--- 产品参数 ---
- 频率 45 MHz 至 2.5 GHz
- 插入损耗 0.07 至 0.80 分贝
- 隔离 29 至 63 分贝
- P1dB 46.9 分贝
- P1dB 50 瓦
- 力量 47分贝
- 力量 50 瓦
- IIP3 66分贝
- 包装类型 表面贴装
--- 产品详情 ---
MASW-001150-1316
MACOM 的 MASW-001150-1316 是一款射频开关,频率为 45 MHz 至 2.5 GHz,插入损耗为 0.07 至 0.80 dB,隔离度为 29 至 63 dB,P1dB 46.9 dBm,P1dB 50 W。标签:表面贴装,固态。MASW-001150-1316 的更多详细信息见下文。
HMIC PIN二极管,50W
一种 PIN 二极管串联并联开关元件,具有独特的集成热端子,用于散发由 DC 和 RF 输入功率产生的串联二极管中的热量。热端子通过在串联二极管和电路散热器之间提供直接热连接,同时实现电气隔离,从而实现最佳散热。该芯片设计用于提供不会干扰 PIN 二极管阳极(输入)和阴极(输出)电气端子的传热导管,尤其是在射频性能方面。该芯片采用 MACOM 的专利 HMIC™ 工艺制造,并具有嵌入在低损耗、低色散玻璃中的硅基座,以实现低泄漏电流。顶部用氮化硅完全封装,并具有额外的聚合物层,以防止在处理和组装过程中受到损坏。这种 PIN 二极管串联并联开关元件在 30MHZ – 3GHz 的高平均功率 50W 开关应用中特别有利。背面 RF、DC 和热 I/O 端口允许直接回流焊、表面贴装、连接到微带电路组件。热端子设计为功率耗散串联二极管提供了与电路热接地的直接连接,以实现前所未有的热传递。热终端端口与 I/O 端口电气隔离,可配置为反射式或吸收式开关。热端子设计为功率耗散串联二极管提供了与电路热接地的直接连接,以实现前所未有的热传递。热终端端口与 I/O 端口电气隔离,可配置为反射式或吸收式开关。热端子设计为功率耗散串联二极管提供了与电路热接地的直接连接,以实现前所未有的热传递。热终端端口与 I/O 端口电气隔离,可配置为反射式或吸收式开关。
特征
- 指定带宽:45MHz—2.5GHz
- 符合 RoHS 标准
- 保护性聚合物划痕保护
- 氮化硅钝化保护聚合物
- 坚固的硅玻璃结构
- 表面贴装器件(无引线键合)
- 用于串联二极管的独特热敏端子
- 高输入 IP3,+66dBm @ 500MHz
- 高 CW 入射功率,50W @ 500MHz
- 高隔离度>40dB
- 低损耗 <0.5dB
- 可用 30MHz 至 3.0GHz
MASW-008177-000000 MA4SW210 MASW6010G
MASWSS0129 MA4SW110 MASWSS0202
MA4AGSW5 MAMF-011038 MASW-003103-1364
MA4SW210B-1 SW-231-PIN MASWSS0151
MASWCC0010 MASWSS0166 MAMF-010614
MASW-007221-000000 MASWSS0200 MA4SW510B-1
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