华为高通赛灵思竞进机顶盒芯片 - 机顶盒芯片市场的混战

　　2.2 三网融合白刃战：华为、高通、赛灵思竞进机顶盒芯片市场

　　意法半导体像往年一样，在外场希尔顿酒店展出了高中低端机顶盒解决方案。其重点展示的智能家庭网络平台基于28nm工艺、研发代号为Orly的机顶盒及服务器处理芯片STiH416。

　　STiH416的多媒体处理子系统能解码多路H.264全高清视频流及DivX、多视图编码 （MVC） 3DTV和Google WebM等视频编码标准。支持电视广播、OTT、多屏幕多媒体串流、3D游戏和3D电视、高清视频会议、社交视频电话，及与传感器连接的智能家庭监控的应用。

　　富士通半导体、Marvell、海思及博通也都展出了与STiH416功能类似、可做智能家庭网关的机顶盒芯片。

　　2.3 HTC或秘密研发个人媒体播放器

　　北京时间3月29日消息，据国外媒体报道，一项最近被媒体曝光的专利设计内容暗示，宏达电（HTC）很可能正秘密自行开发一款个人媒体播放器。

　　美国科技博客网站Patent Bolt周二刊文称，宏达电于2011年期间申请了一项技术专利。而该专利的描述内容，与宏达电最近所发布智能手机中的一些功能相符合。

　　在宏达电的专利申请设计图当中，设备正面的上部和下部都配备了扬声器，这表明这种设备很可能将配备立体声音响系统。该设备的背面也配备了一套扬声器，同时能够看到微型USB和微型HDMI（高清多媒体）接口。

　　2.4 中芯国际与IBM达成28纳米技术合作

　　3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。

　　根据合作协议，IBM及中芯国际将先进行交换若干技术资料然后展开行业兼容28纳米技术的要素合作。

　　中芯国际表示，双方合作的代价由双方公平磋商后确定，不会对公司财务造成不利影响。

　　中芯国际指出，由于中芯国际及IBM双方将根据合作协议进一步互相提供非金钱的支援，合作的收益或开支将不能分开。

　　2.5 模拟混合信号IC厂商Exar全球大幅裁员约40%

　　电子发烧友网讯：模拟混合信号IC厂商Exar周三（3月28日）称在过去的两个月内，共在全球范围内裁员约40%。

　　Exar公司表示在周三削减了120人，约占公司全球总人数的30%。另外，在过去的一个月中，共裁员了53人。

　　与此同时，Exar表示此次裁员约可每年节省公司2200万美元。

　　Exar的主要产品业务包括电源管理及控制，数据压缩及安全，连接器及接口和高性能模拟混合信号芯片。

　　2.6 美国国家仪器发布《2012年嵌入式系统展望》报告

　　报告中概述了嵌入式系统市场的最新技术和商业发展趋势

　　新闻发布－2012年3月－美国国家仪器 （ National Instruments， 简称 NI ）已于近期发布了 2012 年嵌入式系统展望报告， 分享公司关于嵌入式系统市场的发展方向的研究结果。该报告列出了将会影响下一代嵌入式系统开发的技术和商业发展趋势。来自不同行业的公司，如能源、工业控制、生命科学和交通运输等，都可以充分利用这些信息用于开发高标准的嵌入式控制和监测应用。

　　报告中的信息也有助于工程师和经理们在开发和维护创新的嵌入式系统时，站在战略性高度采取最优策略。2012 年的报告就下列几个主要趋势进行了探讨：

　　• 嵌入式平台选型：技术供应商们正在开发集成了硬件元器件和软件架构的嵌入式平台，以帮助设计团队更快地创建复杂的嵌入式系统。

　　• 可重新配置的处理方式：前沿嵌入式控制与监测系统设计方案中更多地采用了可编程逻辑。

　　• 移动设备和云计算：设计团队正在下一代嵌入式系统中利用不断发展的移动设备和云计算技术。

　　• 更小的团队，更快地创新： 全球的小型设计团队创造了一种更为有效的方式，帮助公司将颠覆式的创新带入市场。

　　• 软件更新，系统与时俱进：由于嵌入式系统应用的需求和标准在不断地发生变化，设计团队正在逐渐采用“软件优先”的思维模式，从而完成产品的不断升级。

　　美国国家仪器同时在电子发烧友网正在举办labview在线研讨会，欢迎大家报名收听：http://webinar.elecfans.com/event_21.html

　　2.7 全球知名GPU IP厂商最新观察：华为，德州仪器，高通抱团激战2012

　　电子发烧友网讯：通过对最新图形嵌入式市场的观察，随着图形技术越来越趋向于多GPU IP集成化，全球厂商们形成抱团应对的市场格局。

　　移动设备内置有图形处理器，这些处理器又被集成到设备的系统的应用处理器上（SoC）。

　　据观察，目前在全球范围制造应用处理器的主要半导体厂商有博通，英特尔，美满，联发科，英伟达，意法-爱立信，瑞萨，德州仪器，高通，三星等。这些厂商又可分为两种类别，垂直整合厂商和IP设计厂商。

　　在GPU业务划分上，英伟达，高通和ZiiLabs属于垂直整合厂商；而ARM， DMP， Imagination Technologies， Takumi和 Vivante则是设计GPU IP的主要厂商。

　　但是也有例外，博通和三星既买进IP授权，其内部又同时有GPU的设计开发业务。苹果公司制造出SoC芯片，但是并不用于商业出售。

　　2.8 传苹果拟976亿入股鸿海 有望成为第二大股东

　　鸿海已证实拟通过发行不超过10亿股额度的“全球存托凭证”（Global Depositary Receipt，GDR）集资逾千亿元（新台币，下同）以支付交易。同时，与鸿海关系密切的美国苹果公司，拟动用其976亿美元现金入股鸿海，若一旦成 事，苹果有望成为继鸿海创办人郭台铭之外的第二大单一股东。

　　增资千亿旨在还债

　　继宣布入股夏普的全球电子代工大厂后，鸿海公司27日向财经界证实，公司董事会已通过两项集资计划，首先拟通过发行「可换股债券」 （Convertible Bonds，CB）融资最多180亿元，此外还打算通过发行不超过10亿份GDR筹集更多资金，按鸿海29日收市股价116元计算，最高募资金额高达 1160亿元。集资案将在6月18日股东会进行决议后才能落实办理，新筹集的资金将用于偿还债务和充实资本。