MADP-042908-130600
超越PIN二极管
该器件是一种硅玻璃 PIN 二极管封装芯片，采用 MACOM 的专利 HMIC™ 工艺制造。该设备具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直拓扑提供了出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层用于防刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏结点和阳极气桥。这些无封装器件适用于中等入射功率应用，= 10W/CW 或者峰值功率 = 52W，脉冲宽度 = 1µS，占空比 = 0.01%。与相应的塑料封装器件相比，它们的低寄生电感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常数使这些器件成为高频开关元件的最佳选择。
特征
- 表面贴装
- 符合 RoHS 标准
- 高平均和峰值功率处理
- 低寄生电容和电感
- 聚合物防刮伤
- 氮化硅钝化
- 坚固的硅玻璃结构
- 无需引线键合
应用
- 航天与国防
- 主义
产品规格
零件号
MADP-042908-130600
描述
超越PIN二极管
击穿电压，最小值(V)
100
电阻（欧姆）
3.10
总电容(pF)
0.060
寿命(nS)
230
连续波功耗(W)
0.8
热阻(°C/W)
185.0
包裹
ODS-1306模具
包裹类别
表面贴装模具
最小频率(MHz)
50
最大频率(MHz)
16000
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