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电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事不断。中日稀土纷争的“最后决战”；微软诺基亚致力WP平台 却深陷恶性循环；日本半导体或重回主导地位；IT产业2012热点趋势：智能化成关键词等。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。ADI推出双核1GHz处理能力的Blackfin处理器BF608；飞思卡尔最新无线机器人可行走、舞蹈并教授传感器编程；德州仪器推出业界第一个支持Thunderbolt技术的IC产品；飞兆半导体推出高效率高功率降压转换器；联发科推出世界首款802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友视界：行业每周（3.26-4.01）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。
1. 行业动态扫描
1.1 中日稀土纷争的“最后决战”
中日间的稀土问题逐步迎来了“决战阶段”。日美欧就中国的稀土出口管制问题向世贸组织（WTO）提起了诉讼。正欲从稀土出口国变为进口国的中国，正在一步步地被切断退路。
作为全球最大稀土生产和出口国的中国将发生变化。
在汽车和电子产品等使用的稀土材料中，中国的产量占了全球9成以上。2010年以后中国强化了出口管制，全球第二大稀土消费国——日本的厂商对此一直苦不堪言。不过，针对中国的垄断体制，最近一个全球性“包围圈”正在逐渐形成。
日本、美国和欧盟（EU）于3月13日就中国的出口管制问题向世贸组织（WTO）提起了诉讼。除了镝和钕等稀土材料外，诉讼对象还包括钨和钼。起诉的理由包括三点：①征收出口税、②限制出口量、③规定最低出口价格。日美欧认为中国随意设置这些管制措施违反了WTO协定。
中国国内的稀土出口港。日美欧向WTO起诉了中国的出口管制
稀土出口管制已经发展为日中两国间的外交问题。虽然日本政府一再要求中国修改管制规定，但并未见到明显的改善。2011年夏季，镝等主要稀土元素价格出现暴涨。
中国政府方面一直以稀土开采造成环境污染为由限制生产。不过2012年1月，WTO认定欧美起诉的中国限制铝土矿等部分原料出口的做法违反了协定。于是，日本外交部也宣称“赶上潮流”，决定与欧美联手围攻中国。
1.2 微软诺基亚致力WP平台 却深陷恶性循环
国外媒体今天撰文称，微软和诺基亚虽然都在努力推广Windows Phone平台，希望吸引开发者的关注，但由于大幅落后于竞争对手，导致他们陷入了这样5个难以摆脱的恶性循环，分别是应用匮乏、恶性循环、份额萎缩、成本收益、兴趣降低。
1.3 日本半导体或重回主导地位
去年3月份日本地震导致日本半导体产业一度瘫痪，那是有人就认为，日本半导体产业将会日和落下，在世界舞台上将会不再有主导地位，事实也是这样的，经历日本地震，日本半导体产业链遭到严重破坏，加上之前所积压的库存，一切都须百废待新。一年过去了，现在的情景是日本福岛核电厂四周仍是一片荒地，但半导体产业并未如原先预期般受到地震冲击与重挫。根据IHS iSuppli公司的观察，日本在半导体产业的主导地位其实早在地震发生前就已经动摇多年了。
不幸的是，日本的半导体厂商在灾后发现了一个众所周知但却从未被公开承认过的问题：日本不再居于半导体组件制造的主导地位了。随着强震引发的种种冲击，日本半导体产业迟来的复苏总算浮出台面成为真正的议题。
作为全球主要的半导体制造地区之一，日本目前拥有最少数的几家300毫米先进晶圆厂以及最多座技术成熟的6寸晶圆厂。在日本的厂商十分抗拒关闭先进厂房设施的趋势，宁可选择外包制造或为现有的先进设施重建制造厂房。昔日曾经是世界上最先进的半导体制造业之一，今日的日本半导体制造业务对于世界上其它地区而言已相对较老旧了。
重建日本半导体产业并不是指一对一的交换，或让日本晶圆厂产量回到2011年的水平。进行投资应精心策划并取得平衡。或许半导体产业能够借镜相近的一些技术，如显示器技术。LCD的制造十分类似于半导体。更理想的是，目前世界上还没有太多的OLED 厂。除了半导体晶圆厂以外，日本还拥有芯片制造与测试设备方面的优势。OLED需要使用沉积设备，玻璃、电路以及用于切割、黏合与测试的设备。因此，在此 便可发现一个能够跳脱现有显示器产业基础架构的新机会。
