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西斯特精密加工

西斯特精密划切系列，拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀产品，可应用于新一代半导体材料、封装材料的精密划切。

40 内容数 6w 浏览量 30 粉丝

轮毂型硬刀 晶圆切割划片机专用

型号： SSTYE SD-3000-Q-70-DBA

--- 产品参数 ---

  • 类型 带轮毂硬刀
  • 磨粒种类 人造金刚石
  • 制造工艺 电镀
  • 刀片厚度 0.015mm
  • 刀刃长度 0.51mm

--- 产品详情 ---

优势 ： 
能有效地解决相关问题：
1、刀片错刀问题；
2、背崩问题；
3、刀片寿命短的问题；
4、崩缺问题。

 

供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点；
3、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。

 

快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。

 

应用领域

锗Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs、磷化铟Inp

 

 

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