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电子发烧友讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。与此同时，过去一周厂商争相推出各种技术新品助力工程师设计。 MWC2012世界移动大会2月27日正式开幕，这次盛会给我们带来哪些厂商动态，技术新品趋势？2012年业绩“鸭梨”很大，诺西能否扭转乾坤？国内通信设备巨头华为中兴又有哪些机遇？IBM取得最新量子计算技术三大突破进展将会给产业生态结构带来哪些影响？中国的3D电视为什么成了摆设？过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（2.27-3.04）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以期给本土厂商和工程师以参考借鉴。
1. 行业动态扫描
1.1 MWC2012世界移动大会2月27日正式开幕
2012年移动世界大会（2012 Mobile World Congress，简称MWC）将在本月27日至3月1日在西班牙巴塞罗那举行。在此期间，全球各大通信厂商将汇聚一堂，共同展示、探讨业内热点，把脉2012行业发展趋势。
本年度MWC大会以“重新定义移动通信”为主题，包括HTC、三星、LG、摩托罗拉、诺基亚、华为等众多手机厂商都将带来其最新产品。围绕4G通信标准的各类移动解决方案也将崭露头角。
而作为智能手机领域强有力竞争者，华为将在MWC上公布旗下首款搭载四核心处理器的手机“Ascend D1 Q”，华为10寸平板电脑Media Pad 10也将会在本届大会上曝光，据华为终端公司董事长余承东透露，Media Pad 10 是“FHD平板”，外界猜测可能是Full HD的缩写，那将意味着该平板的屏幕分辨率为1920×1200像素。
此外，中兴通讯将发布旗下第一款采用双核1.2GHz处理器的TD制式高清智能手机——中兴U970。据了解，U970将采用双核 1.2GHz处理器、4.3英寸QHD（960x540）多点电容触摸屏、Android 4.0操作系统。
诺基亚在此次MWC上预计会参展6款产品，包括了WP系统、Symbian系统以及S40系统的产品。其中在WP系统方面，预计会推出国际版的Lumia 900以及入门级的Lumia 610。
今年巴展另一大特色是以中兴、华为、宇龙酷派为代表的国内终端大规模参展，或将形成了一股席卷巴塞罗那的智能终端领域里的“龙势力”。
1.2 解读五大电信设备商：诺西难扭转乾坤
北京时间2月27日，爱立信、阿尔卡特朗讯和诺基亚西门子已先后公布了2011年的成绩单，华为和中兴虽然暂未对外公布，但研究机构与投行已各有数据。欧债危机仍然在蔓延，全球宏观经济的下行已经传导到电信业，这些因素将对2012年的电信业带来哪些影响，各大研究机构和投行如何点评五大设备商2011年成绩表现，2012年他们的主要增长点和走势又是如何？
爱立信2012 年业绩面临较大压力
爱立信2011 年收入2269 亿瑞典克朗（约336亿美元），利润126 亿瑞典克朗（约合18.4亿美元）。
华为2012年增长将依赖端和云
中金公司电信分析师陈昊飞预计，华为2011 年收入达到2000 亿人民币（约318亿美元）。2011 年华为终端和企业业务增长较好，其总收入增量将主要由终端和企业增长所贡献，其电信网络收入增速相对2010 年的23%大幅放缓，增速预计低于5%。在系统设备方面，华为规模已经较大，电信系统设备进入美国市场暂时无望，增量市场空间遭遇瓶颈。
阿尔卡特朗讯摆脱生存问题疑虑
2011 年收入156.96 亿欧元（约204亿美元），利润10.95 亿欧元（约14亿美元）。
预期2012年上半年，占阿朗全球收入36%的美国市场电信运营商资本支出依然收紧，占总收入30%的欧洲市场也面临严峻挑战，尽管拉美（收入占8%）和中国（收入占10%）会呈现一定的增长，但力度较前两年会有所放缓。
诺基亚西门子2012 年下降趋势仍难扭转
2011 年收入140.41 亿欧元（约182亿美元），利润2.25 亿欧元（约2.92亿美元）。
