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深圳市鑫琅图科技有限公司

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MAVR-000120-14110G

型号: MAVR-000120-14110G

--- 产品参数 ---

  • 零件号 MAVR-000120-14110G
  • 描述 GaAs超突变
  • 伽马 1.00
  • 总电容(pF) 0.350
  • 击穿电压(V) 20

--- 产品详情 ---

MAVR-000120-14110G

GaAs超突变

MACOM 的 MAVR-000120-1411 是一种砷化镓倒装芯片超突变变容二极管。该器件是在 OMCVD 外延晶圆上制造的,采用专为实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。该二极管已用氮化硅完全钝化,并具有额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏接头。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。

 

GaAs超突变

MACOM 的 MAVR-000120-1411 是一种砷化镓倒装芯片超突变变容二极管。该器件是在 OMCVD 外延晶圆上制造的,采用专为实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。该二极管已用氮化硅完全钝化,并具有额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏接头。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。

 

 

特征

  • 过去 70GHz 可用
  • 可以用焊料或导电环氧树脂安装
  • 可承受 500 次温度循环(-65 摄氏度至 +150 摄氏度),使用 96.5Sn/3.5Ag 焊料安装,无机械退化
  • 提供袖珍卷带包装
  • 无铅(符合 RoHs 标准)
  • 表面贴装配置
  • 聚酰亚胺划痕保护
  • 氮化硅钝化
  • 高Q值
  • 低寄生电容
  • 用于线性调谐的恒定伽玛

 

 

产品规格

零件号

 

MAVR-000120-14110G

描述

 

GaAs超突变

伽马

 

1.00

总电容(pF)

 

0.350

品质因数 @ 50 MHz,最小值

 

3000

击穿电压(V)

 

20

包裹

 

倒装芯片芯片

包裹类别

 

可焊表面贴装芯片

 

 

 

 

 

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