主板的前面有什么芯片 - 三星Galaxy S III最新拆解：NFC设计（图文）

　　第七步：

　　第八步：

　　让我们看看主板的前面有什么芯片：

　　村田的M2322007WIFI模块

　　三星Exynos4412四核A9架构处理器，有1G的 RAM（K3PE7E700M-XGC2）

　　三星KMVTU000LM，16GB的Emmc和64MB的 MMDR NAND Flash

　　英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器

　　MAX77693和MAX77686

　　博通BCM47511综合单块集成全球导航卫星系统接收器

　　33ODC 2214 4TP AC

　　第九步：

　　主板背面：

　　欧胜微电子的WM1811立体声解码器

　　Skyworks的SKY77604多频功率放大器

　　晶像9244低功率MHL发射器

　　恩智浦PN544的 NFC芯片

　　英飞凌PMB5712收发器