诺西在收购摩托罗拉的移动网络业务后，日本和北美市场的表现有所提高。然而由于诺基亚和西门子先后宣布停止向诺西注资，诺西将在2012面临较大的资金压力和运营挑战。诺西已经进行了一系列的改组，未来方向定在移动宽带和专业服务领域，2012产业和市场需要关注诺西转型后的表现。
中兴2012 年有希望实现弯道超车
中金公司电信分析师陈昊飞预计，中兴2011年收入达到878亿人民币（约139亿美元）。2012年，行业整体景气欠佳，但中兴当前的较小规模保护了自身，存量市场份额位于欧美设备商缺乏竞争力的区域（比如非洲），或者具有过硬客户关系的市场，增量市场广阔，没有遇到华为那样的系统设备增量市场天花板。
1.3 IBM取得最新量子计算技术三大突破进展
电子发烧友网讯【编译/David】：拦在量子计算的最后一道障碍——毫秒相干时间，被IBM研究院的研究员攻破，“使得该项技术在我们有生之年将实现商品化”，IBM微机实验量子计算群组经理Matthias Steffen表示。
Steffen和同事们于本周二（2月28日）在波士顿T.J. Watson研究中心召开的年度美国物理学界年会（APS），宣布该项技术获得三大突破。
“现在我们突破了相干时间的难题，在真正实现商品化之前我们工程师仍然有剩下的部分工程问题尚需攻关解决” Steffen指出，“尤其是，在微波与量子芯片之间的接口设计上，我们需要非常小心。”
IBM固态结构下存储单个超导量子位，它是未来量子计算机的构建基础
IBM的三大突破为：
1、 从3-D合金波导谐振腔内部环境量子位分离出来得到的毫秒（95微秒）相干时间。
2、 在2-D的平面基片上结合近乎恒等的量子位，获得达到10微秒以上的相干时间。
3、量子位逻辑操作成功率达到95%-98%。
IBM计划下一步设计出可行的量子计算机元器件，包括固有误差探测和修正邻近设备。量子计算机的自纠错方案正提上议事日程，但是以毫秒为相干时间排位赛的IBM所突破的1毫秒是一大突破。
1.4 尔必达破产：封测厂启动因应机制，降低冲击
日本DRAM（动态随机储取记忆体）巨头尔必达27日无预警声请破产！ 不但引发市场哗然，更撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成、华东科技均已经启动因应机制，也强调手握来自于尔必达的记忆体晶圆资产，即使尔必达倒帐也可以降低冲击，而面对尔必达意外声请破产，市场关心的除了应收帐款的问题，还有未来两家公司的营运走向。
尔必达惊传财务危机之后，国内相关合作伙伴无不关心尔必达未来的动向，虽然尔必达董事会上周甫决定减资63%与拟增倍发行资本总额的议案，但却紧接着在本周一（2月27日）向东京地方法院日本东京地方法院声请更生保护程序，为全球DRAM产业投下震撼弹。
从尔必达后段封测供应链来看，国内的力成、华东均为尔必达的封测代工厂，其中力成最为倚赖尔必达的订单，比重超过60%。力成已紧急召开因应会议，并指出截至目前为止，对尔必达之应收帐款余额约计为45亿元，占总资产约6.4%，目前与律师研究中，将依法进行债权保全程序。同时，力成手上也握有来自尔必达约当45亿元等值的记忆体晶圆。
1.5 智能电视将打乱电视产业旧有格局
随着移动互联网的发展，作为人们获取信息的重要载体之一电视同样面临着又一次技术革新浪潮，人们要求电视不再仅仅只具备被动的显示功能，而是要能够参与互动的“伙伴”。于是，智能电视应运而生。其名的市场调研公司DisplaySearch 公司将智能电视定义为：能从网络上获取节目内容，能智能搜索，自动更新，并可与家中其他有关电子设备连接和交换信息，关键则在于“互动”。
世界联网电视出货量（单位：千台）
从上面的定义我们不难看出，相比于前两次的电视在显示器件上的革新，智能电视的革新将对整个电视工业产生的影响将是更为深刻的。
1.6 产业战略：锂电材料厂商纷纷进驻中国
原料依赖中国的日本部材厂商正面临抉择。是进驻中国，还是开辟中国以外的原料采购途径？锂离子充电电池材料、钕磁铁及光学透镜等不同行业采取的对策各不相同。
对中国原料依赖程度较高的日本部材厂商，目前正为摆脱依赖而面临抉择。尤其是依赖程度较高的锂离子充电电池材料、钕（Nd）磁铁及光学透镜领域，采取对策已刻不容缓，危机随时会到来。
锂离子充电电池材料、钕磁铁及光学透镜均使用对中国依赖程度较高的原料。各部材厂商需要采取对策。
