4G时代来临已来，全球知名芯片厂大混战

　　电子发烧友讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。IIC-China 2012刚过去，全球芯片厂商便进行全方位产业布局抢食智能移动领域，决战移动处理器新战场；国际电联正式确定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）为4G国际标准，TD-LTE可以“笑”了吗？经历了“黄金10年”，我们的半导体产业却仍处于“孙山”的地位，大陆IC排名何时不再与“其他”为伍？***中兴和美国高通等厂商共签订一百多亿美元大单，意欲何为？与此同时，过去一周厂商争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（2.20-2.26）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以期给本土厂商和工程师以参考借鉴。

　　

　　1. 行业动态扫描

　　1.1 全球芯片厂商决战移动处理器新战场

　　每家公司都争相推出更快速、包含更多核心的处理器；性能超群的GPU、更先进的功能，当然，整合度也不断提高。当所有这些元素整合在一起时，供应商还必须确保性能不打折扣，但即使每一项条件都已达到标准，却仍然无法保障就能赢得市场。

　　想进军低成本智慧手机的开发商们，仍然可以选择较低成本的处理器，这些处理器用来执行Google最新版Android Ice Cream Sandwich作业系统是绝无问题的。

　　而包括高通（Qualcomm）、Nvidia、德州仪器（TI）、三星（Samsung）等公司则正在决战高性能处理器市场，此外，还有许多新创公司也纷纷针对低成本/高产量的手机市场推出解决方案，希望在广大的智慧手机市场找到立足之地。

　　尽管这些处理器厂商的解决方案各有特色，可能整合不同的处理器核心或GPU技术，但实际上，它们之间仍然有着许多的共通性。首先，CPU起码都要用到1GHz以上的单核心ARM处理器，这似乎已成为许多低阶手机的标准配备。

　　接下来，苹果将重心转移到了下一代解决方案，而非低阶市场。苹果的降价策略为智慧手机设立了新的价格标竿，但对其他厂商和后进者而言，却是一个不祥之兆。

　　尽管如此，我们仍然期待，将来能听到更多半导体厂商，针对北美和欧洲以外的市场发布更多低成本智慧手机市场的产品规划，以及更多新的低成本智慧手机。

　　1.2 TD LTE遭遇2012生死关头，毁灭OR生生不息？

　　1月18日，国际电联正式确定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）为4G国际标准，成为国际4G标准为TD-LTE产业实现国际化奠定了基础。国际电联副秘书长赵厚麟在随后接受媒体采访时表示，看好TD-LTE的国际化前景，以中国为主、国际产业界共同推动的TD-LTE国际4G标准在技术本身已与其它同业相差无几，国际力量的大力支持，对于TD-LTE的产业驱动大有裨益。

　　TD-LTE可以“笑”了吗？显然，还远远不到这个时候。既然TD-LTE-Advanced只是LTE-Advanced的一个分支，那么另外的兄弟----FDD-LTE ，就应该成为TD-LTE检验自身的镜子。

　　FDD-LTE已经成为Verizon角逐移动宽带市场的重量级“武器”，随着网络的更加成熟以及终端的不断丰富，FDD-LTE的成本优势愈加明显，这无疑坚定了很多并无TDD-LTE频段的欧洲运营商部署FDD-LTE的决心，并加快了步伐。

　　己所不欲勿施于人，中国自己主导的技术制式，中国自己都不做，谈何国际化？诚然，TD-LTE不是康庄大道，但是，中国移动没有退路，在这条路上，中国移动没有坐享其成的权利，摸着石头过河是中国移动成就TD-LTE国际化发展必须要承担的使命。

　　如果不想三年后只有中国自己做TD-LTE，那么，2012就成为TD-LTE的关键时间节点，进退之间，可谓冰火两重天。是随着电影中的2012一起毁灭，还是早日登船，紧握主动权？

　　1.3 大陆IC排名何时不再与“其他”为伍？

　　市场调研机构IC Insights日前公布了2011年全球集成电路销售额的排名表，北美地区以占全球53.2%的比例高居榜首，韩国、日本、欧洲以及中国***地区依次占据了该排行榜的第二至第五位，位居第六的是一个熟悉而又陌生的面孔，叫做“中国大陆和其他”，仅占全球集成电路销售额的1.6%。

　　在乐观者看来，经历了“黄金10年”的高速成长，我国的集成电路产业能够登上榜单已经殊为不易；在悲观者看来，即便经历了“黄金10年”，我们的半导体产业却仍处于“孙山”的地位，仅比“其他”略胜一筹而已。

