MA4P4002B-402
高平均。力量
MACOM 的 MELF 和 HIPAX PIN 二极管系列设计用于需要高功率处理和低失真的开关和衰减器应用。MELF 和 HIPAX PIN 二极管包含一个完全钝化的 PIN 二极管芯片，可实现极低的反向偏置漏电流。MELF 和 HIPAX 系列中使用的半导体技术借鉴了 MACOM 在 PIN 二极管设计和晶圆制造方面的丰富经验。结果是器件具有厚 I 区和长载流子寿命，同时保持低串联电阻和电容值。MELF 和 HIPAX PIN 二极管的芯片封装在坚固的陶瓷封装中，并与阳极和阴极上的金属引脚全面接合。结果是由于对称的热路径而具有低热阻的低损耗 PIN 二极管。这些部件采用磁性或非磁性、HIPAX（轴向引线）或金属电极无引线面 (MELF) 表面贴装封装，适用于 MRI 应用。MELF 是一种矩形 SMQ 封装，专为大批量卷带组装而设计。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。专为大容量卷带组装而设计的封装。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。专为大容量卷带组装而设计的封装。这种易于使用的封装设计使自动取放、分度和组装变得极其简单。平行平面适用于大多数关键钳口或真空拾取技术。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页。所有可焊接表面均镀锡，符合行业标准回流焊和气相焊接工艺。有关典型的回流焊曲线，请参见 MACOM 网站上应用说明 M538 的第 7 页
特征
- 高功率处理
- 可用于 MRI 的非磁性封装
- 符合 RoHS 标准
- 以芯片形式提供
- 多种封装选项
- 无引线低电感 MELF 封装
- 低 Theta (?) 由于全面芯片键合
- 用于低漏电流的钝化芯片
- 额定电压高达 1000 伏
- 低损耗/低失真
产品规格
零件号
MA4P4002B-402
描述
高平均。力量
击穿电压，最小值(V)
200
电阻（欧姆）
0.50
总电容(pF)
2.200
寿命(nS)
20000
连续波功耗(W)
12.0
热阻(°C/W)
12.5
包裹
ODS-402
包裹类别
轴向导程
ROHS指令
是的
最小频率(MHz)
0
最大频率(MHz)
500
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