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我们所熟知的二极管被广泛应用于各种电路中,但我们真正了解二极管的某些特性关系吗?如二极管导通电压和反向漏电流与导通电流、环境温度存在什么样的关系等,让我们来扒扒很多数据手册中很少提起的特性关系和正确合理的选型。...
我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。...
Molex推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模块,该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证,针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性,是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案,可实现高密度的机器上 I/O 连接...
德国克拉林,2017年2月15日——全球高端增材制造(AM)解决方案的技术与品质引领者EOS宣布,将支持瑞士Devanthro学会,以及在慕尼黑工业大学展开的Roboy项目。该项目旨在提升仿人机器人技术,不断优化Roboy模型,直到其性能可与真实人体的敏捷度、稳健性和灵活性相媲美。...
在纽约北部的康宁总部内,3名员工戴着笨重的面具,穿着太空服一样的衣服,正在鼓捣熔炉。他们的动作优雅协调。前面的熔炉温度高达1600度,他们要拿起炙热的坩埚,里面装着融化的玻璃,然后倒出融液,在液体变硬之间塑形。一名员工的手套开始冒烟,他似乎并不介意。...
FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。...
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一点是两线的间距要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一种为两条线走在同一走线层,一种为两条线走在上下相邻两层。一般以前者side-by-side实现的方式较多。...
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。...
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。...
为了抢占市场、扩大自身影响力,乃至提高国际地位,各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑,从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划,也可以窥得未来科技行业的发展趋势。...
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
PCB设计师是硬件设计的一个细分工种,从硬件开发流程来看,上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂,因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。...
PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。...
在标准的工业测试方法和模型中,假设材料是各向同性且只通过平面的导热系数;通常采用平面散热的方法去降低热点温度,增加整个区域的热传递。而世强92ML方案则不仅可以减少器件的结点温度,还能提升约15% 或者更高的功率输出。...
广东高云半导体科技股份有限公司今日宣布:高云半导体正式加入MIPI联盟,并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。 ...
导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起来的一个产业。几乎所有处于技术垄断或半垄断的国外芯片厂商,以及品质优异的电子元器件厂商,似乎永远处在产能不足中。 2016半导体行业一系列并购狂潮 产业增长率依旧下滑 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)估计,2015年全球半导体销售额...
对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性电路板的使用变得日趋重要。...
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率已达Ghz,数字信号更短的上升和下降时间,也带来更高的谐波分量,数字系统是一个高频高宽带的系统。...