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电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（6.11-6.17）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。
FPGA将替代ASIC？在全球设计自动化大会（DAC）上，来自Xilinx、 Altera和Cadence公司，几乎每次主题都是同一个一个问题。
Xilinx FPGA产品线主任Brent Przybus表示，现在就是重新思考你的设计方案的时刻。一个FPGA能让你更迅速地进军市场，也能为你提供更高的市场价值和利润。必须考虑的是总费用而非单位成本。他说，3D是游戏规则的改变者，因为可编程设备不再不得不做出妥协。使用FPGA后，设计师可以将精力专注于问题而不是技术。接下来请继续关注其他内容
1. 行业动态扫描
1.1 晶圆技术将摩尔定律延伸至20纳米
尽管FinFET设计现在并没有被采用，但无疑会出现在很多芯片公司线路图上，因为它们正艰难地维持着摩尔定律。而且，物理和优秀的晶圆设计能让我们实现LTE手机和平板所需的更高的速度和更低功耗。
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下，甚至达到28nm，受晶圆的极端漏电流效应影响，芯片良率正经受挑战。在28nm节点，晶圆加工厂商仍可以在小基板上生产传统MOSFET，但良率会因此而降低。
Soitec的全耗尽（fully depleted， FD）硅晶圆有望解决漏电流问题。Soitec使用绝缘体上硅（SOI）技术，将一层超薄的FD层覆盖在晶圆上，作为阻隔以显著减少漏电流，提升良率并大幅提升性能。这样芯片速度更快，频率更高，而功耗则会更低。使用FD方法经证明非常有效，现在已经是国际半导体技术路线图（ITRS）的一部分。
为达到更小的尺寸，在FD顶层实现独特的FinFET设计得到了越来越多的支持。源级和漏极之间的距离更接近，和注入材料共同形成电路。栅极包裹在结构周围。“垂直”设计抛弃了所有之前的IP，这意味着芯片需要重新设计。虽然这样做会很贵，但却能让工艺深入到10nm，实现更多的性能提升。此外，新的垂直FinFET所需的工艺步骤有明显减少（20%-25%），进一步提升了良率和利润。
1.2 华为海思四核手机D1被曝已量产
MWC 2012上华为发布了搭载海思四核CPU的手机Ascend D1，近3个多月的时间过去了，该机也有了新一步的动态。
昨天晚些时候，华为终端公司董事长余承东在其微博上透露，Ascend D1已经开始量产，同时他还公开征求用户心中接受该机的价格是多少。
目前，从用户的跟贴来看，多数消费者都建议其售价在3000-3299元之间，不过有消息人士透露称，Ascend D1的价格最低也要在3999元了。如果事实真是如此，相信不少用户将彻底放弃它了。
Ascend D1配备了4.5寸720p触摸屏（ppi为330），内置了1GB RAM内存和5.1杜比环绕音效，并提供800万像素摄像头，运行的是Android 4.0系统。
1.3 苹果一代电脑主板拍出37.5万美元天价
苹果一代电脑主板拍出37.5万美元天价
北京时间6月16日消息，据科技博客AppleInsider报道，周五，苏富比拍卖行（Sotheby）拍出两块1976年版第一代苹果电脑的主板，以及一份苹果已故联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）在雅丽达（Atari）工作时所写的一张手稿。
苏富比拍卖行最初对第一代苹果电脑主板的拍卖估价在12万美元至18万美元，而最后的拍卖价格为37.45万美元，高出其最高估值一倍多。被苏富比估值在1.2万美元的乔布斯手稿，最终拍得2.75万美元。
这次拍卖的大赢家是一名电话匿名竞价买家。