积极进军中国的是锂电池部材厂商。以原料使用天然石墨的负极材料厂商为代表，以萤石为原料的氟化物来生产粘合剂及电解质的厂商纷纷开始在中国设立生产基地。
积极进驻中国的原因是，日本国内的市场需求正在不断减少。日本电池厂商的全球份额不断减少，取而代之的是韩国及中国电池厂商的异军突起。而且，中国是今后需求将快速扩大的智能手机及平板终端的一大生产地。所以韩国及日本的电池厂商加快了在中国进行本地生产的步伐。
所以，锂电池部材厂商若能进驻作为需求地的中国，不仅可稳定采购依赖中国的原料，还能向进驻中国的电池厂商供应部材，因而具有可大幅降低运输等物流成本的优势。
而透镜厂商则分成了两派，一部分因需要高纯度原料而进驻中国，另一部分则坚持留在日本国内生产。今后，光学透镜的供应对象——相机厂商是否将中国作为需求地加以重视并进行本地生产，将是透镜厂商大幅改变对策的重要依据。
1.7 中国3D电视为何成了摆设？
中国央视3D频道试播近2个月，虽然厂商虽然很热情，但能正常收看的观众微乎其微，反应并不好。
想看3D频道并非易事
3D频道在2012年1月1日开播的消息一经发布，卖场里的3D电视销量大幅增长。不过当消费者将3D电视买回家之后才发现，想看3D频道并非易事，必须同时具备如下要素：3D电视、3D眼镜、高清机顶盒、高清信号覆盖范围、当地有线电视运营商的信号支持，少了哪个环节都无法收看。
3D电视（频道）发展的几大难题
除了高清机顶盒问题，3D电视还要面对以下几大难题：
第一，终端及配套产品价格过高。最便宜的32英寸3D电视在2500元左右，40英寸以上主流产品在4000元以上，加上高清机顶盒费用，用户的硬件投入费用不菲。
第二，3D节目制作及播出成本太高。
第三，制作周期长、技术要求高，节目不丰富，远远不能满足观众需求。
第四，健康因素。长时间看3D电视，身体会不适，对小孩和老人的视力都有影响，尤其是对10岁以下小朋友的视力影响最大。
第五，运营模式面临考验。3D频道试播期间免费，但最终定位还是付费。
有发展潜力但普及很慢
国家广电总局在“十二五”规划中已明确提出，在2015年前将开通至少10个3D频道。3D产业链市场潜力大，但未来发展速度会明显减慢。海信、创维、海尔、TCL、长虹等厂商2011年都曾将3D电视做为重点，但2012年已转向云电视和智能电视。苹果、联想等厂商也非常看好智能电视，联想集团董事长兼CEO杨元庆表示：“未来电视会像手机市场一样，智能取代传统是大势所趋。”
2. 厂商要闻链接
2.1 威盛十年磨一剑 执着“中国芯”
自2000年入驻大陆，威盛在掌门人徐涛的引领下，将“中国芯”理念在中国大陆落户生根，威盛的“中国芯”民族科技品牌形象得到社会各界的普遍认可，深入人心。
十年磨一剑。威盛在全面发展“中国芯”战略的同时，正一步步地在全球IT产业界布下自己的一个“局”。3G移动互联网和云计算的发展，将会促使移动互联时代的全面到来，而在芯片、移动终端、消费品牌上均占有优势的威盛，在3G时代将一下子跃居到产业制高点上，其在3G领域布局多年所积累的产业势能也因此找到了全面释放的空间。
2.2 高通无惧对手移动图形处理器挑战（一）：双核胜过四核？
电子发烧友讯【编译/David】：据高通公司一位高级主管透露，高通并不惧怕在移动图形领域的落后。这是为什么呢？
高通互联网服务及创新中心董事长Rob Chandhok在MWC表示，高通将进一步提高GPU芯片出货量“超过全世界所有对手，”并提到尽管当前DX11芯片供应紧张，但是他们有“合适的手机架构”来应对。
Chandhok指出，还需要加快推进对Dx11的研究。据悉，由于需要加入各种各样的硅片，Dx11比当前的迭代技术更为复杂。
出众的图形性能——Adreno领先竞争对手的四核GPU性能
Chandhok拒绝就高通可能在图形系列芯片产品落后于其他竞争对手给予置评。尽管如此，他简单表示说，高通公司拥有最为出类拔萃的图形工程师，正致力于Adreno平台开发。
“我们在AMD图形项目上做出了相当大的投资，”他说道。此言暗指高通2009年出资6500万美元并购AMD移动图形部门。
当问及是否会与英特尔或德州仪器等图形伙伴展开合作来推动一些领域的进程时，他表示，“我们目前还没有需要开发图像技术，我们的对手也一样。”不过，根据几位分析师指出，高通应该成为独立的图形图像技术制造商，以避免败于英伟达的从PC级图形芯片到智能手机及平板电脑竞争战线。
