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深圳至为芯科技

深圳市至为芯科技有限公司是一家专注的IC半导体(电源管理SOC、TWS充电仓芯片、无线充电芯片、锂电池充电IC等)授权代理分销商。

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IP6829 英集芯 15W输出功率 充电发射控制SOC芯片 无线充底座方案IC

型号: IP6829
品牌: INJOINIC(英集芯)

--- 产品参数 ---

  • 型号 IP6829
  • 品牌 英集芯
  • 封装 QFN32
  • 针脚 32
  • 功率 5W~15W
  • 静态电流 10mA
  • 输入电压 4.5V~12V
  • 存储温度 -60℃~125℃
  • 保护功能 输入过压,过流,欠压保护
  • 其他服务 技术支持

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

一、芯片概述
英集芯IP6829集成了全桥驱动电路和全桥功率MOS,以及电压和电流两路ASK通讯解调模块,使得电路设计更加简洁,降低了BOM成本,同时减小了整体方案尺寸。这款芯片专为无线充电应用而设计,为智能手机、智能手表、平板电脑、无线耳机等支持无线充电的设备提供高效、安全且兼容多种标准的无线充电解决方案。

 

二、主要特点
1、高性能:支持从5W到15W的宽范围充电功率,能在不同负载下保持高效稳定的输出功率,确保设备能够快速充满电,同时减少充电过程中的能量损耗。
2、高度集成:将全桥驱动电路、全桥功率MOS以及电压、电流两路ASK通讯解调模块等关键部件集成于一颗芯片之中,大大简化了外围电路设计。
3、智能动态功率调整:实时监测输入电源的供电能力,并据此自动调整发射功率,确保在供电不足的情况下仍能维持稳定的充电状态。
4、多重安全保护:搭载了高灵敏度的异物检测(FOD)系统以及多重安全保护机制,有效防止因误放金属物品等导致的安全隐患,并保护充电设备免受过压、过流、过温等不利因素的影响。
5、兼容性强:全面兼容WPC Qi v1.3最新标准,支持A11、A11a、MP-A2线圈,以及苹果7.5W、三星10W等多种充电协议和功率。

 

三、封装与尺寸
英集芯IP6829采用QFN32封装,体积小巧,结构紧凑,非常适合应用于手机背夹、无线充电底座、车载无线充电等设备之中。其体积仅为5x5x0.5mm,为产品的快速量产和成本控制提供了有力支持。

 

四、应用场景
英集芯IP6829凭借其卓越的性能表现、高度集成的设计思路以及智能化的功能特性,在无线充电领域具有广泛的应用前景。它不仅可以应用于智能手机、智能手表等个人电子设备的无线充电解决方案中,还可以用于车载无线充电、无线充电底座等场景,为用户提供高效、安全且兼容多种标准的无线充电体验。

 

五、技术规格
1、静态电流:10mA
2、充电效率:高达80%
3、兼容NPO和CBB电容
4、支持固件重复升级
5、支持PD3.0、DPDM快充输入请求
6、支持Qi协议BPP、PPDE认证
7、最多可支持3路LED指示

 

综上所述,英集芯IP6829是一款性能卓越、高度集成、安全可靠的无线充电发射端控制SoC芯片。它的出现为无线充电设备的发展带来了新的机遇和可能性,也为消费者提供了更加便捷、高效的充电体验。

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