第一代苹果电脑（Apple Computer 1）仅生产了200台，苏富比认为，第一代苹果电脑市面上现在约仅存有50台，而其中有6台还能运行，这次拍卖的主板就来这这6台之一。该电脑由苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克（Steve Wozniak）研发，1979年，乔布斯和沃兹尼亚克将苹果电脑卖给了朋友，并通过厂商进行销售，每台售价666.66美元，这款电脑没有键盘、显示屏、机箱和电源。
1.4 今年中国将成全球最大智能手机市场
高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布
中国市场也正在为发展3G用户进行更大的努力，中国电信、中国联通（微博）以及中国移动（微博）都将千元3G智能机作为重中之重，可以说，平价智能手机带动了中国智能手机市场的强劲发展。“2012年，北美的智能手机有望销售1.37亿部，西欧有望超过1.15亿部，而中国将有望达到1.4亿部，今年，中国将成为全球最大智能手机市场。”
1.5 ARM最新Roadmap：GPU Mali-450性能提升两倍
昨日ARM在其英国总部举行的交流会上透露了一款最新GPU——Mali-450的一些细节信息。
ARM Mali-450 MP和目前广泛应用的Mali-400 MP同属于Utgard架构。ARM提供的官方数据显示，Mali-450拥有2倍于Mali-400的性能，同时核心数量最多也可达8个（Mali-450MP8），同样为Mali-400的2倍（常见的Mali-400MP4）。
随着新一代Midgard架构产品的即将到来，笔者认为Mali-450很有可能将成为Utgard架构“最后的疯狂”。ARM官方给其制定的产品定位也同样如此——面向中低端以及入门级智能手机或平板电脑等。其优势在于提供有竞争力的性能同时软件开发平台与Mali-400共用，提供市场领先的OpenGL ES 2.0性能。
目前ARM的推荐为低端产品使用1-4个Mali-400 MP核心，对性能要求更高的领域使用5-8个Mali-450 MP核心。此外ARM还表示基于Cortex的CPU如和Mali系列GPU连用可进一步节省晶体管数量以节约功耗，产品推出速度也更快。
1.6 主流存储器之争：HDD vs SSD
电子发烧友网【编译/Triquinne】：本文主要讲述了相比混合型HDD而言，缓存SSD才是超级本主流存储解决方案。这里小编跟大家介绍一下文中的几个基本概念。
HDD，Hard Disk Drive的缩写，即硬盘驱动器的英文名。最基本的电脑存储器，我们电脑中常说的电脑硬盘C盘、D盘为磁盘分区都属于硬盘驱动器。
SDD，solid state disk（固态硬盘），即用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元（DRAM或FLASH芯片）两部分组成。具有速度快，耐用防震，无噪音，重量轻等优点。广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
据IHS iSuppli公司的存储产业市场简报，对于越来越受欢迎的超级本来说，含有内置NAND闪存层的混合型硬盘（HDD），可能具有整合存储的优势，但缓存固态硬盘（SSD）凭借其灵活性，仍将是超级本的主流存储解决方案。
缓存SSD已然是超级本的主要存储形式，今年出货量将从去年的86.4万个增长到2540万个，暴增2800%，如图1所示。明年出货量将上升到6720万个，2015年将突破一亿大关，到2016年达到1.317亿个。
1.7 东芝“照亮”2012首季度NAND排行榜 仅次三星电子
2012年Q1全球NAND收益表及市场份额预估排名（排名收益单位/百万美元）
电子发烧友网讯：日本半导体厂商——东芝公司2012年首季度NAND闪存芯片销售达到17.1亿美元，较之2011年第四季度增长了19%，在全球所有NAND供应商中增长速度最快，全球市场占有率高居34%，根据IHS iSuppli数据指出。
东芝在众多的NAND供应商的激烈竞争中依旧保住首季度排行榜第二位，仅次于南韩三星电子，据电子发烧友网观察，三星电子在全球的占有率为37%。
1.8 不再需要电池！日本创新式电容器汽车
摘要：我们国内重视混合动力车及电动汽车的开发已是不争的事实，这也使得向电力容量大的锂离子电池投入了巨大资金和精力。但是当今天的日本汽车电容器系统可将燃效提高约10％，是否可以为我们带来何种启示？
