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电子发烧友讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。IIC-China 2012刚过去，全球芯片厂商便进行全方位产业布局抢食智能移动领域，决战移动处理器新战场；国际电联正式确定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）为4G国际标准，TD-LTE可以“笑”了吗？经历了“黄金10年”，我们的半导体产业却仍处于“孙山”的地位，大陆IC排名何时不再与“其他”为伍？***中兴和美国高通等厂商共签订一百多亿美元大单，意欲何为？与此同时，过去一周厂商争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（2.20-2.26）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以期给本土厂商和工程师以参考借鉴。
1. 行业动态扫描
1.1 全球芯片厂商决战移动处理器新战场
每家公司都争相推出更快速、包含更多核心的处理器；性能超群的GPU、更先进的功能，当然，整合度也不断提高。当所有这些元素整合在一起时，供应商还必须确保性能不打折扣，但即使每一项条件都已达到标准，却仍然无法保障就能赢得市场。
想进军低成本智慧手机的开发商们，仍然可以选择较低成本的处理器，这些处理器用来执行Google最新版Android Ice Cream Sandwich作业系统是绝无问题的。
而包括高通（Qualcomm）、Nvidia、德州仪器（TI）、三星（Samsung）等公司则正在决战高性能处理器市场，此外，还有许多新创公司也纷纷针对低成本/高产量的手机市场推出解决方案，希望在广大的智慧手机市场找到立足之地。
尽管这些处理器厂商的解决方案各有特色，可能整合不同的处理器核心或GPU技术，但实际上，它们之间仍然有着许多的共通性。首先，CPU起码都要用到1GHz以上的单核心ARM处理器，这似乎已成为许多低阶手机的标准配备。
接下来，苹果将重心转移到了下一代解决方案，而非低阶市场。苹果的降价策略为智慧手机设立了新的价格标竿，但对其他厂商和后进者而言，却是一个不祥之兆。
尽管如此，我们仍然期待，将来能听到更多半导体厂商，针对北美和欧洲以外的市场发布更多低成本智慧手机市场的产品规划，以及更多新的低成本智慧手机。
1.2 TD LTE遭遇2012生死关头，毁灭OR生生不息？
1月18日，国际电联正式确定LTE-Advanced和WirelessMAN-Advanced（802.16m）为4G国际标准，成为国际4G标准为TD-LTE产业实现国际化奠定了基础。国际电联副秘书长赵厚麟在随后接受媒体采访时表示，看好TD-LTE的国际化前景，以中国为主、国际产业界共同推动的TD-LTE国际4G标准在技术本身已与其它同业相差无几，国际力量的大力支持，对于TD-LTE的产业驱动大有裨益。
TD-LTE可以“笑”了吗？显然，还远远不到这个时候。既然TD-LTE-Advanced只是LTE-Advanced的一个分支，那么另外的兄弟----FDD-LTE ，就应该成为TD-LTE检验自身的镜子。
FDD-LTE已经成为Verizon角逐移动宽带市场的重量级“武器”，随着网络的更加成熟以及终端的不断丰富，FDD-LTE的成本优势愈加明显，这无疑坚定了很多并无TDD-LTE频段的欧洲运营商部署FDD-LTE的决心，并加快了步伐。
己所不欲勿施于人，中国自己主导的技术制式，中国自己都不做，谈何国际化？诚然，TD-LTE不是康庄大道，但是，中国移动没有退路，在这条路上，中国移动没有坐享其成的权利，摸着石头过河是中国移动成就TD-LTE国际化发展必须要承担的使命。
如果不想三年后只有中国自己做TD-LTE，那么，2012就成为TD-LTE的关键时间节点，进退之间，可谓冰火两重天。是随着电影中的2012一起毁灭，还是早日登船，紧握主动权？
1.3 大陆IC排名何时不再与“其他”为伍？