当全球主要的芯片制造公司转移到次28nm制造之际，日本正面临国内目前还没有公司有能力采用该先进技术节点进行量产制造的事实。历史告诉诉我们成功是由经验累积而来的。如果没有一个能够取得经验与进展的强大技术平台，日本要能成功实现28nm生产的机会并不大。
当日本一次次地向全世界展现它们能够达成所设定的任何目标时，它也超越了从损坏中复苏并瞄准更高目标的层次。这是一个能够重新定义汽车制造业、并成为消费电子产品和芯片制造业主导者的国家。它可以接受无情的破坏，但却不会被击倒。
1.4 全球半导体市场营收排名 联发科跌至22名
市调机构iSuppli最新调查显示，***IC 设计厂联发科（2454）去年度在全球半导体晶片市场营收排名，由19名滑落至22名，英特尔、三星则是蝉连冠亚军，手机晶片龙头高通（Qualcomm）由第9名上升至第6名。值得一提的是，半导体LED厂日亚化（Nichia）排名由28挺进23名，成为少数出现大成长的日厂。
***厂商方面，唯一入榜前25名的只有联发科一家，但排名成绩也落到20名以外，相较前一年的第19名、联发科排名出现下滑，全年营收约29.52亿美元，年减16.9%。
iSuppli指出，去年全球半导体晶片产值为3113.6亿美元，较2010年成长1.3%。稳居龙头宝座的英特尔，除了个人电脑处理器、快闪记忆体（NAND Flash）见佳绩之外，收购英飞凌（Infineon）无线事业部门也成带动成长关键。
2011年算是半导体产业低潮的一年，全年营收衰退多于成长，在排名前25名中，具备2位数年成长率的，公司除了英特尔之外，还有销售MOSFET的ON Semiconductor（安德森半导体）、手机晶片的高通以及LED晶片的日亚化。
去年营收成长最多的，是排名第18位的安德森半导体，2011年营收年成长率49.6%，达34.28亿元;其次是排名第6位的高通，2011年营收年成长率41.6% ;排名第23名的日亚化，2011年营收达29.36亿元，年成长率也高达34.1%。
在这项全球排名中，无晶圆厂的IC设计公司龙头高通，以营收大幅成长带动排名再度向上挺进，也象征着无晶圆厂的IC设计公司在半导体业界的地位愈来愈高，包括排名维持第10名的博通（Broadcom），2011年的营收也可见7.2%的正成长，排名由20名挺进17名的nVidia（辉达）去年营收年成长率也高有12.9% ，表现皆不输IDM厂。
1.5 IT产业2012热点趋势：智能化成关键词
IT产业的热点将集中在智能化方面，具体包括信智信息、云计算、程序商城、平板电脑、移动阅读、下一代移动电子商务、下一代移动互联网、智慧城市 FMC城市、3G/4G智能用户。
在IT产业2012年十大趋势方面，则可总结为：
第一，信息智能化：对大信息/大数据的处理，需要人类去定义信息处理的新时空概念。
第二，终端智能化：智能操作系统，在开放式、围墙开放式和封闭中三国大战。
第三，应用智能化：跨平台的N核应用体系，成为应用智能化的特征和发展方向。
第四，媒体智能化：传统媒体将在DMM这一多维结构定义体系下，演化为移动智能媒体。
第五，程序商城化：客户端程序，其功能将演进为智能商城程序。
第六，网络移动化：传统互联网的概念，已经过时并被移动互联网渐进式的取代。
第七，运营管道化：传统电信运营商，被加速定义为运营管道的提供商，产业地位不断矮化。
第八，计算云端化：在传统网络世界中由分系统主机完成的一切计算，都将以云概念形成。
第九，PC后时代化：PC与智能平板电脑，在使用功能仍有大战。
第十，社区虚拟化：人类开始定义新的多维社区，传统社会组织被深刻解构。
1.6 中国2014年后停止分配IPv4地址
2014-2015年中国将逐步停止向新用户和应用分配IPv4地址，同时全面商用部署IPv6。3月29日，国家发改委、工业和信息化部等部门公布了中国下一代互联网“十二五”发展目标以及发展路线图和时间表。在这份《关于下一代互联网“十二五”发展建设的意见》中，国家发改委相关部门提出了推动互联网由IPv4向IPv6平滑过渡的目标。