“开发开始的时间虽晚，但却最先实现了实用化。”——向马自达的“i-ELOOP”提供双电层电容器（EDLC）的日本贵弥功的负责人如是说。i-ELOOP是马自达在预定2012年上市的车辆上配备的制动能量回收系统。该系统通过将回收的能量存储到EDLC中使用，可将燃效提高约10％。
i-ELOOP
其实，各汽车厂商一直都在探讨采用EDLC。EDLC的最大特点在于通过物理方式吸附离子来存储能量，与利用化学反应的充电电池相比，充放电速度非常快。从事EDLC业务的日本贵弥功表示，该公司从多年前就开始向各汽车厂商提供样品，其中向马自达提供得最晚，但结果却是马自达最先实现了实用化。
1.9 确定人工制造石墨烯指南
尽管石墨烯具有非凡的特性，但并不完美。然而，它是一个非常好的样品，可以基于它改造出具有新特性的完美材料。据物理学家组织网近日报道，一个来自美国、加拿大、法国和捷克共和国的国际科学家团队在一项新研究中已经确定人造石墨烯所需的主要标准，为在实验中合成这种材料提供了指南。该研究成果发表在最近一期《新物理学杂志》上。
美国纽约布法罗大学维博尔尼补充说，在未来的实验中人为制造石墨烯将充满挑战，但却是可行的。我们没有看到任何阻止制造石墨烯的主要障碍，但技术上却相当棘手，比如找到一定数量参数的合适材料，包括载流子密度、调制电势强度和晶格常数等。我们的工作是系统地解决问题，把数量上的实验结果与理论上明确的标准相比较。
人造石墨与天然石墨相比具有一定的优势，例如其晶体结构形式可以是多种多样的。正如研究人员解释的，天然石墨烯的晶体结构是固定的，包括一个完美的蜂窝晶格，碳与碳的距离为0.142纳米。与此相反，通过电子束光刻的方式，可将人造石墨烯形成半导体多分子层，而不是只有一个精确的晶格形式或一个晶格常数。
研究人员说，下一步计划在实验室用可行的方法创造人造石墨烯，以进一步将晶格常数（应用潜力的周期性）降低到几十纳米。为了实现这一目标，他们打算利用更高分辨率的电子束光刻或聚焦离子束技术，并希望广泛存在的实验技术（红外/赫兹、可见光谱或电子运输）能够在人造石墨烯中提供狄拉克费米子的证据。
2.厂商要闻链接
2.1 Xilinx华为激辩：FPGA将替代ASIC？
电子发烧友网讯：FPGA将替代ASIC？在全球设计自动化大会（DAC）上，来自Xilinx、 Altera和Cadence公司，几乎每次主题都是同一个一个问题。
Xilinx FPGA产品线主任Brent Przybus表示，现在就是重新思考你的设计方案的时刻。一个FPGA能让你更迅速地进军市场，也能为你提供更高的市场价值和利润。必须考虑的是总费用而非单位成本。他说，3D是游戏规则的改变者，因为可编程设备不再不得不做出妥协。使用FPGA后，设计师可以将精力专注于问题而不是技术。
接着Altera IC设计副总裁John Costello谈起了FPGA的发展。在对这个问题的回答上，Costello说事情已经发生了。FPGA提供了两全其美的办法。广泛的应用范围和比通用CPU更快的速度。通过使用FPGA的结构将ASIC、CPU、DSP、ASAP以及其余的东西连接在一起。
华为技术有限公司的副总裁Bill Lynch说， 他不同意上面所有人说的观点。因为这个问题是错误的。真正的问题是固定可编程，并且这并不意味着就是ASIC或FPGA 。大多数系统的功能都是有限的。
杰科网络公司的杰出工程师Dave Ofelt则认为电源问题占主导地位。他说，他们的ASIC遵循遵循一个激进的过程几何跟踪。 FPGA门和RAM具有高额管理费用。 FPGA更趋向应用于较慢的时钟和更广泛的公共汽车。 FPGA相当于一把瑞士军刀。即使总成本可能较低，但是精明的人还是会希望其价格更低。FPGA可以是良好的设备端口。
IBM杰出工程师Jeanne Trinko Mechler提供了一个图表来说明一个典型的ASIC的空间所在。在她看来一个典型的ASIC相当于1/2的逻辑单元，而FPGA则相当于 1/4的记忆单元。 ASIC的逻辑单元有50万，则FPGA只有2万。在I / O上，两者的IP是不相上下的。ASIC芯片功率：15-20W，FPGA的功率：70-80W。ASIC的时钟频率范围是850MHz-1GHz，FPGA则是200- 250MHz。