S4 8960性能 vs 四核解决方案
当谈及高通常规处理器产品时，Chandhok只轻描淡写地表示高通的处理器和其他竞争对手的处理器“有些不同”。
“我们只想努力致力于推进客户的体验，而不是多核，”Chandhok回应此前德州仪器评论指出。
高通最关注的是，当芯片通过移动设备到了用户手中到底会发生什么事，Chandhok说。
“我们做了大量的系统优化，”他指出，为了全部客户能够获得绝佳的体验，高通在芯片上为集成特定软件而做了很多痛苦的尝试。
Chandhok指出，非常有趣的是多核并不是什么时候都能发挥应有的性能，实际上有时它会碍事。
“在大部分情况下，双核往往比多核做得好，”Chandhok得意炫耀着高通一些测试数值在1.5GhZ S4 8960和双核1.3-4GhZ之间的一些型号芯片。
FPGA助力差异化创新
对于IC企业来说，规模化生产一直被放在首要位置。随着摩尔定律的发展，IC生产研发的成本不断提高，一款IC必须针对最通用的市场才能收回成本。然而随着消费群体的逐渐分化，客户希望能与竞争对手产生更大的区别，从而获得竞争优势。差异化在消费领域成功的案例是苹果，差异化和创新是苹果成功的基石，从终端到IC端，它都可以根据自己的需求量身打造。不过对于大多数企业来说，这种垂直整合的生态系统很难被复制。在规模化的环境里怎么实现差异化？这几乎是困扰所有IC企业的问题。
到2015年PLD市场将达到150亿美元以上
Zynq推动硬件向软件可编程设计
作为FPGA行业的创始者，塞灵思一直在大力推动FPGA向不同产业的转移和发展。作为一个可扩展嵌入式处理平台，双ARM A9核的Zynq是塞灵思7系列产品中的新类型，用汤立人先生的话来说，这是一个“Game changer”，许多以前不用到FPGA的客户现在也开始用Zynq，“尤其在欧洲市场，很多工业控制、医疗设备也非常多用到ZYNK。”
3D封装技术将超越摩尔定律
由于采用3D封装技术，2000T可以实现过去4个FPGA的性能，同时功耗只需要20瓦。汤立人认为，3D封装将是业界非常大的突破技术，“要跟上摩尔定律非常贵，也非常难。芯片除了数字的，还有模拟的。3D封装可以把不同的芯片放到一起，数字方面可以跟摩尔定律来走，模拟期间可以用比较成熟的工艺来做，然后用3D封装做成一个系统。所以3D在业界是一个非常新的突破，完全是新的潮流。”他同时表示，现在研究3D封装的厂商已经很多，但是塞灵思是第一家真正产品化的企业。“我们承诺会继续保持工艺的领先，同时我们还将超越摩尔定律。”
2.4 NI与电子发烧友网共推设计新标杆——全新LabVIEW技术交流平台隆重上线
全新NI LabVIEW技术交流平台在电子发烧友网隆重上线
电子发烧友网讯：全球领先测量行业上市公司——National Instruments （美国国家仪器有限公司，简称NI）推出金牌产品最新图形化编程环境LabVIEW，目前该软件技术交流平台在电子发烧友网隆重上线（点击查看LabVIEW最新技术动态：http://www.elecfans.com/ni/）。
LabVIEW（Laboratory Virtual instrument Engineering Workbench）是一种图形化的编程语言的开发环境，它广泛地被工业界、学术界和研究实验室所接受，视为一个标准的数据采集和仪器控制软件。LabVIEW 集成了与满足 GPIB、VXI、RS-232和 RS-485 协议的硬件及数据采集卡通讯的全部功能。它还内置了便于应用TCP/IP、ActiveX等软件标准的库函数。这是一个功能强大且灵活的软件。利用它可以方便地建立自己的虚拟仪器，其图形化的界面使得编程及使用过程都生动有趣。
美国国家仪器LabVIEW致力于帮助各领域的工程师不断创新，在缩短产品问世时间的同时有效降低开发成本。
2.5 德州仪器成为2012中国年度电子成就奖最大赢家
日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”（简称IIC-China） 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。
