--- 产品参数 ---
- 规模(万门) 425
- 工艺 40nm
- CGS324塑封 232I/O
- CGS324塑封 15X15mm
- CGS324塑封 -55-125°C
- CGS252塑封 160I/O
- CGS252塑封 13X13mm
- CGS252塑封 -55-125°C
- FT(G)256塑封 186I/O
- FT(G)256塑封 17X17mm
- FT(G)256塑封 -55-125°C
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
有效系统门容量达到425万门;
芯核电压1.1V,I/O标准电压3.3V,支持多种I/O标准;
具备392个4.5K嵌入式存储单元,最大可实现1.76M RAM;
具备56个高速18bit X 18bit乘法器;
具有 8 个可编程 PLL,最高时钟管理频率可达 500MHz;
最多可提供 16 路全局时钟信号;
最大可提供230个可编程用户I/O, 最多提供115对LVDS差分端口;
支持片上数字控制终端电阻DCT;
支持主动串行、被动串行、主动并行、被动并行、JTAG、SPI配置模式;
ESD耐压大于2000V;
温度:-55℃~125℃ ;
封装形式:CSG225 、FT(G)256 、 CSG324,塑封。
EQ6HL45可替换器件表
PINtoPIN 赛灵思
EQ6HL45-CSG225 PINtoPIN XC6SLX4
EQ6HL45-CSG225、FT(G)256、CSG324 PINtoPIN XC6SLX9
EQ6HL45-CSG225、FT(G)256、CSG324 PINtoPIN XC6SLX16
EQ6HL45-FT(G)256、CSG324 PINtoPIN XC6SLX25
EQ6HL45-CSG324 PINtoPIN XC6SLX45
EQ6HL 45LL- 2CSG324I国产芯片可替代XILINX/赛灵思XC6SLX16-2CSG324I
EQ6HL 45LL- 2CSG324I国产芯片可替代XILINX/赛灵思XC6SLX16-2CSG324C
EQ6HL 45LL- 2CSG324I国产芯片可替代XILINX/赛灵思XC6SLX25- 2CSG324I
EQ6HL 45LL- 2CSG324I国产芯片可替代XILINX/赛灵思XC6SLX25-2CSG324C
EQ6HL 45LL- 2CSG324I国产芯片可替代XILINX/赛灵思XC6SLX45-2CSG324I
EQ6HL 45LL- 2CSG324I国产芯片可替代XILINX/赛灵思XC6SLX45-2CSG324C
LAB/CLB 数 1139
逻辑元件/单元数 14579
总 RAM 位数 589824
I/O 数 232
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)
CSG225塑封 13 × 13
FT(G)256塑封 17 × 17
CSG324塑封 15 × 15
XC6SLX25-3CSG324C
XC6SLX45T-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG484I
非PINtoPIN Altera
EP4CE6 封装:E144、U256、F256
EP4CE10 封装:E144、U256、F256
EP4CE15 封装:E144、M164、M256、U256、F256、F484
EP4CE30 封装:F324、F484、F780
EP4CE40 封装:F324、U484、F484、F780
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