电子发烧友网编辑论道：
按我们的理解是，FPGA的概念和ASIC是趋同。最近提供的FPGA包含ASIC组件 （如在ASIC内以相同的速度运行的处理器）。FPGAs甚至可能有一个微弱的优势，因为他们是使用的是最新的加工技术，而多数ASICs公司仍然使用先前几代处理技术。SerDes和其他设备也是同样的情况。可重复编程逻辑资源将永远会变得更大并且比ASIC逻辑运行更慢，但是他们的功耗越小、比在处理器或DSP上运行的算法的速度更快。所以许多ASICs可能从一些类似FPGA内置的资源中受益。它们可以用于映射的加速器和可能随时间改变的部分应用程序。
2.2 晶心科技——IP核领域的一颗冉冉新星
电子发烧友网讯：说到嵌入式，我相信大部分人想到的应该会是ARM和MIPS这些国际巨头。编者接下来介绍的却是***晶心科技（Andes-Technology），一间致力于低功耗处理器领域的厂家。在MIPS在ARM攻击下节节败退的时候，这间成立才七年的公司却逆流而上，有望取代MIPS成为全球第二大处理器IP供应商。是什么让这个年轻公司拥有如此强劲的活力？他们的产品又有何优势？他们凭借什么快速占领市场的？带着这一连串疑问我们参加了晶心科技在深圳举行的第七届“晶心嵌入式技术论坛”，以图深入了解该公司的产品。
晶心科技是由联发科董事长蔡明介投资，于2005在***新竹成立的一间年轻公司，在建立后的第七个年头，它已成长为***及大陆IC设计厂商处理器IP的主要供货商之一，其处理器的应用涵括了手机、网通、触控、固态硬盘SSD控制等领域。晶心科技林志明表示：目前市面上内嵌Andes处理器的应用芯片已经超过一亿颗，单月出货也有千万套，这些数据现在还处于持续上升阶段。
2.3 德州仪器首次公开演示东芝平板电脑Win RT平台
电子发烧友网讯：德州仪器公司首次在东芝平板电脑基于Windows RT操作系统平台，利用Omap处理器（OMAP是一款面向多操作系统（包括PalmOS5.0，PocketPC2002和通信领域的Symbian）的高性能低功耗处理器。它集成了包括一个数字协处理器在内的多媒体单元，并且加入和GSM/GPRS接口和蓝牙无线通信功能），公开演示。
电子发烧友网编辑评论：
微软操作系统目前可以兼容ARM生态，此前由于ARM架构处理器性能尚不能驾驭微软操作系统的“庞大”应用，因此，往往开机趋于缓慢，不能尽如人意。现在德州仪器能够公开演示，而不是像此前那样“呆板”地在视频上进行演示，这充分地体现了德州仪器公司这次自信满满，也从另一面体现出德州仪器和ARM公司合作无间，共同进行32位基于ARM架构的开发终于得到了回报。
2.4 三星将投资19亿美元开发下一代芯片
北京时间6月7日晚间消息，三星（微博）电子今日宣布，将斥资19亿美元建立一条新的逻辑芯片生产线，以满足智能手机和平板电脑处理器日渐增长的需求。
三星表示，新生产线将采用300毫米晶圆、20纳米和14纳米制造工艺技术。由于移动设备销量增长迅速，三星正在加大逻辑芯片的产量。
Gartner预计，2016年用于智能手机和平板电脑的系统芯片市场规模将达到590亿美元，而去年的230亿美元。
三星在一份声明中称，新生产线将帮助满足日益增长的“智能移动解决方案”需求。三星预计新生产线将在明年年底前完成。
在此之前，三星刚刚宣布将在中国建立首家芯片工厂，生产NAND闪存芯片。分析师预计，该工厂预计耗资4万亿韩元至5万亿韩元（约合34亿美元至42亿美元）。
2.5 瑞萨通信和瑞萨电子获得ARM许可
全球领先的高级蜂窝半导体解决方案和平台供应商瑞萨通信技术有限公司（以下简称“瑞萨通信技术”）及其母公司瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已获得使用ARM Cortex- A7 MPCore和ARM Cortex-A15 MPCore处理器的许可。该两款处理器通过部署在ARM的big.LITTLE配置中，可以帮助瑞萨通信技术开发新一代涡轮增压应用处理器、通信处理器及可提供超强性能和更长电池续航时间的LTE/HSPA+多模智能手机平台。