　　面对差距，我们不妨收起临渊羡鱼的心情，看看自己的机会在哪里。CPU、存储器、高阶晶圆代工等领域已分别由美国、韩国等的企业形成“寡头统治”，短时期内很难撼动现有格局，中国IC制造企业必须也只能着眼于细分市场、立足于成熟工艺，利用“地利”弥补“天时”的不足。

　　尽管“超摩尔定律”我们已经喊了很多年，但由于在模拟IC、功率半导体等领域单一产品的市场容量无法跟CPU、DRAM或移动终端处理器相比拟，因此这些产品在整个半导体家族中处于相对“边缘化”的地位。事实上也正由于此，专注于智能卡、模拟IC、功率器件等特色工艺的华虹NEC在2011年取得了不错的成绩，销售收入和净利润都打破了该公司的历史纪录。事实上，这些领域在半导体行业中毛利率相对较高，并且尚未形成市场垄断，这就给中国***——无论是设计公司还是代工厂——都留下了生存和发展的空间。

　　1.4 LED照明2016年后才会进入市场成熟期

　　2011年LED虽被戏称为“四大惨业”，不过各国政府禁用白炽灯政策将在2012年开始发酵，全球超过2/3个地区开始禁用白炽灯或高瓦数白炽灯照明。拓墣认为，后白炽灯时期已经来临，LED于照明应用的重要性已被突显，未来4年为LED布局照明市场的最后关键期。应用市场部份，将以户外照明优先，商用照明、工业照明、车用照明居次，最后再渗透进家用市场。

　　***LED照明大厂从2011年6月起，大幅投入广告行销预算，直接教育消费者，提高产品认知度，间接冲高市场销售金额，以每月35%~50%幅度成长。

　　未来十年全球LED照明市场成长趋势，亚洲地区将成为LED照明需求成长幅度最大的地区。此外，中南美洲国家包含墨西哥、古巴、巴西、委内瑞拉已禁用白炽灯，供电量不足也提升节能照明产品需求，加上对于LED照明产品规格要求较低，预计将会成为各家LED照明厂商未来布局的主要区域之一。

　　长期而言，LED照明产品在全球政府陆续激活禁用白炽灯政策，加上未来新住宅内建LED照明、新兴市场如中国大陆等农村改建照明需求，以及都市化脚步加快促进LED广告灯箱建置等利多因素带动下，LED照明时代来临已经指日可待！

　　1.5 MCU厂商面临“同一内核”考验

　　目前在通用MCU市场和移动处理器市场中，以ARM架构的MCU占据了比较大的市场份额。更多的MCU厂商发展以ARM内核的通用MCU产品，在使用同一内核的市场上，产品竞争将会更加激烈，如何实行产品开发的差异化、本地化以及如何提升产品的性价比成为半导体厂商2012年在中国市场必须面对的挑战。

　　TI 欲推动MCU市场洗牌——目前瑞萨和飞思卡尔是全球MCU双雄，而TI在未来几年的目标是至少成为老二。

　　日本MCU巨头联手抗敌——日本半导体产业巨头瑞萨、富士通以及松下三大企业计划合并半导体芯片业务，三方目前正在就具体的合并事宜进行交涉，力争在3月底达成一致，合资公司就由日本产业革新机构出资成立。如果这一合并实现，将有力巩固日系供应商在MCU市场的霸主地位。

　　竞逐低功耗SOC战场——富士通的整个FM3家族还有第四条产品线，即低功耗产品线，目前还未发布新的产品。不过有消息透露说，富士通很快就将在2012年初发布属于低功耗产品线的LCD段码驱动器。值得注意的是，低功耗应用也是ADI公司在SOC（片上系统）领域的发展方向。

　　总体看来，虽然采用ARM架构开发 MCU产品，尤其是32位MCU产品，已经成为MCU产品领域的主流趋势，但是未来多元化MCU架构仍将是市场发展的主流。其中，MCU集成DSP的构架也会越来越多。

　　1.6 《电子信息制造业“十二五”发展规划》发布——光伏、电子信息、集成电路规划

　　工信部今日连续印发《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《太阳能光伏产业“十二五”发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》。

　　业内人士预计，全球电子信息产品市场今年将达1.88万亿美元。到“十二五”末，集成电路产业规模再翻一番以上，产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18%。