--- 产品参数 ---
- 处理时间150g 20-40分钟
- 凝胶时间150g 40-80分钟
- 是否阻燃 是的
- 肖氏硬度 78
- 电导率 16 kV/mm
--- 产品详情 ---
IML Easycore 用于 IML应用中的 IML 模具成型。IML Easycore 采用双包装,由树脂和适量的固化剂组成。导电IML Easycore树脂可将Simco-ion IML发生器的电源传输至IML标签。树脂由 Simco-Ion 专门开发,具有良好的电气和机械性能,可用作 IML 芯材使用。所有机械操作(如钻孔、磨削、铣削等),都可以使核心达到合适的形状和尺寸,即使是非常复杂的和小的核心,也可以用双组分树脂构建。
特点
用于构建 IML 芯的双组分树脂
甚至可以构建非常复杂的和小的核心
由树脂和适量的固化剂组成的双包装
有 250 和 500 克可供选择
规格参数
处理时间150g: 20-40分钟
凝胶时间150g @25℃:40-80分钟
最小硬度 全硬度
固化时间 24小时@20℃ 1周@20℃
固化时间 2小时@60℃ 4小时@60℃
固化时间 1小时@80℃ 2小时@80℃
是否阻燃:是的
肖氏硬度:78
电导率:16 kV/mm
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