激光锡球焊系统将锡球从锡球盒送到喷嘴，经激光加热熔化后，由专用喷嘴上喷出，直接涂覆到焊盘上，无需额外的助焊剂，也无需其它工具。本产品采用锡球喷射焊接，焊接精度高，温度要求低，软板接焊面积大。在整个焊接过程中，焊点与焊体之间没有任何接触，从而解决了焊接过程中接触产生的静电威胁。
喷锡激光焊接系统的特点如下：
激光加工精度高，光斑小，加工程序控制，精度高于传统工艺，适用于微型精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的地方。
是不接触加工，不接触焊接所产生的静电，在常规方式下不能轻易进行焊点加工。
用细激光束代替烙铁头，当工件表面有其他干涉物时，同样易于加工。
局部加热，热影响区小，无静电危险。
激光是一种清洁的加工方法，维护简单，易于操作。稳定，重复性强。
六轴工作台，配有同步CCD定卫与监控系统，自动夹紧，自动判断是否有工件，可保证焊接精度和良品率。
激光喷锡焊接系统不需要助焊剂急其它工具，加工干净。
快速加热定卫精却，可在0.2秒内完成。
锡球直径不超过50微米，适用于高精度焊接。
焊锡质量比普通自动焊锡机好。
配有适用于流水线生产的视觉定卫系统。
