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• 自制脉冲金属探测器电路图

  本文主要介绍了自制脉冲金属探测器电路图。金属探测器电路中的主要部分是一个处于临界状态的振荡器，当有金属物品接近电感L（即探测器的探头）时，线圈中产生的电磁场将在金属物品中感应出涡流，这个能量损失来源于振荡电路本身，相当于电路中增加了损耗电阻。如果金属物品与线圈L较近，电路中的损耗加大，线圈值降低，使...

  44654次阅读 · 1评论 脉冲金属探测器
  

• 简易二极管收音机制作方法

  收音机目前在生活中已经得到普遍的运用。本文介绍了收音机的构造原理和收音机的作用，最后详细介绍了本文趣味单二极管收音机制作的方法与步骤。 ...

  30067次阅读 · 0评论 收音机

• 世界最简单矿石收音机制作方法介绍

  本文开始介绍了什么是矿石收音机与矿石收音机的原理，其次阐述了矿石收音机电路接线说明及矿石收音机的种类，最后详细接介绍了世界最简单矿石收音机制作教程。...

  101745次阅读 · 0评论 矿石收音机

• led电子灯箱简单制作教程汇总

  led电子灯箱目前在我们生活中已经普遍存在，电子灯箱主要体现在亮度高，广告效应好。单位面积的广告效应相对其他灯箱产品有着明显的亮点本文主要介绍三种led电子灯箱的制作方法。...

  35636次阅读 · 2评论 led电子灯箱

• 怎样制作12v电子灯箱_电子灯箱制作教程

  电子灯箱在我们生活中已经得到普遍运用，本文开始介绍了电子灯箱的定义，其次接受了电子灯箱的制作教程，最后阐述了12v电子灯箱的详细制作步骤。...

  27698次阅读 · 0评论 电子灯箱

• 光伏组件PID效应

  光伏组件PID效应是什么意思？提及光伏组件，必然要注意其两大效应，一个是热斑效应，一个是PID效应，那么，光伏PID效应是什么？...

  6338次阅读 · 1评论 光伏PID效应

• RFID技术在智能生产制造中的应用方案

  随着工业生产自动化程度越来越高，机器接管了大部分体力劳动，同时也接管了一部分脑力劳动，工业生产能力超越了人类的消费能力，人类进入了生产过剩的时代，产品的生命周期也随之大大缩短，从前的大批量生产会造成产能过剩，以往的一刀切的的办法做出来的产品，不能适应现在用户都需要。...

  2331次阅读 · 0评论 rfid技术智能制造
  

• 太阳能电池组封装工序详解

  组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装质量问题都会引起整块光伏组件的使用和寿命，因此组件封装工序是各大厂商重点关注的工序，因为组件质量将直接关系到企业的前途和未来。...

  7897次阅读 · 0评论 太阳能封装光伏
  

• 磁场诱导界面共组装合成方法介绍

  纳米磁响应性多孔材料由于其独特的磁学特性（可被磁化、交变磁场下产热等）和多孔结构，可被用于分离富集、磁靶向药物定点释放、固定酶／纳米催化剂等，在生物医学、催化等领域有着重要的应用价值。...

  3233次阅读 · 0评论 合成组装
  

• 简单分析LED封装中影响取光效率的封装要素

  LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。...

  514次阅读 · 0评论 led封装

• 使用Mo－PDA复合物来组装超结构

  以微米和纳米粒子作为构建块的复杂超结构的可控组装引起了粒子工程界的广泛兴趣。由于它们的增强和协同性能，这类材料在药物输送，光子学，化学传感，储能，气体吸附和催化方面具有广阔的应用前景。迄今为止，随着物理技术和化学合成方面的研究取得了更多的进展，通过最密集的粒子填充超结构的两种主要组装机制和通过相互作...

  2197次阅读 · 0评论 合成组装粘合剂
  

• 一种简便的溶液诱导组装方法，可获得高质量的TMDs纳米卷

  扫描电子显微镜、透射电子显微镜、拉曼测试表征展示了获得的TMDs纳米卷卷曲致密、无杂质、高结晶性的特点。基于其阿基米德螺旋结构，纳米卷的整个片层都能够参与载流子的输运，与单层TMDs片相比，TMDs纳米卷的场效应晶体管迁移率是卷曲前单层TMDs片迁移率的30倍。独特的自封装结构使TMDs纳米卷展示了...

  1178次阅读 · 0评论 组装二维材料
  

• 如何选取去耦电容 不看后悔

  理论上，理想电容的阻抗随着频率提高而单调降低。实际操作中，ESR使阻抗曲线变得平坦。随着频率不断升高，阻抗由于电容的ESL而开始上升。“膝部”的位置和宽度将随着电容结构、电介质和电容值而变化。因此，在去耦应用中，常常可以看到较大值电容与较小值电容并联。较小值电容通常具有较低ESL，在较高频率时仍然像...

  32590次阅读 · 0评论 电容电解电容去耦电容
  

• 基于C8051F的镍氢电池管理系统设计参考

  随着中国煤炭工业的发展和矿山装备技术的进步，我国对煤矿甲烷安全监控系统，运输监控系统，应急救援系统等使用的后备电源的设备要求越来越高，尤其是其安全特性。作为煤矿用后备电源的重要的组成之一，镍氢电池无论在安全性上，还是可靠性，成本等方面，都具有较大优势。镍氢电池组是一个串联的组成系统，其中任何单节电池...

  1279次阅读 · 0评论 镍氢电池C8051F

• 浅谈ESD保护

  目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件模型(CDM)和机器模型(MM)。这些测试规范的目的是确...

  9119次阅读 · 0评论 芯片esd晶圆制造

• 智能照明设计过程中LED芯片常见的封装形式

  随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分，发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED照明的质量与效率，因此非常值得设计者们着重进行了解。...

  1508次阅读 · 0评论 封装智能照明贴片封装
  

• 基于MEMS的LED芯片封装技术分析

  本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大，则反射效率越高，腔的开口越小，反射效率越高。文...

  1815次阅读 · 0评论 ledmems芯片封装
  

• 基于STC89C52单片机的智能照明控制系统方案设计

  目前我国高校的教学楼和学生宿舍的照明系统大多采用定时方式控制，存在电能的大量浪费和照明模式不灵活等问题。本文基于51单片机，通过设置时间、感应光照与声音，针对教学楼和宿舍的不同需求设定照明状态，实现对照明系统智能动态的控制。...

  6452次阅读 · 0评论 LED单片机

• CSP封装的散热挑战

  CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，LED制造商尽可能的减少不必要的结构，比如采用标准高功率LED、去除陶瓷散热基板和连接线、金属化P和N极和直接在LED...

  1226次阅读 · 0评论 csp封装
  

• 基于树莓派的多串口多总线服务器设计

  工业控制中，各设备的信号采集和监控只靠串口总线难以实现扩展，要将现场控制网络和信息网络相连，就需要解决串口通信协议和因特网通信协议的转换问题，即把原有设备转换为具备网络接口的外设，这样可以将传统串行链路上的数据传输到信息网络上，而无需更换原有设备。如此，可以提高原有设备利用率、增加多终端连接数、节约...

  5325次阅读 · 0评论 服务器串口
  
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