市场调研机构IC Insights日前公布了2011年全球集成电路销售额的排名表，北美地区以占全球53.2%的比例高居榜首，韩国、日本、欧洲以及中国***地区依次占据了该排行榜的第二至第五位，位居第六的是一个熟悉而又陌生的面孔，叫做“中国大陆和其他”，仅占全球集成电路销售额的1.6%。
在乐观者看来，经历了“黄金10年”的高速成长，我国的集成电路产业能够登上榜单已经殊为不易；在悲观者看来，即便经历了“黄金10年”，我们的半导体产业却仍处于“孙山”的地位，仅比“其他”略胜一筹而已。
面对差距，我们不妨收起临渊羡鱼的心情，看看自己的机会在哪里。CPU、存储器、高阶晶圆代工等领域已分别由美国、韩国等的企业形成“寡头统治”，短时期内很难撼动现有格局，中国IC制造企业必须也只能着眼于细分市场、立足于成熟工艺，利用“地利”弥补“天时”的不足。
尽管“超摩尔定律”我们已经喊了很多年，但由于在模拟IC、功率半导体等领域单一产品的市场容量无法跟CPU、DRAM或移动终端处理器相比拟，因此这些产品在整个半导体家族中处于相对“边缘化”的地位。事实上也正由于此，专注于智能卡、模拟IC、功率器件等特色工艺的华虹NEC在2011年取得了不错的成绩，销售收入和净利润都打破了该公司的历史纪录。事实上，这些领域在半导体行业中毛利率相对较高，并且尚未形成市场垄断，这就给中国***——无论是设计公司还是代工厂——都留下了生存和发展的空间。
1.4 LED照明2016年后才会进入市场成熟期
2011年LED虽被戏称为“四大惨业”，不过各国政府禁用白炽灯政策将在2012年开始发酵，全球超过2/3个地区开始禁用白炽灯或高瓦数白炽灯照明。拓墣认为，后白炽灯时期已经来临，LED于照明应用的重要性已被突显，未来4年为LED布局照明市场的最后关键期。应用市场部份，将以户外照明优先，商用照明、工业照明、车用照明居次，最后再渗透进家用市场。
***LED照明大厂从2011年6月起，大幅投入广告行销预算，直接教育消费者，提高产品认知度，间接冲高市场销售金额，以每月35%~50%幅度成长。
未来十年全球LED照明市场成长趋势，亚洲地区将成为LED照明需求成长幅度最大的地区。此外，中南美洲国家包含墨西哥、古巴、巴西、委内瑞拉已禁用白炽灯，供电量不足也提升节能照明产品需求，加上对于LED照明产品规格要求较低，预计将会成为各家LED照明厂商未来布局的主要区域之一。
长期而言，LED照明产品在全球政府陆续激活禁用白炽灯政策，加上未来新住宅内建LED照明、新兴市场如中国大陆等农村改建照明需求，以及都市化脚步加快促进LED广告灯箱建置等利多因素带动下，LED照明时代来临已经指日可待！
1.5 MCU厂商面临“同一内核”考验
目前在通用MCU市场和移动处理器市场中，以ARM架构的MCU占据了比较大的市场份额。更多的MCU厂商发展以ARM内核的通用MCU产品，在使用同一内核的市场上，产品竞争将会更加激烈，如何实行产品开发的差异化、本地化以及如何提升产品的性价比成为半导体厂商2012年在中国市场必须面对的挑战。
TI 欲推动MCU市场洗牌——目前瑞萨和飞思卡尔是全球MCU双雄，而TI在未来几年的目标是至少成为老二。
日本MCU巨头联手抗敌——日本半导体产业巨头瑞萨、富士通以及松下三大企业计划合并半导体芯片业务，三方目前正在就具体的合并事宜进行交涉，力争在3月底达成一致，合资公司就由日本产业革新机构出资成立。如果这一合并实现，将有力巩固日系供应商在MCU市场的霸主地位。
竞逐低功耗SOC战场——富士通的整个FM3家族还有第四条产品线，即低功耗产品线，目前还未发布新的产品。不过有消息透露说，富士通很快就将在2012年初发布属于低功耗产品线的LCD段码驱动器。值得注意的是，低功耗应用也是ADI公司在SOC（片上系统）领域的发展方向。
总体看来，虽然采用ARM架构开发 MCU产品，尤其是32位MCU产品，已经成为MCU产品领域的主流趋势，但是未来多元化MCU架构仍将是市场发展的主流。其中，MCU集成DSP的构架也会越来越多。
1.6 《电子信息制造业“十二五”发展规划》发布——光伏、电子信息、集成电路规划
工信部今日连续印发《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《太阳能光伏产业“十二五”发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》。
