企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

贝思科尔

提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

58 内容数 3.8w 浏览量 2 粉丝

DX-BST原理图智能工具

型号: DX-BST

--- 产品详情 ---

DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner,结合设计师实际应用场景,由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST,在设计操作层面,设计师能快速解决设计问题,有效提高设计效率,降低工具使用难度。在设计管理层面,方便管理者让设计标准落地,在设计的最初期就能把控设计管理。

  • 架构于Dxdesigner
  • 结合设计师应用场景
  • 解决设计问题
  • 提高设计师设计效率
  • 降低工具使用难度
  • 规范设计标准

特色功能

元件属性批量替换(CompAttrReplace)

  • 一键式批量替换元件,既支持Symbol相同也支持Symbol不相同
  • 一键式批量替换元件属性,可根据类别选择后替换

极性元件检查(PolarCompCheck)

  • 快速获得极性元件清单
  • 检查极性元件的连接正确性,例如电容、二极管正极须连接正电源、负极须连接地或负电源
  • 支持元件互动跳转

优选器件检查和更新(CompPriorityCheckUpdate)

  • 检查已调用元件的优选等级
  • 可按等级给出对应的提示
  • 支持互动跳转

网络列表及查找(NetsToSort)

  • 自动获取网络信息
  • 支持关键字或通配符,进行网络查找
  • 点击清单中网络能全局或局部高亮显示网络,并跳转到对应页面

原理图比对(SchematicCompare)

  • 比较两份原理图的器件、网络和属性差异
  • 比较范围可按project、page、选定区域进行
  • 可输出差异报告

BOM选装管理(BOMManagement)

多种机型共用PCB时,需要根据实际情况输出多份BOM

  • 支持快速选择元件,设定不安装属性
  • 支持替代料替换
  • 一键式输出BOM

设计日志记录(LogManagement)

  • 记录原理图修改记录,以日志的形式显示
  • 记录功能可根据需要打开或关闭
  • 可输出报告,直接形成工作记录

元器件设计文档管理和查看(DocumentViewer)

  • 支持快速查看元件的设计文档(例如,该元件的设计规则、历史经验等)
  • 支持多种文件格式,既可在窗口查看,也可通过系统程序查看

行业应用

广泛应用于使用Dxdesigner做设计的公司,即适用于大型复杂的电路板原理图设计,也适用于小型的电路板原理图设计,包括:

  • 消费电子产品:如手机、平板电脑、智能手表等
  • 工业控制设备:如PLC、工业自动化设备等
  • 医疗设备:如心电图仪、血压计等
  • 航空航天:如导航系统、通信设备等
  • 军事设备:如雷达、无人机等
  • 教学和科研领域

为你推荐

  • 【技术应用】工业元宇宙中的计算机辅助工程(1/3)2024-10-29 08:06

    ByRobinBornoffandGaborSchulz对许多人来说,“元宇宙”(Metaverse)这个概念的含义各不相同。这并不奇怪,因为“元宇宙”正在从一个概念向更具体的东西过渡。尽管这个词早在1992年就由作家尼尔-史蒂芬森(NealStephenson)提出,但直到现在我们才看到元宇宙解决方案的出现。从游戏到商业,从社交到工业,元宇宙将以各种方式对
    89浏览量
  • 【Moldex3D丨产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件2024-10-24 08:08

    在IC封装产业中,打线接合(WireBonding)是利用微米等级的金属线材,连接起芯片与导线架或基板的技术,让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析,帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题,而Moldex3DStudio2024新增了金线精灵与金线样板功能,协助用户在前处理阶段导入微小的金线组件,加速金
    188浏览量
  • Simcenter STAR-CCM+车辆外部空气动力学特性——通过快速准确的CFD仿真加速空气动力学创新2024-10-18 08:08

    内容摘要如今,对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数,优化/最小化空气阻力以增加续航里程是一个关键的工程目标。此外,新的排放法规要求报告每种车辆配置的油耗,总数可能达到数千个。因此,仿真必须能够准确预测不同设计之间的阻力(增量)差值,因为现在这是官方强制要求开发报告的。否则,原始设备制造商(OEM)需要进行昂
    325浏览量
  • 透过模拟优化电子灌封过程并提升产品可靠性2024-10-12 08:09

    使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势:绝缘性能:聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能,保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响,提高设备的稳定性和可靠性。保护组件:电动车和行动装置,尤其是高功率组件,通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护,降低损坏风险。耐高温性:灌封材料通
  • 【线上活动】Simcenter Power Tester设备新功能描述及系统性故障排除2024-09-20 08:10

    随着科技的不断发展,SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能也在不断创新和进步,不断提升产品的质量和水平。为了让广大客户了解PowerTester测试设备的更多信息,贝思科尔特地举办本次活动,向大家介绍SimcenterPowerTester功率循环测试设备新功能以及系统性故障排除。内容介绍:1、SimcenterPowerTester
    233浏览量
  • 【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模2024-09-04 08:05

    封装为何需要CAE?封装是半导体组件制造过程的最后一个环节,会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内,以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下,封装制程所要面临的挑战更趋复杂,牵涉到组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等层面。若设计不良,可能会引发结构强度、缝合线、包封、散热与变形等问题。为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险,应在封装的研发阶段
    1381浏览量
  • 【活动回顾】贝思科尔参展PCIM Asia 2024,展现电力电子技术实力2024-09-03 08:05

    2024年8月30日,PCIMAsia2024在深圳成功举办。贝思科尔作为一家电力电子器件解决方案供应商,在为期3天的PCIMAsia2024展会上,以其强大的产品阵容和成熟技术,吸引了众多业界人士的目光。✦++展会现场人声鼎沸,十分热闹,贝思科尔的展位也被众多参会者围绕。贝思科尔在本次活动中展示了先进、全面的电力电子技术和解决方案,能够有效增加参会者对电力
    240浏览量
  • 提升高功率半导体可靠性——使用Simcenter通过工业级热表征加速测试和故障诊断2024-08-30 13:11

    内容摘要消费和工业电子系统的能源需求都在增加。因此,电子电力元器件供应商和原始设备制造商(OEM)面临着提供航空、电动汽车、火车、发电和可再生能源生产所需的高可靠性系统的挑战。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通过更快地测试和诊断出电力元器件可能的故障原因,帮助应对上述挑战。下面是两个使用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块的例
    244浏览量
  • IC产业可靠度测试:以热循环试验模拟预测热疲劳2024-08-30 13:10

    简介温度循环试验(ThermalCyclingtests,TCT)是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于反复升降的环境温度下,是否能够在设计的周期内维持其质量。TCT试验内容是将封装好的产品放入控温环境中,以每分钟5至15度的温度变化率使产品反复承受一连串的高低温变化。最常见的破坏模式来自于产品内部组件因为热膨胀系数差异(CTEdi
    843浏览量
  • 贝思科尔邀您共赴PCIM Asia 2024,探索电力电子技术未来2024-08-13 08:35

    PCIMAsia2024将于2024年8月28-30日在深圳召开,贝思科尔诚挚欢迎您参加,一起探索电力电子技术的无限可能!PCIMAsia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际展览会暨研讨会,备受国内外企业与厂商青睐。与展会同期举行的PCIMAsia国际研讨会是亚洲地区享有盛誉的电力电子学术会议之一,研讨会主题涵盖多个行业热点领域,汇聚全球顶尖学者和行业专家