亚德诺:DSP助ADAS跨中端汽车市场 - ADAS战场硝烟弥漫，全球芯片厂商强力布局

　　高性价比DSP推助ADAS跨入中阶车市场

　　亚德诺资深应用工程师郭兆桁分析，具备ADAS功能的中阶车款，可望于2年后抢市。

　　值得注意的是，亚德诺中阶车ADAS的DSP产品，目前已获一级ADAS系统整合厂商导入设计。亚德诺资深应用工程师郭兆桁（图4）表示，就现阶段客户的研发进度推估，具ADAS功能的中阶车款2年后即可问世。

图4 亚德诺资深应用工程师郭兆桁

　　郭兆桁分析，欧洲车辆评鉴安全标准将纳入ADAS为标准配备，任何车款若想要获得最高安全等级认证便须装设ADAS，因而推助车厂从顶级车款向中阶车种转移，预计最快2014年欧洲车厂即可量产导入ADAS的中阶车款。

　　另一方面，郭兆桁指出，以往可用于ADAS的DSP价格较高，大多仅在少数顶级车种如BMW、宾士和奥迪使用，所以出货量不高；亚德诺新推出的DSP锁定中阶车款出击，藉由从上一代的130奈米（nm）制程进步到65奈米，使得该DSP功能更强但价格更低，可望进一步扩大出货量。

　　不过，ADAS影像处理的部分，若仅以软体执行将需较大的运算量，可能导致功耗激增；对此，郭兆桁指出，亚德诺DSP的最大特色，在于整合子系统（Sub-System） --管线视觉处理器（Pipelined Vision Processor， PVP），该采用PVP硬体的高性能视讯分析加速器，结合影像辨识演算法与其他硬体功能，可达到每秒25GHz运算能力，能大幅提升执行效能。

　　不仅如此，软硬体整合的DSP解决方案，亦保有软硬体的升级空间，能因车厂的需求扩充新的元件和功能，可符合车厂对电子元件要求的5至10年生命周期，在汽车系统的设计上更有弹性。

　　郭兆桁强调，亚德诺ADAS DSP因制程改进和PVP技术所带来的低功耗效益，即使在85℃的环境下，功耗还是能维持在1瓦（W）以内，因而可同时整合五种影像辨识的演算法，包括车道偏移、前车测距、行人侦测、交通号志辨识和远近光侦测等，可望获ADAS零组件供应商、系统整合厂与车厂的青睐。

　　事实上，亚德诺这颗以Blackfin处理器核心为基础的DSP，亦为一颗通用型IC，除可应用于汽车ADAS外，也可用于工业或车牌、指纹、人脸辨识等嵌入式视觉系统导入；郭兆桁透露，目前该颗DSP已与汽车系统厂进入导入设计阶段，预计2年后欧洲、中国大陆中阶车款即可面市。