MADP-000208-13180W
二极管对
MADP-000208-13180W 是一对集成在一个芯片上的硅玻璃 PIN 二极管，采用 MACOM 的专利 HMICTM 工艺制造。该器件具有三个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座 (k=4.1，Tand=0.002)。二极管形成在基座的顶部，并通过导电侧壁连接到设备的背面。应用选择性背面金属化来生产表面贴装设备。这种垂直拓扑提供了出色的热传递，还允许顶部用氮化硅完全封装。还添加了额外的聚合物层以提供刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏连接点和阳极气桥。MADP-000208-13180W 无封装器件适用于高入射功率、2 GHz 时 44.8 dBm CW、串联、并联或串联-并联开关。与塑料器件相比，这些器件具有 < 0.12 nH 的低寄生电感和出色的 RC 常数，使它们成为高频开关元件的有吸引力的替代品。
特征
- 表面贴装设备
- 低寄生电容和电感
- 聚合物防刮伤
- 氮化硅钝化
- 坚固的硅玻璃结构
- 无需引线键合
- 灵活配置的两个 PIN 二极管
- 8 µm I 区长度器件
应用
- 主义
产品规格
零件号
MADP-000208-13180W
描述
二极管对
击穿电压，最小值(V)
90后
电阻（欧姆）
0.40
总电容(pF)
0.810
寿命(nS)
500
连续波功耗(W)
2.6
热阻(°C/W)
58.0
包裹
ODS-1318 超越
包裹类别
表面贴装模具
最小频率(MHz)
30
最大频率(MHz)
1800
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