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上海伯东美国 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 专利凝胶 Gel 或无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指. Gel-Pak 为了应对客户对无硅产品的需求, 提供无硅系列胶盒的 AV 和 APV 系列产品可供选择.
Gel-Box® AD 芯片包装盒应用
1. 装载芯片需避免顶部与侧边在运输时发生碰撞
2. 使用镊子或者真空吸笔拾取, 不适用在自动真空拾取设备中应用
3. 同一胶盒中可以放不同尺寸的芯片, 器件
4. 处理小型组件或大型组装模块
Gel-Box® AD 芯片包装盒配置
1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 胶或无硅弹性体材料, B阶 (纯化) 胶膜可选
3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如黑色防静电, 透明, 透明防静电
4. 可根据客户要求定制
5. 多种可选的印刷网格模式
Gel-Pak 胶膜的粘度
Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论, 请联络上海伯东叶女士
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