总体说明
AGM15T13F 结合了先进的沟槽式 MOSFET 技术和低电阻封装，以实现极低的导通电阻 RDS(ON) 。
该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
特性
- 先进的高单元密度沟槽技术
- 低导通电阻 RDS(ON)，将传导损耗降至最低
- 低栅极电荷，实现快速开关
- 低热阻
- 100% 经过雪崩测试
- 100% 经过动态雪崩电压应力（DVDS）测试
应用
- 内存 / 显卡核心电压（MB/VGA Vcore）
- 开关电源（SMPS）二次侧同步整流器
- 负载点（POL）应用
- 无刷直流（BLDC）电机驱动器