ARM的big.LITTLE处理器技术是一项灵活的技术。通过使用应用软件在两个处理器集群（一个用于提供高性能，另一个用于实现最大能效）之间无缝切换，Big.LITTLE重新定义了功耗与性能之间的传统关系。瑞萨通信技术的客户将可同时从ARM Cortex-A15 MPCore处理器的高性能和Cortex-A7处理器的高能效上受益。通过为每一个任务选择最佳的处理器集群，big.LITTLE处理器技术可以将主处理器的能耗降低高达70%，提供比前一代高端智能手机反应更灵敏、更迅速而功耗更低的用户体验。
2.6 德州仪器前高管Gregg Lowe担任飞思卡尔总裁兼首席执行官
飞思卡尔半导体 （NYSE： FSL） 日前宣布，任命Gregg Lowe担任公司总裁兼首席执行官（CEO），该任命即刻生效。在加盟飞思卡尔之前，Gregg Lowe先生曾担任德州仪器高级副总裁及模拟芯片业务的负责人。
在此次人事变动中，董事会还任命J. Daniel McCranie 担任董事会非执行主席。McCranie目前是飞思卡尔的董事会成员。
2.7 Windows 8发布：英特尔与ARM掀起芯片大战
正当PC厂商争相开发Windows 8平板电脑和PC之际，另外一场大战也在处理器市场悄悄点燃：一方是美国的英特尔，一方是英国的ARM，前者长期占据PC和服务器市场的霸主地位，后者则主导了智能手机和平板电脑市场。
随着微软新一代操作系统Windows 8的发布日渐临近，这两家芯片企业的斗争可能会继续升温：因为Windows将首次兼容ARM，帮助ARM进军英特尔的老巢;而由于该系统针对触摸屏进行了优化，也有望助力英特尔夺取更多平板电脑市场份额。
ARM和英特尔一直在努力向对方的领地扩张：ARM芯片在拓展PC和服务器市场，而英特尔也在加大智能手机和平板电脑的投入。
3.热点新品回顾
3.1 Altera发布成熟可靠最新版Quartus II开发软件
Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天发布业界成熟可靠的最新版Quartus® II开发软件——对于FPGA设计，性能和效能在业界首屈一指的软件。Quartus II软件12.0版进一步提高了用户的效能和性能优势，例如，对于高性能28-nm设计，编译时间缩短了4倍。其他更新包括扩展28-nm器件支持，初次支持Altera SoC FPGA，增强Qsys系统集成和DSP Builder工具，以及经过改进的知识产权（IP）内核等。
业界最快的FPGA编译时间
Quartus II软件12.0保持业界最快的编译时间，使得用户能够将设计团队资源集中在设计创新上，同时提高了设计人员的效能。采用这一版本软件，与公司以前版本软件相比，Stratix® V FPGA用户编译时间平均缩短了35%，而Cyclone® V和Arria® V FPGA用户编译时间平均缩短了25%。
3.2 亿光科技推出全新一代多样化LED节能系列产品
亿光在6月9～12日的广州国际照明展览会展出全新一代多样化LED节能产品：包括在封装产品如高功率、中、低功率、高压与集成封装等高效率LED元件；在实体灯具上，亿光展出全新一代可调光LED节能灯泡产品，同时也推出多款在户外道路区域、居家、商用空间、办公室、仓库等不同环境应用的LED节能灯具。秉持着节能、环保、健康的一贯方向，亿光不断研发各种高效能的LED节能照明产品，以LED新光源取代传统光源，减少用电量，降低二氧化碳的排放，达到环境保护的目标，亿光矢志与消费者共同创造绿色新未来。
亿光提出「The Right LED for the Right Application」的概念，让灯具设计者可以依照不同LED灯具的需求，在亿光找到最适合的LED封装元件，以达到最佳化的效率。比如中低功率LED*可用在灯管和灯泡应用，高功率LED*可以用在高亮度的灯具如崁灯和路灯上，集成封装更可简化电路设计，直接锁在散热系统上，即可当作灯具光源。亿光此次在广州照明展览会展出一系列高、中、低功率、高压与集成封装等LED元件，从0.06W至40W的多样功率元件，呈现高效能及散热表现，提供客户高性价比（Lm/$）的照明元件，与全方位的LED照明解决方案。
