3. 热点新品回顾
为创新设计和构建需要大量带宽的应用,Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,在世界上首次演示公司的光FPGA技术。与Avago技术公司联合开发,这一演示展示了Altera的光互连可编程器件怎样大幅度提高互连带宽,同时减小系统复杂度,降低功耗和价格。这一技术演示是Altera公司最近的系列创新之一,这些创新包括,业界为FPGA开发的第一个OpenCL程序,以及28-Gbps收发器技术,实现了业界最高数据速率以及优异的信号完整性。Altera于上一季度在部分用户中进行演示,并将于2012年3月6号到8号在洛杉矶会议中心举行的光纤通信大会暨展览(OFC)的2825展位上进行首次公开演示。
随着数据速率接近100-Gbps以及更高速率,计算机和存储、通信基础设施和广播市场的下一代应用要求大幅度提高带宽。通过在一个封装中集成可编程器件和光收发器,Altera的光FPGA技术能够突破铜和传统光解决方案在传送距离、功耗、端口密度、成本和电路板复杂度上的限制。
Altera的IC工程副总裁Bradley Howe评论说:“光FPGA技术演示表明了Altera致力于开发创新技术,解决业界关键难题,最终推动创新发展。随着数据速率需求的持续快速增长,工程师需要超越铜和传统的光解决方案,才能满足下一代视频、云计算和3D游戏应用的性能、成本和功耗需求。”
这一演示在公司的Stratix® IV FPGA 100G开发套件测试电路板上展示Altera的光FPGA技术,套件集成了Avago技术公司的12通道MicroPOD光模块。通过在含有FPGA的封装中集成高速光收发器,从芯片I/O焊盘到光收发器输入的电信号通路缩短到不足一英寸。短通路减小了由信号通路中杂散因素造成的信号劣化和抖动,提高信号完整性,减小数据误码。这类集成还帮助工程师降低电路板开发总成本和工程成本。
在一个环回配置中,这一演示采用芯片的内部数据流发生器,展示了各种长度数据包100GbE数据流的发送和接收。采用FPGA收发器和光模块建立数据通路,实现了低于10^-12的误码率(BER)。短路由距离提高了信号完整性,将辐射电磁干扰保持在很低的水平。还展示模块外壳温度和激光偏置电流等数字诊断监视(DDM)功能,以探测潜在的问题,防止出现链路损耗。这对于数据中心应用非常关键,在数据中心,一旦出现链路中断,将意味着数百万美元的损失。最后,演示展示了光FPGA独特的热沉功能,这保证光信号在标准0°C到70°C温度范围内能够保持稳定。
Avago公司光纤产品部副总裁兼总经理Philip Gadd评论说:“作为数据中心光技术的世界领先公司,Avago与Altera合作,结合我们成熟的MicroPOD光模块和他们的Stratix FPGA,使嵌入式并行光技术从概念发展到集成应用。这将支持FPGA用户充分发挥数据中心目前使用的并行光接口的宽带和紧凑封装优势。”
3.2 德州仪器平板终端无线供电的系统,可供给10W电力
美国德州仪器试制出了符合无线供电业界团体“WPC(无线充电联盟)”制定的“Qi”标准的非接触充电模块,并在Mobile World Congress 2012上进行了展示。并且,德州仪器还将该模块安装到平板终端的背面,展示了实际进行非接触充电的情形。
此次,德州仪器为了使供电电力超过Qi标准规定的5W,达到10W,改进了电源电路,使该模块能以5V电源供给1.9A的电流。据该公司介绍,该模块可在确保与Qi规格的兼容性的同时,提高供给电流。另外,WPC内部还在进行关于扩大供给电力的讨论。
德州仪器表示,将向终端厂商提供能实现该无线供电系统的电源IC等。为了在扩大供给电力时不产生发热等问题,就必须要提高电源电路的效率等,估计可以通过这种内部的改进与其他公司产品形成差异化。
3.3 IBM开发光芯片原型产品 速率高达1Tbps
北京时间3月8日晚间消息,IBM周四宣布,该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品Holey Optochip,其数据传输速率达到1Tbps,相当于每秒传输500部高清电影。
这款芯片相当于一个光收发机。在新应用和服务越来越多的情况下,该芯片可以用于处理和传输网络中的大量数据,并被应用在未来的超级计算机和数据中心中。IBM目前已经在数据中心中使用光技术。
IBM研发的光芯片原型产品Holey Optochip
