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• NMT+LDS技术融合，可将天线打印在手机上

  金属与塑料以纳米技术结合的工艺称为纳米注塑成型技术（NMT）。先对金属表面进行纳米化处理，再将塑料注射在在金属表面，可将镁、不锈钢、钛等金属与硬质树脂结合，实现一体化成型。...

  3292次阅读 · 0评论 智能手机半导体芯片NMT
  

• 工程驱动的数据分析之崛起

  MathWorks公司首席战略师Jim Tung表示，MATLAB平台为数据算法设计有效性提供了重要保障，加上算法实施平台的广泛性又打通了系统设计与实施环节，加速了工程师产品设计进程。...

  800次阅读 · 0评论 物联网大数据智能硬件

• PCB布线的八个经典问答

  问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧？宽度过大的导电带与印制线路板背面的金属层构成的电容会有问题吗？什么是接地平面？高频接地噪声如何测量？...

  2272次阅读 · 0评论 PCB布线印制线路板接地平面

• RS Pro–为工程师提供高性价比的优质产品

  RS Pro这个全新的自有品牌是在2016年2月推出的，是我们欧时电子（RS Components） 公司4万个自有品牌产品的总称。RS Pro这个全新的自有品牌名称不但代替了我们原来的品牌 “RS Essentials” 和 “ISO-TECH” ，还为我们引进了更多种类的新产品。...

  1013次阅读 · 0评论 电子工程师RS电子器件

• 芯片巨头聚焦机器识图技术 强化智能安防

  目前，计算机视觉依旧处于开发的早期阶段，部分创业型公司一旦在相关技术点上有所突破，其成就也显而易见。被ARM相中的英国创业型Apical，即掌握着先进的成像技术，这一技术已被广泛应用于智能手机、安防摄像机等多种移动设备中。...

  722次阅读 · 0评论 机器人人工智能智能安防

• 从五方面谈如何做好一块PCB板

  微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢？...

  3729次阅读 · 0评论 PCB设计微弱信号高频信号
  

• 终于有人讲透了芯片是什么，电子人必读

  大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。...

  40057次阅读 · 4评论 芯片三星电子台积电封装

• 移动机器人常用传感器及相关技术盘点

  移动机器人是机器人的重要研究领域，人们很早就开始移动机器人的研究，移动机器人智能的一个重要标志就是自主导航，而实现机器人自主导航有个基本要求——避障。##对于移动机器人避障的模糊控制而言，其关键问题就是要建立合适的模糊控制器，模糊控制器主要完成障碍物距离值的模糊化、避障模糊关系的运算、模糊决策以及避...

  3719次阅读 · 0评论 传感器机器人人工智能

• 楼氏电子、普诚科技、GlobalMEMS等芯片商剑指IoT领域

  物联网IC在可穿戴设备、智慧家庭、车联网与自动控制等物联网应用推波下，微控制器（MCU）、无线通讯IC，以及传感器的需求量节节攀升，相关芯片业者皆大举投入研发，企盼在物联网中分得一杯羹。##物联网IC在可穿戴设备、智慧家庭、车联网与自动控制等物联网应用推波下，微控制器（MCU）、无线通讯IC，以及传...

  3694次阅读 · 0评论 传感器物联网楼氏电子

• 看国内外语音交互厂商如何定位人工智能

  语音交互其实可以分成两块：语音识别和语义识别。所谓语音识别，就是把人说的语音转化成计算机可读的输入，比如微信中的语音转文字功能。##语音交互其实可以分成两块：语音识别和语义识别。所谓语音识别，就是把人说的语音转化成计算机可读的输入，比如微信中的语音转文字功能。...

  3165次阅读 · 0评论 机器人人工智能语音交互

• 一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）

  一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。...

  69526次阅读 · 0评论 中芯国际台积电联电晶圆晶片

• 科普：深度解析GPU 知道不一定就懂

  除了 CPU（中央处理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系统）另一个重要的组成部分是图像处理单元（Graphical Processing Unit），就是俗称的 GPU。大家或许都知道玩 3D 游戏少不了它，但具体发挥什么作用也许说不清楚，这回我们就来揭开 GPU 的神秘面纱...

  1101次阅读 · 0评论 ARMCPUGPU
  

• 深入了解CPU两大架构ARM与X86

  ARM和X86现在发展如何？关于X86架构和ARM架构这两者谁将统一市场的争执一直都有，但是也有人说这两者根本不具备可比性，X86无法做到ARM的功耗，而ARM也无法做到X86的性能。...

  18264次阅读 · 0评论 ARMCPUIntelX86

• 利用半导体结点压降测量结点温度

  　　半导体结点（从IC中数以百万计的晶体管到实现高亮度LED的大面积复合结点）可能由于不断产生的热而在早期发生故障。当特征尺寸缩小且电流要求提高时，这将成为一个非常严重的问题，甚至正常操作也可能聚积热量，使结点温度升高。温度上升可能增加结点内的缺陷数量，从而导致器件的性能下降、生命周期缩短。...

  2246次阅读 · 0评论 传感器LED测量仪器
  

• 新能源汽车电机、电控技术剖析

  电控单元相当于传统汽车的ECU，是电动汽车上对高压零部件实现控制的主要执行单元。除了电机控制以外，对车载充电机，DC-DC单元等相关组件的控制，同样也是由电控单元来实现的。...

  2952次阅读 · 0评论 新能源汽车电机控制电控技术

• 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！

  在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。...

  4598次阅读 · 0评论 芯片华为16nm麒麟650

• iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？

  传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？...

  4725次阅读 · 0评论 芯片iPhone7FOWLP

• 科普：了解成就英特尔的X86架构吗

  处理器的发展经过多个时代，从8位到64位经过了长期的研发及比拼，成就了英特尔、AMD、微软等国际大佬，那么从本文开始我们开启处理器构架的章节。...

  2581次阅读 · 0评论 英特尔CPUX86架构

• 相控阵雷达性能的基石：宽禁带半导体

  现代电子产品的基础是半导体器件，因此半导体器件的性能就决定了整个电子产品的性能，所谓半导体就是导电性能介于导体和绝缘体之间的物理器件。...

  1302次阅读 · 0评论 半导体电子宽禁带

• 如何看AMD授权x86专利给中国合资企业

  本次天津海光和AMD的合资，本质是AMD效法ARM对中国大陆公司授权IP核，其所谓的“允许合资公司在此基础上进行修改形成自主的CPU核”，在5年内只能是画饼。##本次天津海光和AMD的合资，本质是AMD效法ARM对中国大陆公司授权IP核，其所谓的“允许合资公司在此基础上进行修改形成自主的CPU核”，...

  3649次阅读 · 0评论 AMDSOCx86
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