3.3 赛普拉斯推出全新EZ-USB USB-UART 桥接控制器 （CY7C64225）
赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布推出全新 EZ-USB® USB-UART 桥接控制器 （CY7C64225），以进一步丰富其市场领先的 USB 产品系列。此新型器件可提供低成本、低功耗解决方案，能够将传统 UART （通用异步收发器）接口转换成为全速 USB 2.0 接口。采用全新解决方案无需额外的固件或软件开发工作，不仅可显著加速产品上市进程，还可帮助系统制造商降低开发成本。如欲了解有关此全新器件的更多详情，敬请访问：www.cypress.com/go/USB-UART。
EZ-USB USB-UART 桥接控制器可提供低至 6 µA 的休眠电流。此外，它还具有 USB 远程唤醒、器件枚举信号以及总线供电与自供电两种模式等众多电源管理特性，能够帮助制造商充分满足 USB-IF 标准的要求。该器件还集成了时钟发生器，无需外部晶体，从而显著降低材料清单成本，并节约了板卡空间。
3.4 ADI推出多功能宽输入范围同步降压DC-DC控制器ADP1853
Analog Devices， Inc.最近推出ADP1853宽输入范围、同步降压DC-DC控制器，该器件具有电压跟踪和高级时钟同步功能。多功能ADP1853可配置为带输入正馈的电压模式控制器，也可配置为电流模式控制器，具体视应用和客户偏好而定。ADP1853具有时钟输出和同步输入，以确保180度相移同步，从而避免了麻烦的“拍频”，当使用多个器件时可降低系统输入电容。新控制器的跟踪能力可提供受控启动。利用精密使能和电源良好指示功能，可实现简单、鲁棒的时序控制。ADP1853可并联连接，以实现更高的电流传递，最高可达50 A，具体取决于外部FET。ADP1853设计用于各种通信网络、工业、医疗和消费应用中的高效率、高电流、快速瞬变、负载点应用。
3.5 Linear推出0-18V双通道理想二极管控制器 LTC4353
凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 0V 至 18V 双通道理想二极管控制器 LTC4353，该器件可取代两个大功率肖特基二极管，以低损耗实现多个电源 “或”，且对电源电压的干扰最小。LTC4353 调节外部 N 沟道 MOSFET 的正向压降，以在二极管“或”应用中确保电源之间的平滑转换。在低压系统中，当电源切换时，控制器之间的慢速切换导致电压下降。LTC4353 《1µs 的快速接通时间确保从一条通路到另一条通路平滑切换，而且不产生振荡。如果输入电源出现故障或者被短路，那么快速断开最大限度地减小了反向电流。除了冗余电源“或”，LTC4353 在电源保持应用中还可卓越地取代二极管，而在这类应用中，电源的短暂故障是与负载隔离的。
LTC4353 提供单独的使能输入，当电源电压在相互之间的 MOSFET 本体二极管压降之内时，该使能输入可用来确保主电源的优先权。如果两个使能输入都被拉至低电平，那么 LTC4353 每个电源仅消耗 75µA。单独的状态输出指示 MOSFET 是接通还是断开。该控制器用 2.9V 至 18V 的电源工作，通过应用一个外部电源来提供额外的灵活性以控制低至 0V 的电压。
LTC4353 是市场上仅有的双通道低压理想二极管控制器，与同类解决方案相比，可极大地节省空间。LTC4353 采用 16 引线 MSOP 和 4mm x 3mm DFN 封装，规格在商用和工业温度范围内工作。千片批购价为每片 3.45 美元。
3.6 芯科实验室推出Si890x隔离型ADC
Silicon Labs推出的Si890x隔离型ADC以有别于其他供应商的方式满足电源监视市场的需求。Si890x系列产品提供比变压器方案更小尺寸、更薄的解决方案。由于Si890x器件集成ADC和隔离功能，可通过独立的串行端口传输功率测量数据到系统控制器进行处理。