在“十二五”期间，中国互联网普及率将达到45%以上，推动实现三网融合，IPv6宽带接入用户数超过2500万，实现IPv4和IPv6主流业务互通，IPv6地址获取量充分满足用户需求。2013年底前，小规模商用试点IPv6，2014-2015年大规模商用，逐步停止分配IPv4地址。
1.7 中国智能手机市场坐二望一 国产商崛起突围
受益于中国刺激销费的经济政策，芯片价格下降，市场竞争加剧及运营商力推智能手机普及等因素，中国正一步步问鼎全球智能手机市场头把交椅。近日，移动分析公司Flurry发布的最新报告指出，今年2月中国市场上的iOS和Android设备激活量占据23%的市场份额，美国为22%。这是中国移动（微博）智能设备新增用户数量首次超过美国成世界第一。这一趋势不断强化，预计中国将在今年成为全球最大的智能手机市场。与此同时，中国智能手机市场惊人的增势也成为中国IT领袖峰会的热点。这个据估算超万亿的巨大市场让产业链各巨头们兴奋不已。中国厂商凭借价格优势抓住了第一波智能手机热潮。面对移动互联网三大生态系统格局的变化，中国国产手机制造商需要应势而动，多线布局，同时为产品贴上更多的自主创新的标签，整合移动互联网的产业链。
虽然目前还没有一家中国厂商拥有可匹敌苹果iOS和谷歌安卓的操作系统，但毕竟移动互联网正处于发展初期，中国厂商正以自己的方式构建移动生态系统。首先，2012年，智能手机市场仍将上演普及风暴，这为具备价格优势的中国厂商提供了舞台。其次，发力自主操作系统是另一个路径。如今小米已拥有了自己的操作系统。再者，华为、联想等生产智能机，或许不是因为他们想从销售额中获利多少，而是他们最终期望主导应用市场。ARM中国区总裁吴雄昂（微博）说，中国在移动互联方面首次实现了软件、硬件、后台服务产值全球最大，因此，在这波移动互联网的普及狂潮中，中国完全有机会在本土整合移动互联网的产业链和价值链。究竟这些本土终端厂商将怎讲打造自己的移动生态系统，最终又将如何从不同的软件和服务中获利，我们还需拭目以待。
1.8 美国拟放宽对华高科技产品出口限制
一些美国官员释出信号，暗示美方正在重新考虑对中国禁售美国某些高科技技术的政策。
美国官员说，计划5月底率一个高科技公司代表团前往上海，与潜在的中国客户会面。外界开始再次关注一年多前北京方面提出的拟购141类高科技产品的名录。美国官员说，这份名录可能会促进销售。
美国驻华大使骆家辉上周说，正在进行一项重大改革，同时还要简化程序，使更多的高科技产品可以出口到中国。
中国商务部发言人沈丹阳表示，中方对美方一切有助于扩大中美高技术贸易的措施表示欢迎；但迄今为止，中方尚未见到美方采取实质性举动。中国商务部官员没有回复记者的置评请求。
据美国商务部工业与安全局中国事务部的材料，受限的项目包括飞行器与飞行器引擎、航空电子与惯性导航系统、激光、贫化铀、水下摄像与推进系统、特定复合材料以及部分用于空间通信和防空的电信设备。
一些美国企业也在要求华盛顿放松限制。中国美（微博）国商会2009年一份报告称，这些限制让美国工业界损失了数十亿美元的销售额。使得中国不得不接受欧洲的技术，将大笔研究资金投给美国企业的潜在竞争对手和买家。
2.厂商要闻链接
2.1 MIPS进军移动市场，已不再是ARM垄断的天下
在ARM几乎主宰了整个智能终端市场的情况下，MIPS进驻“智能手机和平板电脑”市场听起来像是个很难成功的任务。而现在，MIPS克服万难，一步步进军上述领域。根据该公司开始采用MIPS内核进行智能手机和平板电脑的设计，而这其中就包括来自中国的全球第一款Android 4.0平板电脑。
进军移动市场
这款产品已于2011年12月5日发布，目前已在中国上市并可通过网络购买，售价不到100美元。此平板电脑内置君正集成电路（Ingenic Semiconductor）的JZ4770移动应用处理器，其中采用了主频达1GHz的MIPS-Based XBurst CPU。多种应用程序和游戏已针对此MIPS-Based进行了最优化设计，包括Gameloft的电玩游戏Spider-Man： Total Mayhem已内置在产品中。
竞争的资本
过去Symbian系统并不支持MIPS，但在开放的Android平台上，就完全是另外一回事儿了，MIPS一定会放手一搏。