业内人士预计，全球电子信息产品市场今年将达1.88万亿美元。到“十二五”末，集成电路产业规模再翻一番以上，产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18%。
2. 厂商要闻链接
2.1 中兴通讯与高通等签50亿美元芯片采购大单
中兴通讯20日晚间公告，公司与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议。作为手机芯片提供商，高通再次入围中兴通讯采购名单，也表明中兴通讯欲借2011年智能手机热销之势，将智能手机战略推向纵深，以图实现公司“大突围”。
中兴通讯近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国。根据该公司的经营计划，中兴通讯于美国时间2012年2月17日与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》，拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元。中兴通讯还与美国博通公司签署了《2012年-2014年芯片采购框架协议》，拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10亿美元。
据悉，中兴通讯2006年6月曾与美国高通公司签署了《2006 年-2007 年芯片采购框架协议》，当时约定期间向美国高通公司采购价值总计约5亿美元的芯片。而现在的采购数据已是当初8倍。分析人士表示，智能手机产销量暴增是带动了中兴通讯手机芯片采购量迅猛增长的重要原因。
2.2 赛灵思28纳米产品创纪录出货速度成就行业里程碑
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）日前宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列（FPGA）以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳（Design Wins）， 为可编程逻辑器件（PLD）行业树立了一个崭新的里程碑。
2.3 高通：主要动力来自大陆 处理器命名中文化
全球手机芯片龙头高通全球副总裁沈劲17日在台召开记者会，他指出，新兴市场智能手机需求强劲，特别是大陆市场的成长更为明显，预估今年大陆将会超越美国，成为全球智能手机销售第一大市场。
也因为看好大陆智能手机市场后续强劲的成长动力，沈劲也预告，高通首度将自家处理器Snapdragon系列产品命名中文化，以更符合使用中文的消费市场，对高通的产品能快速建立认知感，预计将在本月20日于微博上发表。
2.4 芯海科技进军8位MCU：从SoC到MCU奠定市场与技术基础
中国高性能模数、数模混合集成电路设计解决方案供应商深圳芯海科技日前宣布，推出一款低成本、低功耗的8位CMOS单芯片FLASH MCU——CSU8RF211x系列，向业界展示了芯海科技在ADC、SoC产品之外进军MCU市场的动向。
作为一家以具有自主知识产权ADC为核心技术的企业，芯海科技以衡器市场为起点，不断在产品上实现突破，成功实现主打产品（ADC、SoC）在高精度电子秤、工业过程控制、医疗器械、仪器仪表等重点市场的广泛应用。去年发布的符合国网新标准的单相计量芯片CSE7780更是受到用户的青睐，已经被企业批量采用。随着CSU8RF211x的发布，芯海科技以ADC、SoC、MCU为三大支柱产业发展的链路逐渐清晰，芯海科技正朝着提供前端数据采集和后端分析处理的整体方案解决应用厂商行列迈进。
从SoC到MCU奠定市场与技术基础
尽管8位MCU市场竞争异常激烈，芯海科技如果能很好地利用本土企业在产品性价比和服务上的独特优势，以及全球小家电生产商聚集广东的地域优势，在这块红海市场中一定能获得一席之地。将MCU作为该公司三大战略布局之一，定位小家电市场的8位MCU绝对不应该是目标，而只是起点。未来是否进军32位MCU？对此问题，刘小灵笑而不答。从SoC到MCU，芯海科技正在续写本土集成电路设计企业的成功故事。