IBM表示,通过利用光脉冲来加速数据流,光网络能够大幅提升数据传输速率。研究人员已开始寻找新方式,将光信号和标准的低成本、大批量芯片制造技术结合起来,以生产低成本的光芯片。
IBM实验室的科学家在标准的90纳米硅CMOS芯片上打了48个孔,从而制造出Holey Optochip。这些孔使得光信号能够从芯片背面进入24个接收器和24个发射器通道。
这款原型产品使用的元器件已经商用,这表明大规模生产是可能的。此外,这款光芯片的功耗不到5瓦,因此符合绿色计算的目标。
IBM科学家将在本周四的洛杉矶光纤通信大会上进行相关报告。IBM将继续改进这一技术,使这一技术在未来10年内商用。
3.4 Vishay推出寿命超过60,000小时的薄膜电容器MKP1847
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 3 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款容量1µF~70µF、寿命超过60,000小时的高性能镀金属AC聚丙烯薄膜电容器--- MKP1847。另外,440V的产品正在开发当中。
长寿命加上230V、250V、275V、310V和350V电压等级,使得MKP1847非常适用于UPS系统、电源、逆变器电网接口和焊接设备中的交流滤波。器件一般可用于输出滤波及调整LC和LCL电路,减轻不良的频率和谐波造成的影响。
AC电容器的容量容差低至±5 %,每毫米引线间距的自感值小于1nH,峰值电流容许高达750A,RMS电流可达32A。此外,MKP1847使用分段式薄膜技术以提高安全性,符合UL810标准。这种结实耐用的器件采用耐火塑料外壳和树脂密封,工作温度可达+105℃,符合RoHS指令 2002/95/EC。
MKP1847现可提供样品。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。
3.5 德州仪器(TI)推出最新RF DC/DC开关转换器LM3242与LM3243
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款最新 RF DC/DC 开关转换器,进一步壮大其业界领先的 RF 电源管理集成电路 (IC) 产品阵营。最新 National LM3242 及 LM3243 稳压器是自适应电源 IC,可最大限度降低所有工作条件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。这两款 IC 与 National LM3241 可延长电池使用寿命,并可为智能电话与平板电脑等电池供电型2G、3G 及 4G LTE 便携式设备降低散热量。
便携式产品的无线电电路占总功耗的很大比重,常达 30% 乃至更高,而RF PA 是目前移动系统中最低效组件之一,无论实际所需电量是多少,总是用最大电量去驱动。TI 最新 LM3242 与 LM3243 可根据实际所需电源动态调节提供给 PA 的电量,从而显著节省能源。
与传统 DC/DC 开关转换器相比,LM3242 与 LM3243 具有独特的优势,不但可满足严格的 RF 性能需求,而且还支持 PA 输出功率的动态优化,从而可将电池流耗锐降 50% 乃至更高,将 PA 热量降低达 30 摄氏度。这两款 IC的效率高达 95%,支持多种工作模式,可为所有电池及输出条件最大限度地提高效率。LM3242 与 3G 及 4G 应用兼容, 解决方案尺寸只有9 平方毫米。LM3243 包含独特的工作电流辅助与模拟旁路模式,在支持 2G、3G 以及 4G 应用的同时,还可保持输出稳压与最小解决方案尺寸优势。
LM3242 与 LM3243 RF DC/DC 开关转换器的主要特性与优势:
·可变、可动态调节输出电压能节省能源,降低热生成;
·工作模式之间的自动智能转换可在所有负载及电池条件下优化效率;
·LM3242 支持高达 1 A 的电流,并与 3G 及 4G 应用兼容;
·LM3243 支持高达 2.5 A 的电流,并与 2G、3G 以及 4G 应用兼容;
·高开关频率、独特的工作模式以及芯片级封装可缩小解决方案尺寸,节省成本。
供货情况与封装
采用 9 凸块微型 SMD 封装的 LM3242 以及采用 16 凸块微型 SMD 封装的LM3243 目前均已开始批量供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
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