Sandeep Vij坚持认为，MIPS的多线程、多内核架构及其优异性能，才是让老客户回头，并且吸引新客户的重要原因。因为MIPS与ARM截然不同，ARM内核基于单线程架构。与之相比，MIPS可以用更少的内核提供更多的性能，对于芯片供应商而言，采用MIPS内核的结果，就是更小的裸片尺寸和更低的功耗。
数字家庭与移动设备的整合
MIPS日前在2012年中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）期间，重点展示了最新的 MIPS-Based连网家庭和移动产品与技术。
2.2 三网融合白刃战：华为、高通、赛灵思竞进机顶盒芯片市场
意法半导体像往年一样，在外场希尔顿酒店展出了高中低端机顶盒解决方案。其重点展示的智能家庭网络平台基于28nm工艺、研发代号为Orly的机顶盒及服务器处理芯片STiH416。
STiH416的多媒体处理子系统能解码多路H.264全高清视频流及DivX、多视图编码 （MVC） 3DTV和Google WebM等视频编码标准。支持电视广播、OTT、多屏幕多媒体串流、3D游戏和3D电视、高清视频会议、社交视频电话，及与传感器连接的智能家庭监控的应用。
富士通半导体、Marvell、海思及博通也都展出了与STiH416功能类似、可做智能家庭网关的机顶盒芯片。
2.3 HTC或秘密研发个人媒体播放器
北京时间3月29日消息，据国外媒体报道，一项最近被媒体曝光的专利设计内容暗示，宏达电（HTC）很可能正秘密自行开发一款个人媒体播放器。
美国科技博客网站Patent Bolt周二刊文称，宏达电于2011年期间申请了一项技术专利。而该专利的描述内容，与宏达电最近所发布智能手机中的一些功能相符合。
在宏达电的专利申请设计图当中，设备正面的上部和下部都配备了扬声器，这表明这种设备很可能将配备立体声音响系统。该设备的背面也配备了一套扬声器，同时能够看到微型USB和微型HDMI（高清多媒体）接口。
2.4 中芯国际与IBM达成28纳米技术合作
3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。
根据合作协议，IBM及中芯国际将先进行交换若干技术资料然后展开行业兼容28纳米技术的要素合作。
中芯国际表示，双方合作的代价由双方公平磋商后确定，不会对公司财务造成不利影响。
中芯国际指出，由于中芯国际及IBM双方将根据合作协议进一步互相提供非金钱的支援，合作的收益或开支将不能分开。
电子发烧友网讯：模拟混合信号IC厂商Exar周三（3月28日）称在过去的两个月内，共在全球范围内裁员约40%。
Exar公司表示在周三削减了120人，约占公司全球总人数的30%。另外，在过去的一个月中，共裁员了53人。
与此同时，Exar表示此次裁员约可每年节省公司2200万美元。
Exar的主要产品业务包括电源管理及控制，数据压缩及安全，连接器及接口和高性能模拟混合信号芯片。
2.6 美国国家仪器发布《2012年嵌入式系统展望》报告
新闻发布－2012年3月－美国国家仪器 （ National Instruments， 简称 NI ）已于近期发布了 2012 年嵌入式系统展望报告， 分享公司关于嵌入式系统市场的发展方向的研究结果。该报告列出了将会影响下一代嵌入式系统开发的技术和商业发展趋势。来自不同行业的公司，如能源、工业控制、生命科学和交通运输等，都可以充分利用这些信息用于开发高标准的嵌入式控制和监测应用。
报告中的信息也有助于工程师和经理们在开发和维护创新的嵌入式系统时，站在战略性高度采取最优策略。2012 年的报告就下列几个主要趋势进行了探讨：
• 嵌入式平台选型：技术供应商们正在开发集成了硬件元器件和软件架构的嵌入式平台，以帮助设计团队更快地创建复杂的嵌入式系统。
• 可重新配置的处理方式：前沿嵌入式控制与监测系统设计方案中更多地采用了可编程逻辑。
• 移动设备和云计算：设计团队正在下一代嵌入式系统中利用不断发展的移动设备和云计算技术。
• 更小的团队，更快地创新： 全球的小型设计团队创造了一种更为有效的方式，帮助公司将颠覆式的创新带入市场。