Si890x系列产品支持2.5kV和5kV隔离等级，满足高压系统严格的安全要求，例如IEC 60950-1、61010-1、60601-1标准和UL、CSA和VDE认证。5kV等级系列产品可以满足工业、医疗应用，以及全球通用的120/220V交流电源。此款隔离型ADC支持高达1200V隔离工作电压以及超过60年使用寿命，远远超过使用该器件的高压系统之寿命。
新型Si890x系列产品结合Silicon Labs专利的基于CMOS工艺数字隔离技术和经过检验的ADC技术，为电源管理应用提供可靠的线路电压监视和保护解决方案，应用于太阳能逆变器、开关模式不间断电源，以及需要在高压侧进行隔离的工业传感器数据采集应用等。
3.7 Cadence携手TSMC开发3D IC设计基础架构
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
3D IC需要不同芯片与硅载体的协同设计、分析与验证。TSMC和Cadence的团队来自不同的产品领域，共同合作设计并集成必要的功能支持这款新型设计，实现TSMC首个异质CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）媒介的测试芯片的流片。
Cadence 3D IC技术可用于数字、定制设计与封装环境之间的多芯片协同设计，在芯片和硅载体上采用硅通孔技术（TSV），并支持微凸块排列、布置、布线与可测性设计。它包含关键的3D IC设计IP，比如Wide IO控制器与PHY以支持Wide IO存储器。测试模块是使用Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程、Virtuoso定制/模拟流程以及Allegro系统级封装解决方案生成。
3.8 Vishay推出小尺寸封装非过零光敏光耦VOM160
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 6 月11 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦---VOM160和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间，扩充了其光电子产品组合。
新的VOM160和VOM305x系列具有三种输出触发LED电流：5mA（VOM160NT/VOM3053T），7mA（VOM160PT）和10mA（VOM160RT/VOM3052T）。这些器件的封装高度只有2.0mm，交流闭锁电压高达600V，可用于高压应用。
在消费类应用中，VOM160和VOM305x系列可用于开启和停止电机，以及冰箱、洗衣机、电灯和咖啡机中的螺线管控制装置。新器件还可以用来驱动固态继电器的TRIAC和工业应用中的静态交流电源开关。
3.9 NXP发布新型GreenChip LED驱动器IC系列
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今天发布了采用智能数字控制（SDC）技术的新型GreenChip LED驱动器IC系列的首款产品SSL21101。SSL21101集成智能数字控制功能，采用紧凑型模拟设计，具有更出色、更精确的系统性能，同时精简了物料清单，可为最高15 W的非调光型高性能LED应用提供理想的解决方案。
SSL21101是一种单级解决方案，设计用于驱动返驰或降压-升压配置中的LED器件，同时能实现极高的效率——视具体应用最高可达90%，并对输出电流进行高精度控制。在SSL21101中，智能数字控制功能具有两种模式，专门针对具体的地区监管要求进行了优化。在高功率因数模式下，PF额定值高于0.95，总谐波失真（THD）限制在20%以下。低纹波模式使LED电流纹波降至1%以下，从而可使用更小的电解电容来实现极紧凑的设计。
SSL21101具有高集成度、功能丰富、尺寸小的特点，内置一个高电压电源开关和一个允许直接用整流市电电压启动的电路，同时配备了完整的保护功能。借助SSL21101，最终应用只需要18个元件，大大精简了物料清单——批量生产情况下，不包括LED的完整系统eBOM的成本还不到1.30美元。
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