--- 产品参数 ---
- 零件号 MASW-003103-1364
- 描述 HMIC Si PIN 二极管
- 最小频率(MHz) 50
- 最大频率(MHz) 20000
--- 产品详情 ---
MASW-003103-1364
HMIC Si PIN 二极管
MASW-003103-1364 是一款使用串联和并联硅 PIN 二极管的 Surmount™ 宽带单片 SP3T 开关。该器件设计用作频率高达 20 GHz 的应用中的中等信号、高性能开关。这种表面贴装芯片级配置针对宽带性能进行了优化,具有最小的相关寄生效应,通常与混合 MIC 设计相关,其中包含需要芯片和电线组装的梁式引线和 PIN 二极管。MASW-003103-1364 采用 MACOM 的专利 HMIC™(异石微波集成电路)工艺制造,美国专利 5,268,310。该工艺允许结合形成串联和并联二极管或通孔的硅基座,方法是将它们嵌入低损耗、低色散玻璃中。通过在元素之间使用小间距,这种硅和玻璃的组合通过低毫米频率为 HMIC™ 设备提供了低损耗和高隔离性能。选择性背面金属化用于生产表面贴装设备。顶部完全用氮化硅封装,并有一个额外的聚合物层用于防刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏连接点和阳极气桥。
特征
- 指定范围为 50 MHz 至 20 GHz
- 聚合物防刮伤
- 氮化硅钝化
- +25°C 时高达 +38 dBm CW 功率处理1
- 玻璃封装结构
- 坚固耐用,完全单片
- 符合 RoHS 标准的 Surmount™ 封装
- 低寄生电容和电感
- 高隔离
- 低插入损耗
- 可用频率高达 26 GHz
产品规格
零件号
MASW-003103-1364
描述
HMIC Si PIN 二极管
最小频率(MHz)
50
最大频率(MHz)
20000
插入损耗 (dB)
0.800
隔离度(分贝)
40
IIP3(dBm)
40
CW入射功率(W)
6个
包裹类别
表面贴装芯片
包裹
超越死亡
ROHS指令
是的
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