高通称雄无线移动芯片市场？无线供电系统的商品化

　　电子发烧友网讯：电子行业动态频频，电子发烧友网编辑部为您回顾上周最新动态：3D打印医疗应用、智能车载商机再现；TI退出移动芯片市场对整个移动市场影响几何？NI创新产品与技术如何帮助工程师创新？MCU、电源、模拟、PLD、汽车等新品层出不穷；各大半导体厂商动作频频、百花齐放，电子行业在寒冷的冬季呈现勃勃生机。电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点 进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（12.03-12.09）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。

村田制作所设想将直流无线供电技术应用于小型电子电路、便携终端乃至EV等大功率用途。该公司今后的目标是，以此次开发的技术为基础，实现高效无线供电系统的商品化与实用化。

　　1.每周焦点扫描

　　1.1 挤掉德州仪器，高通称雄无线移动芯片市场

　　2012年半导体行业市场普遍看淡，但移动设备却依旧火爆。高通在萧条的市场中杀出，收入以双位数的爆炸性增长，晋升第三强，傲视半导体原厂群雄。而德州仪器今年以双位数领最大跌幅，被高通急速上升之势压在脚底，黯然退居第四。在排行榜中，高通凭借其移动市场的高速增长顺利挤掉德州仪器。

　　德州仪器在刚过去的第三季度未达预期后，为追求产品线盈利最大化，果断砍掉曾令很多厂商艳羡的移动芯片市场，正式退出这片“红海市场”。这也符合德州仪器一贯追求盈利作风和产品策略。正因如此，高通得以强势崛起。

　　

　　1.2 NI吹响仪器变革号角 NIDays 2012引领创意大潮

　　NI 2012年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于11月16日在北京万达索菲特大饭店圆满落幕。本届NIDays技术盛会的主题演讲从不同领域全方位展示图形化系统设计优势，生动介绍了众多本地客户的最新应用和成功案例，同时揭开数款革新性新产品，包括全球首台矢量信号收发仪（VST）的神秘面纱。通过全天5大专题、26场技术讲座，10大互动展示区、近50个热门产品应用演绎与新品展示，全方位地为工程师们展现了NI 创新的产品与技术是如何帮助不同领域工程师完成创新，实现超越。

　　

　　1.3 抢食移动应用 莱迪思急推FPGA创新设计方案

　　莱迪思半导体公司（Lattice）2012年12月3日日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上展示其专为移动和消费电子产品设计的解决方案。Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等优点，广泛用于移动设备和消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和平板电视等。