2.5 安捷伦完成对Accelicon Technologies的***
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布为电子行业提供器件建模及验证的Accelicon Technologies软件解决方案和技术现已成为安捷伦的一部分。两家公司已于2011年12月1日宣布***协议，此次交易的具体财务细节尚未透露。
由Agilent EEsof EDA主导的这项并购活动，可进一步加强安捷伦在半导体器件建模方面的领导地位。
安捷伦最近从Accelicon***的解决方案包括进行器件参数和模型生成的MBP、用于器件模型验证的MQA和包含版图效应的先进模型分析工具AMA等产品。
2.6 中星电子：以芯片技术为根基向安防纵深发展
目前，在公安部和工信部的倡导下，由公安部一所和中星微电子作为组长单位正在引领制定了安防监控行业的国家标准《安全防范监控数字视音频编解码（SVAC）技术要求》。标准的制定和实施可以规范市场发展，提高我国安防产业的核心竞争力，进而带动我国安防监控产业自主创新，促进产业升级、打造更成熟的中国安防监控产业链。
2011年中星电子产品亮点：
第一，中星电子大容量的NVR产品经过相对长时间的使用已经具备了很强的市场竞争力。
第二，符合SVAC标准的系列产品。
第三，我们现在推出了星光级摄像机，这个摄像机是超低照度下可用可见光成像。
2.7 英特尔揭露Ivy Bridge技术细节，将包含至少四个版本
英特尔稍早前公开展示了采用22nm三栅极（tri-gate）技术的首款处理器Ivy Bridge技术细节。依照英特尔的预估，新芯片至少有四种不同版本，其中最大的一款将在160mm2芯片尺寸中整合14亿个晶体管。
Ivy Bridge 具备20个PCI Express Gen 3互连通道和DisplayPort控制器，这也是英特尔首款整合PCIe的芯片。
具体而言，最大颗的芯片包含了四个x86核心和一个较大的图形区块。
在ISSCC的一场主题演讲中，英特尔首席产品主管Dadi Perlmutter阐释了该公司的长期Terahertz-class终端发展愿景。今天的Terahertz系统所消耗功率大约是kilowatts等级，但他预计，透过使用多种新技术，十年内可将功耗降至20W。
这些新技术包括对芯片进行最佳化，使其可运作在接近阈值电压等级。此外，低功耗的芯片内部设计和外部互连也至关重要。
3. 热点新品回顾
3.1 瑞萨新型LED驱动控制IC，内置调光功能且封装面积削减40％
瑞萨电子推出了LED驱动控制IC“R2A20135SP”，该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件（TRIAC，相位）调光器的导通角信息、并可将其反馈到输出电压的导通角检测电路。瑞萨电子表示，“与需要准备外置导通角检测电路的瑞萨原产品‘R2A20134’相比，新产品可将印刷基板上的封装面积削减约40％”。该产品主要面向LED照明器具。
瑞萨介绍说，新产品是一款使用降压型DC-DC转换器的LED驱动控制IC。未集成开关元件，因此需要外置配备。LED供应电流误差只有6％，而该公司的原产品为15％。通过将DC-DC转换器的反馈控制电压由原产品的+0.6V降至+0.2V，将电流误差削减了约60％。另外，还内置有功率因数校正（PFC）功能、过电流限制功能及零电流检测功能等。最大电源电压为+24V，采用8端子SOP封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。
此外，瑞萨还准备了配备此次上市IC的LED控制电路评估板“R2A20135EVB-ND1”。板卡面积为33.5mm×3.6mm，支持“E26”型LED灯泡，交流输入电压为90～132V，输出电压为+40V，输出电流为200mA，调光范围（尾缘调光率）为4～100％，转换效率约为85％，功率因数约为0.9，总谐波失真（THD）约为20％。
3.2 德州仪器发布TI WiLink 8.0芯片，整合NFC
德州仪器本周发布了一个新得无线芯片产品WiLink8.0，这是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音机、蓝牙、Wi-Fi和ANT+得通信能力。