过去的2011年对 TI 来说是具有里程碑意义的一年。从全球范围来讲，TI 完成了对美国国家半导体的收购和整合，具有更多业界领先的模拟产品、更强大的制造能力以及业界最具规模的销售和应用团队。另外，在 TI 进入中国25周年之际，TI 在上海设立了其在中国的首个产品分拨中心、与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司签署《智能电网战略合作备忘录》、并且与中国教育部签署新一轮的十年战略合作协议。与此同时，TI 在中国的办事处达到17个，员工人数超过1400名，研发、制造、销售以及客户支持网络遍布中国大部分地区，成为在华投资最大的半导体企业之一。
2.6 Marvell杀入LED照明：深度调光技术的全面突破
随着中国、欧盟以及其他国家自2012年开始禁售白炽灯，代表绿色照明的LED照明市场终于迎来启动，近日，一些LED厂家的订单陆续增多，“我们预计2013年LED照明会井喷。”在昨天召开的2012产业和技术展望媒体研讨会上，Marvell全球技术行销高级经理Lance Zheng表示，“现在，LED芯片价格以每年20%的速度下降，到2015年，1000流明LED芯片价格会降到1美元左右，届时，整个LED灯具的成本会降低到3美元左右，会很有竞争优势。”
在LED照明领域，几乎所有模拟半导体公司都早有布局，作为后来者，美满电子科技（Marvell）自然有自己的绝活，这个绝活就是其突破性深度调光技术，Lance介绍说Marvell是采用了混合信号架构和先进的调光控制技术，平滑地实现了低至1% LED电流的深度调光，相比之下，同类LED驱动器解决方案一般仅能实现10%至20%的调光。
影响LED调光到另一个重要因素是对调光其道兼容性，对此，Marvell采取的策略是尽量与各类市场上的调光其做兼容性测试，“我们搜集了全球各地的主要调光器产品，逐一进行调光测试，目前已经测试了100多种，基本上主流的（TRIAC）壁式调光器都兼容。”，另外，在Marvell的方案中还集成了OTP，可以让厂商根据调光器的特点进行微调，以适应调光器的特点。
“在目前的LED方案中，很多光源是蓝光+荧光粉的模式，我们的双通道是蓝光+红光的模式，这个模式的优点是可混合和控制不同颜色的LED，实现高的色显指数（CRI）和每瓦流明数。另外，荧光粉模式会受温度影响，造成LED灯具稳定性问题，我们还做了自动补偿电路。”Lance表示，“不过，由于一些LED芯片大厂如欧司朗、CREE等拥有混光方面的专利，因此，灯具厂商在实施方案的时候要注意规避一些专利上的风险。”
3. 热点新品回顾
3.1 Microchip推出全新8位单片机PIC12F（HV）752 MCU
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在德国“嵌入式世界大会”上宣布，推出采用新一代模拟和数字外设的全新8位单片机（MCU）系列，是通用应用，以及电池充电、LED照明、镇流器控制、电源转换和系统控制应用的理想选择。PIC12F（HV）752 MCU集成了互补输出发生器（COG）外设，可以为比较器和脉宽调制（PWM）外设等输入提供非重叠的互补波形，同时实现死区控制、自动关断、自动复位、相位控制和消隐控制。此外，全新MCU配备1.75 KB自读写程序存储器、64字节RAM、片上10位ADC、捕捉/比较/PWM模块、高性能比较器（响应时间低于40 ns）以及两个50 mA驱动能力的I/O，有助于工程师提高系统整体功能并降低成本。
工程师们始终面临着在降低系统成本同时提高系统性能和效率的挑战，特别是新近的LED照明和电池充电应用。凭借集成的COG、高性能比较器、可直接驱动MOSFET的50 mA输出等丰富的片上通用和专用外设，PIC12F（HV）752 MCU能够满足这些需求。PIC12HV752 MCU是该系列中的高电压型器件，集成了并联稳压器，使器件可在2V至未指定用户定义最大电压下工作，其工作电流小于2 mA。这一高电压型器件是采用高电压电源轨的成本敏感型应用的理想选择。此外，4通道10位ADC可用来实现各种传感器和mTouch™ 触摸传感应用，包括电容式触摸。
3.2 LG发布放置型无线充电板WCD-800
LG电子公司隆重展示出了最新产品——‘LG无线充电板（型号：WCD-800）’。该产品作为无线充电板，首次以放置型的方式进行了生产，用户可以凭自己的喜好将手机横放或竖放在充电板上进行充电。