• 软件更新，系统与时俱进：由于嵌入式系统应用的需求和标准在不断地发生变化，设计团队正在逐渐采用“软件优先”的思维模式，从而完成产品的不断升级。
美国国家仪器同时在电子发烧友网正在举办labview在线研讨会，欢迎大家报名收听：http://webinar.elecfans.com/event_21.html
2.7 全球知名GPU IP厂商最新观察：华为，德州仪器，高通抱团激战2012
电子发烧友网讯：通过对最新图形嵌入式市场的观察，随着图形技术越来越趋向于多GPU IP集成化，全球厂商们形成抱团应对的市场格局。
移动设备内置有图形处理器，这些处理器又被集成到设备的系统的应用处理器上（SoC）。
据观察，目前在全球范围制造应用处理器的主要半导体厂商有博通，英特尔，美满，联发科，英伟达，意法-爱立信，瑞萨，德州仪器，高通，三星等。这些厂商又可分为两种类别，垂直整合厂商和IP设计厂商。
在GPU业务划分上，英伟达，高通和ZiiLabs属于垂直整合厂商；而ARM， DMP， Imagination Technologies， Takumi和 Vivante则是设计GPU IP的主要厂商。
但是也有例外，博通和三星既买进IP授权，其内部又同时有GPU的设计开发业务。苹果公司制造出SoC芯片，但是并不用于商业出售。
2.8 传苹果拟976亿入股鸿海 有望成为第二大股东
鸿海已证实拟通过发行不超过10亿股额度的“全球存托凭证”（Global Depositary Receipt，GDR）集资逾千亿元（新台币，下同）以支付交易。同时，与鸿海关系密切的美国苹果公司，拟动用其976亿美元现金入股鸿海，若一旦成 事，苹果有望成为继鸿海创办人郭台铭之外的第二大单一股东。
增资千亿旨在还债
继宣布入股夏普的全球电子代工大厂后，鸿海公司27日向财经界证实，公司董事会已通过两项集资计划，首先拟通过发行「可换股债券」 （Convertible Bonds，CB）融资最多180亿元，此外还打算通过发行不超过10亿份GDR筹集更多资金，按鸿海29日收市股价116元计算，最高募资金额高达 1160亿元。集资案将在6月18日股东会进行决议后才能落实办理，新筹集的资金将用于偿还债务和充实资本。
3.热点新品回顾
3.1 德州仪器推出业界第一个支持Thunderbolt技术的IC产品系列
日前，德州仪器（TI） 宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt™ 技术的集成电路（IC） 产品系列。该Thunderbolt 高速接口标准支持双10.3 Gbps 传输通道，将PCI Express 与DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用Thunderbolt 的设计。如欲下载产品说明书或订购样片，敬请访问：www.ti.com/thunderbolt-pr。
3.2 飞思卡尔最新无线机器人可行走、舞蹈并教授传感器编程
飞思卡尔半导体公司（NYSE： FSL）日前宣布显著增强塔式系统机电一体化机器人和电路板产品，双足机器人和开发电路板可让设计者为一系列传感应用编写软件，同时还可让机器人行走，并对触碰、运动、振动、倾斜和其他外界刺激作出反应。在添加了基于StickOS的强大新式编程语言、新无线功能以及可实现更精确罗盘指向信息的飞思卡尔Xtrinsic磁力计以后，任何经验层次的设计者都可快速、简单地学会如何在众多应用上将传感器应用在创新的设计项目中。
3.3 飞兆半导体推出高效率高功率降压转换器
可携式产品设计人员面对不断变化的标準、增加电池使用时间，以及延长通话和资料传输时间的需求。为了帮助设计人员应付这些挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发出一种用于手机和平板电脑射频部分的电源管理产品。
作为正在进行的可携式产品发展计画的一部分，飞兆半导体与客户密切合作，开发出FAN5904元件，这是一款支援GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G 和4G功率放大器（PA）的高效率高功率同步降压转换器（Buck Converter），能够降低无线可携式装置的功耗，将使用时间延长60分鐘以上。FAN5904具有小于23.5 mm2的占位面积，还能够在维持射频性能之余，将功率放大器的作业温度降低至少20ºC。