整合了大量通信能力得产品并没有提升体积，反而开始支持更多新得标准，例如2.4GHz和5GHz Wi-Fi频段可以在双天线布局下提供100Mbps得Wi-Fi通信，格洛纳斯定位卫星得支持也让搜星速度更快，恩智浦NFC芯片得参与可以让手机不用再外挂支付马甲。预计这款芯片将在今年下半年开始出货。
3.3 无线高清时代来临 高通将推出新一代千兆基带芯片
当下无线连接早已逐渐替代有线连接成为主流，尤其是手机和平板电脑的流行，让无线连接变得更加普及。然而，悲催的无线网络性能让我们不得不大声吐槽，不过高通最近找到了有效解决的方法——802.11ac。高通旗下***的Atheros公司近日宣布将会推出新款拥有千兆能力的802.11ac芯片，这也预示着无线将进入高清时代。
802.11ac的工作频段和802.11a类似，可以保证向下兼容性，但理论传输速度最高有望达到1Gbps，是802.11n 300Mbps的三倍多。
3.4 RS Components推全新升级版DesignSpark PCB及RS
DesignSpark PCB现场技术演示将向本土工程师展示工程师如何能够引领创新
Electrocomponents plc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RS Components公司，在IIC China 2012上进行有关DesignSpark PCB的现场技术演讲，该产品是RS Components公司旗下一款免费的专业标准PCB设计软件。
自2010 年 7 月正式发布以来，此工具迄今已被下载超过 120，000 次，成为最受欢迎的免费全功能 PCB 设计软件。该软件没有设置设计目标限制，每个项目都可有无限量的原理图、最大达 1 平方米的板尺寸和无限量层板，让您尽情发挥自己的创造力。
最新发布的DesignSpark PCB第3版，提供强劲的SPICE模拟界面，使该软件可与众多行业标准SPICE模拟器通信以进行电路模拟，还有可选择轨道或通路，并能执行基本电子计算的设计计算器，以及把多个项目综合于一个设计中并作为一个单元进行整体修改的组合功能。
3.5 Broadcom（博通）推出全球首款5G WiFi单芯片系统BCM43460
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球第一款5G WiFi单芯片系统（SoC）BCM43460，从而进一步增强了在5G WiFi芯片市场的领先地位和强劲势头。
在企业网络、无线云网络以及运营商接入网中，日益需要以千兆速率互连，BCM43460正是用来满足这一需求的。BCM43460单芯片系统（SoC）基于新的IEEE 802.11ac标准，与前一代802.11n解决方案相比，速度提高3倍，功耗降至1/6，而且BCM43460可完全与传统的802.11技术互通。
3.6 索尼开发出无线传输速度高达6.3Gbps通信芯片
索尼在东京技术研究所的研究小组已经开发出了无线数据传输能力高达6.3Gbps的60GHz通信芯片，并于本周在ISSCC上正在展出。这种芯片专供便携设备，它可以在一分钟内传输完一张蓝光光盘的容量，并且创下了74mW低功耗的最新记录。
3.7 飞兆半导体开发出FL7730单级初级端调节（PSR）控制器
LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明（包括灯泡、下射灯（GU10/E17， E26/27， PAR30/38）以及管/棒灯）应用方面面临着一些障碍。由于调光器兼容性的原因，在普通TRIAC调光器结构中实现LED调光能力会有相当的困难。此外，小空间尺寸仍然是一项考虑因素。
为帮助设计人员解决这些问题，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发出带有功率因数校正（PFC）、TRIAC和模拟调光能力的FL7730单级初级端调节（PSR）控制器，以及用于非调光应用的FL7732控制器。
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