MADP-042405-130600
超越PIN二极管
该器件是一种硅玻璃 PIN 二极管芯片，采用 MACOM 的专利 HMICTM 工艺制造。该设备具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直锥形拓扑提供了来自活性区域的出色热传递。顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层用于防刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏结点和阳极气桥。这些超越设备适用于中等入射功率（5W CW ) 或更高的入射峰值功率 (50W) 串联、并联或串联并联开关。较低的寄生电感 0.45nH 和出色的 RC 常数 (0.23pS) 使这些器件比塑料器件更适合用于更高频率的开关元件。
特征
- 表面贴装
- 符合 RoHS 标准
- 高平均和峰值功率处理
- 低寄生电容和电感
- 聚合物防刮伤
- 氮化硅钝化
- 坚固的硅玻璃结构
- 无需引线键合
应用
- 航天与国防
- 主义
产品规格
零件号
MADP-042405-130600
描述
超越PIN二极管
击穿电压，最小值(V)
80
电阻（欧姆）
0.80
总电容(pF)
0.270
寿命(nS)
210
连续波功耗(W)
1.3
热阻(°C/W)
115.0
包裹
ODS-1306模具
包裹类别
表面贴装模具
最小频率(MHz)
50
最大频率(MHz)
4000
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