗并没有连接到主板的芯片Melfas 8PL533,这是一款触摸芯片,能将你的手势转换成0或1.



 

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