莱迪思半导体推出第三代LatticeECP3系列FPGA
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES，DDR3存储器接口，强大的DSP功能，高密度的片上存储器以及多达149K的LUT，所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。
主要特点
配备SERDES的低功耗FPGA
低功耗工艺
与同类产品相比，静态功耗降低80%，总功耗降低50%
在3.2 Gbps速率下，每个SERDES信道的功耗小于100mW
经过优化的FPGA结构
4-输入查找表(LUT)结构
逻辑密度从17K至149K LUT
高达6.8兆位的嵌入式RAM块(EBR)
每个器件拥有2个DLL、2至10个PLL
可级联的带有ALU的sysDSP™
乘、累加、加和减法运算
高性能的加法树和MMAC功能
54位可级联的算术逻辑单元
24至320个乘法器(18x18)
高级的配置选项
针对SPI闪存的并行触发模式
双引导映像支持
片上的128位AES解码功能
采用TransFR™技术的现场更新
高速嵌入式SERDES
至多16个3.2Gbps的信道
数据率从250Mbps到3.2Gbps
兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准
支持混合协议与混合速率
支持PCI Express、以太网(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI以及OBSAI
灵活的sysIO?缓冲器
LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18 & HSTL15 & HSTL18
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL
800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS
丰富的封装与用户I/O选择
多达586个用户I/O管脚
低成本的Wirebond fpBGA封装
无铅/符合RoHS标准
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( 发表人：简单幸福 )