3.4 联发科推出世界首款802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片
专为移动装置设计 MT7650将提供绝佳的高质量点对点语音、数据和影像传输
联发科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.）今日宣布推出世界第一颗针对移动装置 （Mobile consumer devices） 所设计的802.11ac+蓝牙4.0的无线Combo单芯片解决方案– MT7650。联发科技MT7650高度整合最新的IEEE 802.11ac技术、蓝牙4.0 LE功能、以及联发科技领先业界的Wi-Fi/Bluetooth先进无线共存（co-existence）架构，将提供433 Mbps超高传输速率的高质量点对点语音、数据和影像传输，并可使医疗、健身或其它感应器等通过超低功耗的蓝牙进行无线连接。
3.5 日本NICT小型低功耗智能电表用无线通信器，采用15.4g/4e标准
日本信息通信研究机构（NICT）开发出了用于智能电表的小型低功耗无线通信器，该产品嵌入了符合IEEE802委员会正在制定的智能电表用无线通信标准“IEEE802.15.4g/4e”的收发电路。据介绍，这款产品设想在日本国内使用，采用920MHz频带（926.2M～928.0MHz），而且已获得了该频带技术标准达标证明。与现有无线通信器相比，新产品可以大幅降低耗电量，有望得到广泛应用。
IEEE802.15.4g/4e是用于智能电表等设备类产品的短距离无线通信标准，数据传输速度在20～250kbit/秒左右，支持将多个智能电表连在一起进行数据传输的多跳通信。物理层标准为“15.4g”，MAC层标准为“15.4e”。NICT主导制定了IEEE802中两项标准的技术规范，还就解调方式等基本传输标准提交了方案。
目前15.4g/4e标准的制定已进入最终草案阶段，部分半导体厂商已经开始销售符合该标准的产品。此次NICT利用美国半导体厂商的15.4g/4e标准收发IC，制成了无线模块。此次是NICT首次开发符合15.4g/4e最终草案标准的的智能电表用无线通信器。
3.6 ADI推出双核1GHz处理能力的Blackfin处理器BF608
Analog Devices， Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列双核，1GHz处理能力的 Blackfin处理器。ADSP-BF608 和 ADSP-BF609针对嵌入式视觉应用进行了优化，并均配备一个称为“流水线视觉处理器 （PVP）”的高性能视频分析加速器。PVP 由一组可配置的处理模块构成，设计用于加速多达5个并行图像算法，从而实现极高的分析性能。这些处理器是许多应用的理想之选，如高级汽车辅助驾驶系统 （ADAS）、工业机器视觉和安防/监控系统等。
3.7 吉时利仪器推出高功率半导体测试的高压系统电源电表仪器
吉时利仪器公司推出型号2657A高功率系统电源电錶仪器。2657A的推出，为吉时利仪器高速、高精度电源量测单元2600A产品系列增加了高电压的功能。这些完备的工具让吉时利的客户能进行更宽广的功率半导体元件和材料的特性分析。与其他业界同等级的测试产品相比，型号2657A内建的3000伏特、180瓦电源能提升五倍功率且产品售价也相较于低。内建于2657A的精密、高速六位半量测机制能达到1fA（飞安培）电流量测解析度，实现下一代功率半导体元件测试的低漏电流需求。
型号2657A最适合于高电压测试应用，如功率半导体元件测试，包括二极体、场效电晶体和IGBT，以及如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和其他化合物半导体材料和元件等新材料的特性分析。它同时也对各种电子元件进行高达3000 V的高速瞬态特性分析和崩溃电压与漏电流测试相当有帮助。
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