改变传统供应链 - 英特尔强推Ultrabook：Ultrabook＝笔电未来？

　　改变传统供应链

　　Ultrabook所采用的零组件与传统笔电也有很大差异。常规笔电大部份厚度都在1英吋左右，使用常规电压CPU，在CPU的发热问题无法解决情况下，这类笔电几乎无法再薄型化。储存设备则以7mm~9.5mm的2.5吋硬盘为主，面板多数采用5.2mm厚的标准型产品，以及圆柱型电池和塑料机壳。

　　而Ultrabook厚度平均在0.8英吋以下，这就对许多零件的使用提出限制，包括必须使用超低电压（ULV）处理器、超薄面板，改用SSD取代硬盘等。因此，硬盘版本的Ultrabook就是制造商权衡成本之下做出的选择。这类Ultrabook通常采用3.6mm或hingeup面板，不含光驱，采用金属或玻纤机壳。

　　此外，薄型面板顺势带动了薄型背光板、薄型化玻璃、薄型LED的商机；在面板元件部份，eDP也由于需要的线路数量远少于LVDS，能让hinge设计更容易而成为主流。

　　换句话说，目前传统的笔电业者要打造出一部像MacAir那样的轻薄型笔电，必须花费非常高昂的成本。据估计，Ultrabook和目前的笔电相比，成本大约增加250~300美元左右。

　　除了采用较昂贵的零件和技术以外，Ultrabook也会使用到更多传统笔电不曾用到的元件，如传感器。许多Ultrabook可能会纳入目前媒体才具备的功能，如电子罗盘、加速计等，“Ultrabook使用传感器的情况会更类似媒体平板，”IHS微机电系统（MEMS）暨传感器首席分析师Jeremie Bouchaud表示。

　　此外，要求长效使用的Ultrabook也会需要更高效的电源管理元件。如Windows 8需要高分辨率的面板，但面板升级也意味着能耗同步上升，因此会需要更加省电的技术，这将带动PSR（Panel Self Refresh）T-con和高效率film的需求将提升。“这将为模拟供应商带来更多商机，”IHS 电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic说。

　　当然，Ultrabook也将对部份产业带来负面影响。首当其冲的就是硬盘业者。虽然去年的泰国水患一度让硬盘业者水涨船高，但Ultrabook采用SSD已经形成一股不可逆的趋势；其次就是光驱──在苹果率先宣布不再使用光驱后，未来的Ultrabook或其他超轻薄型产品势必跟进，光驱末日的到来似乎只是迟早的问题罢了。

　　当然还包括机壳业者。由于目前金属机壳成本仍过于昂贵，因此玻璃纤维遂成为替代首选。尽管质感还无法完全追上金属机壳，但宏基的史弘武表示，随着技术的进展，未来拥有金属强度价格却低于金属的玻纤机壳，有极大的应用潜力。