--- 产品参数 ---
- 型号 GVF9800
--- 产品详情 ---
DTS(Die Top System)预烧结银焊片简介
DTS(die Top System)预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料。TDS是指银焊片的主要成分,它是一种预烧结银材料,具有良好的导电性和焊接性能。预烧结银焊片通常用于高温环境下的电子元器件焊接,如功率模块、电源模块等。它具有较高的可靠性和耐高温性能,能够提供稳定的焊接连接。预烧结银焊片在电子制造和封装行业中广泛应用。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF 9800是一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银技术制成,具有优异的导电性能和可靠的焊接性能。
GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是结合了烧结银,铜箔和其他材料的一种复合材料,由以下四个部分组成:具有键合功能的铜箔;预涂布AS9385系列烧结银;烧结前可选用临时固定的胶粘剂;保护膜或者承载物。
DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤:
1. 烧结银选择:选择高性能的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素;
2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的烧结银;
3. 压制:将混合好的烧结银放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使烧结银和铜箔形成很好的粘合和接触;
4. 预烧结:将压制好的烧结银放入高温炉中进行预烧结处理,使烧结银颗粒间发生烧结,形成致密的烧结银涂层;
5. 精加工:经过预烧结后的焊片进行加工,如切割、打磨等,以得到符合要求的预烧结银焊片。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点:
1. 优异的导电性能:由于焊片经过预烧结处理,焊料颗粒间发生烧结,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率;
2. 可靠的焊接性能:预烧结银焊片具有良好的焊接性能,能够在高温和高压下稳定焊接,确保焊接点的可靠性;
3. 适用范围广:DTS预烧结银焊片主要用于各种电子元器件的互联封装焊接,如集成电路、晶片贴装烧结、晶片烧结夹 / DTS (DBB) / 柔性电路、基板到散热器的烧结、功放器、电容器等。
总之,DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800是一种高性能的焊接材料,能够提供可靠的焊接连接,广泛应用于功率器件,射频器件,激光器件等领域的封装领域。
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