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IC设计技术大迈进 芯片厂商各出奇招

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ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节,一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下,实现电路性能、功耗、面积等方面的优化,从而满足设计需求的过程。而IC验证是在设计完成后,必须对所设计的芯片进行正确性、可靠性、功耗等方面的验证。
2023-04-13 17:50:504528

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节,一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下,实现电路性能、功耗、面积等方面的优化,从而满足设计需求的过程。而IC验证是在设计完成后,必须对所设计的芯片进行正确性、可靠性、功耗等方面的验证。
2023-04-12 14:01:332603

芯片合封的技术有哪些

芯片合封是指将多个半导体芯片集成在一起,形成一个更大的芯片,以满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。芯片合封技术包括芯片堆叠、芯片封装等多种方式。 芯片堆叠技术可以分为多种类型,包括
2023-04-12 10:14:251008

CTO 出席中国IC领袖峰会 峰岹科技摘得年度技术突破IC设计公司奖

3月30日,国际集成电路研讨会暨中国IC领袖峰会在上海国际会议中心举办。峰岹科技CTO毕超博士受邀出席IC领袖峰会圆桌会议,探讨芯片公司创新“密码”;峰会同期揭晓2023中国IC设计成就奖
2023-04-07 16:37:20347

170秒语音芯片IC,otp/Flash电子发声芯片厂家,唯创知音WT588F

随着智能语音交互技术的不断发展,语音芯片已在医疗设备、安防领域、小家电、智能家居 等领域得到了广泛的运用,WT588F语音芯片是一款可重复烧录存储的170秒Flash语音芯片IC,为智能语音交互产品提供高品质的语音播报交互功能。
2023-04-04 11:48:05893

IC载板行业现状及市场深度分析

IC载板即封装基板,是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,主要功能为搭载芯片,为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物,是集成电路产业链封测环节的关键载体。
2023-04-03 14:11:112415

AI芯片公司爱芯元智荣获2023中国IC领袖峰会两项殊荣

3月30日,由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会暨中国IC成就奖颁奖典礼”在上海成功举办。凭借在AI芯片赛道的强大自研实力和突出落地成果,爱芯元智AX650N获评“中国IC设计成就奖
2023-03-31 17:31:391892

无源UWB芯片厂商再拿亿元融资,UWB赛道的黑马?

,SPARK Microsystems是一家UWB芯片厂商,专门从事下一代UWB无线通信技术的研发,总部位于加拿大蒙特利尔。其UWB产品以超低功耗而闻名,能源效率是蓝牙的40倍,同时,该公司宣称
2023-03-30 09:52:00422

芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战

硅中介层是 IC 封装技术的成功和蓬勃发展的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内,可为高级设计技术提供高速和改进的性能。
2023-03-23 13:48:31698

简述X-Ray检测仪在IC芯片检测中的应用

X-Ray检测仪是一种利用X射线技术,可以快速准确检测出电子元件、线路板上的毛刺、不对称、漏定义等问题的设备,它的应用在IC芯片检测中就表现出色,可以准确检测出IC芯片上的毛刺、断路、不对称、短路
2023-03-23 10:51:38789

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