这样一来，用户在使用手机时就不用担心因电池没电而带来的困扰。手机放置在充电板上不仅可以充电，而且竖放充电时用户可以正常的发送短信和打电话，横放充电时还可以观看手机电视或电影。
特别值得注意的是，新产品比以前产品的充电范围扩大了2倍以上，用户只要将手机放置在充电板下端75.8毫米的放置台上就可以便捷的进行充电。‘LG无线充电板’获得了世界无线电力协会（WPC；Wireless Power Consortium）的无线充电‘Qi’认证。只要为手机盖上具有无线充电功能的电池盖，其他公司生产的智能手机也可以通过该无线充电板进行充电。
LG电子计划于今年上半期在北美和韩国市场中实现该产品的商用化，也希望借此进一步巩固公司手机名家的地位。
3.3 博通发布针对Android 4.0的智能手机集成芯片
美国博通在“Mobile World Congress 2012”（西班牙巴塞罗那市，2012年2月27日～3月1日）上展出了集成了应用处理器、图形处理处理器以及基带处理LSI的新型SoC。该产品与其他半导体厂商的产品相比，其特点是实现了集成化及降低了价格。
博通配合此次MWC发布了“BCM21654G”、“BCM28145”和“BCM28155”三款产品。主要瞄准配备Android 4.0的智能手机和平板终端。这三款产品均支持GSM和W-CDMA类移动通信方式。
BCM21654G混载了单核ARM Cortex-A9处理器，最大速度为下行7.2Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA基带处理电路，720p视频播放和摄像功能，以及运算速度为8GFLOPS的图形处理电路。
BCM28145和BCM28155是配备双核Cortex-A9处理器的产品。均配备运算速度为24GFLOPS的图形处理电路，以及最大速度为下行21Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA+基带处理电路。二者的不同之处是BCM28145支持720p的视频编码和解码，而BCM28155最高可支持1080p。
据博通介绍，使用上述SoC，用其他公司产品所需费用的一半即可构成同等性能的芯片组。比如，使用BCM21654G来构成芯片组时制造成本为70～90美元，使用BCM28145和BCM28155只需90～125美元，而使用其他公司产品则分别需要158美元和183美元。
配备BCM21654G的智能手机估计将在2012年下半年早些时候亮相，配备BCM28145和BCM28155的智能手机将在2012年下半年晚些时候亮相。
3.4 三星开发出全球首款可同时输出距离图像的CMOS传感器
韩国三星电子开发出了可同时获得距离图像和普通RGB图像的CMOS传感器。用一个CMOS传感器同时获得这两种图像尚属全球首次。三星在2012年2月20日开始于美国举行的“ISSCC 2012”上进行了发表（论文序号：22.7）。
距离图像的测量方式一般采用ToF（time-of-flight）方式。此前，三星的尖端技术研究所（Advanced Institute of Technology，AIT）发布过在一个图象传感器上集成用来获得距离图像的像素（Z像素）和RGB像素的技术，但由于近红外光滤波器等的限制，并不是严格地同时获得图像，而只是分时输出。
距离图像传感器随着美国微软公司的手势输入控制器“Kinect”的热卖而受到了极大关注。不过，Kinect采用的是结构光（Structured Light）方式的距离图像传感器，除距离图像传感器外，还要另外使用图像传感器获得RGB图像。另外，立体（stereo）方式要想获得视差需要两个摄像头。
新开发的CMOS传感器的构成
芯片照片
获得的距离图像示例
该传感器利用0.13μm工艺CMOS图象传感器技术制造。此次采用的是FSI（前照式）工艺，今后如果能利用BSI（背面照射）技术，可将量子效率提高至2倍。这是因为，BSI能更容易地防止ToF用近红外光对RGB像素造成混色（串扰）。
工商网监
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