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2. 厂商要闻链接
2.1 威盛十年磨一剑 执着“中国芯”
自2000年入驻大陆，威盛在掌门人徐涛的引领下，将“中国芯”理念在中国大陆落户生根，威盛的“中国芯”民族科技品牌形象得到社会各界的普遍认可，深入人心。
十年磨一剑。威盛在全面发展“中国芯”战略的同时，正一步步地在全球IT产业界布下自己的一个“局”。3G移动互联网和云计算的发展，将会促使移动互联时代的全面到来，而在芯片、移动终端、消费品牌上均占有优势的威盛，在3G时代将一下子跃居到产业制高点上，其在3G领域布局多年所积累的产业势能也因此找到了全面释放的空间。
2.2 高通无惧对手移动图形处理器挑战（一）：双核胜过四核？
电子发烧友讯【编译/David】：据高通公司一位高级主管透露，高通并不惧怕在移动图形领域的落后。这是为什么呢？
高通互联网服务及创新中心董事长Rob Chandhok在MWC表示，高通将进一步提高GPU芯片出货量“超过全世界所有对手，”并提到尽管当前DX11芯片供应紧张，但是他们有“合适的手机架构”来应对。
Chandhok指出，还需要加快推进对Dx11的研究。据悉，由于需要加入各种各样的硅片，Dx11比当前的迭代技术更为复杂。
出众的图形性能——Adreno领先竞争对手的四核GPU性能
Chandhok拒绝就高通可能在图形系列芯片产品落后于其他竞争对手给予置评。尽管如此，他简单表示说，高通公司拥有最为出类拔萃的图形工程师，正致力于Adreno平台开发。
“我们在AMD图形项目上做出了相当大的投资，”他说道。此言暗指高通2009年出资6500万美元并购AMD移动图形部门。
当问及是否会与英特尔或德州仪器等图形伙伴展开合作来推动一些领域的进程时，他表示，“我们目前还没有需要开发图像技术，我们的对手也一样。”不过，根据几位分析师指出，高通应该成为独立的图形图像技术制造商，以避免败于英伟达的从PC级图形芯片到智能手机及平板电脑竞争战线。
S4 8960性能 vs 四核解决方案
当谈及高通常规处理器产品时，Chandhok只轻描淡写地表示高通的处理器和其他竞争对手的处理器“有些不同”。
“我们只想努力致力于推进客户的体验，而不是多核，”Chandhok回应此前德州仪器评论指出。
高通最关注的是，当芯片通过移动设备到了用户手中到底会发生什么事，Chandhok说。
“我们做了大量的系统优化，”他指出，为了全部客户能够获得绝佳的体验，高通在芯片上为集成特定软件而做了很多痛苦的尝试。
Chandhok指出，非常有趣的是多核并不是什么时候都能发挥应有的性能，实际上有时它会碍事。
“在大部分情况下，双核往往比多核做得好，”Chandhok得意炫耀着高通一些测试数值在1.5GhZ S4 8960和双核1.3-4GhZ之间的一些型号芯片。
FPGA助力差异化创新
对于IC企业来说，规模化生产一直被放在首要位置。随着摩尔定律的发展，IC生产研发的成本不断提高，一款IC必须针对最通用的市场才能收回成本。然而随着消费群体的逐渐分化，客户希望能与竞争对手产生更大的区别，从而获得竞争优势。差异化在消费领域成功的案例是苹果，差异化和创新是苹果成功的基石，从终端到IC端，它都可以根据自己的需求量身打造。不过对于大多数企业来说，这种垂直整合的生态系统很难被复制。在规模化的环境里怎么实现差异化？这几乎是困扰所有IC企业的问题。
到2015年PLD市场将达到150亿美元以上
Zynq推动硬件向软件可编程设计
作为FPGA行业的创始者，塞灵思一直在大力推动FPGA向不同产业的转移和发展。作为一个可扩展嵌入式处理平台，双ARM A9核的Zynq是塞灵思7系列产品中的新类型，用汤立人先生的话来说，这是一个“Game changer”，许多以前不用到FPGA的客户现在也开始用Zynq，“尤其在欧洲市场，很多工业控制、医疗设备也非常多用到ZYNK。”
3D封装技术将超越摩尔定律
由于采用3D封装技术，2000T可以实现过去4个FPGA的性能，同时功耗只需要20瓦。汤立人认为，3D封装将是业界非常大的突破技术，“要跟上摩尔定律非常贵，也非常难。芯片除了数字的，还有模拟的。3D封装可以把不同的芯片放到一起，数字方面可以跟摩尔定律来走，模拟期间可以用比较成熟的工艺来做，然后用3D封装做成一个系统。所以3D在业界是一个非常新的突破，完全是新的潮流。”他同时表示，现在研究3D封装的厂商已经很多，但是塞灵思是第一家真正产品化的企业。“我们承诺会继续保持工艺的领先，同时我们还将超越摩尔定律。”
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