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• 高精度ADC电路板的布局与布线案例

  在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。...

  4312次阅读 · 0评论 PCBADC
  

• 什么是结晶器监控系统？结晶器监控系统组成原理

  本文为您介绍结晶器监控系统是什么，以及结晶器监控系统组成原理。...

  1185次阅读 · 0评论 监控系统结晶器

• 详解TSV（硅通孔技术）封装技术

  硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实...

  16529次阅读 · 1评论 硅通孔技术TSV封装
  

• 3D NAND技术工艺发展与主流内存标准探讨

  本文为您讲述ROM存储介质3D NAND技术工艺的发展，现阶段主流的内存标准，包括传统eMMC，三星和苹果提出的UFC标准和NVMe标准。...

  3426次阅读 · 1评论 内存3D NAND

• 这些经验教你如何设计好一块双层pcb板

  为考虑到每个IC芯片近旁应设有地线，往往每隔1～115cm布一根地线，这样密集的地线使信号环路的面积更小，有利于降低辐射。该地网设计方法应在布信号线之前，否则实现比较困难。...

  4762次阅读 · 0评论 双层pcb板

• 高精度ADC电路板布局与布线案例

  最优PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用最佳组件放置位置和信号路由走线将设计分为模拟、数字和电源部分。...

  4823次阅读 · 0评论 PCB高精度ADC
  

• 一文讲透从IP层面如何实现汽车功能安全

  芯片IP的功能安全仅在汽车、工业、航空航天和其他类似市场的芯片与系统开发商感兴趣。然而，随着过去几年各类汽车应用的兴起，情况已经发生巨大变化。除了汽车外，还有很多其他行业也能从电子器件的增加受益，当然保障功能安全是大前提。多数功能安全嵌入式系统都需要具备安全防护及实时处理两大核心要素，ARM Cor...

  1680次阅读 · 0评论 芯片汽车功能安全
  

• 【科普】三种电磁屏蔽的目的及原理详解

  电磁屏蔽一般可分为三种：静电屏蔽、静磁屏蔽和高频电磁场屏蔽。三种屏蔽的目的都是防止外界的电磁场进入到某个需要保护的区域中，原理都是利用屏蔽对外场的感应产生的效应来抵消外场的影响。但是由于所要屏蔽的场的特性不同，因而对屏蔽壳材料的要求和屏蔽效果也就不相同。...

  46051次阅读 · 0评论 电磁屏蔽静电屏蔽磁场屏蔽
  

• 电子电路常见故障类型及处理方法系统解析

  本文较为系统地分析了电子电路常见故障的产生原因、电子电路故障的类型，探讨了电子电路故障处理的主要方法，以期不断提高电子电路故障排除的工作效率，将电子电路故障带来的损失降到最低。...

  11474次阅读 · 0评论 电子器件模拟信号电子电路

• PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

  本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。...

  38823次阅读 · 1评论 PCB铜箔铜皮
  

• PCB双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

  目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。...

  5352次阅读 · 0评论 PCBSMT回流焊波峰焊

• pcb贾凡尼效应原理与化学银镀工艺分析

  贾凡尼现象或效应指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化。...

  8591次阅读 · 0评论 PCB贾凡尼效应
  

• PCB负片输出工艺 PCB正片和负片有什么区别

  本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场合，有什么好处等问题，在这里你都可以找到答案。...

  8439次阅读 · 0评论 PCB正片
  

• 碳化硅电力电子器件的发展现状分析

  SiC电力电子器件中，SiC二极管最先实现产业化。2001年德国Infineon公司率先推出SiC二极管产品，美国Cree和意法半导体等厂商也紧随其后推出了SiC二极管产品。...

  2215次阅读 · 0评论 碳化硅

• 电位滴定仪测定时的要点解析

  电位滴定仪可以用于各种类型的电位滴定，用户根据不同的电极，插后面板的电极插孔，如有的电极不能直接插入Q9插孔中，则可用本仪器提供的Q9插头；连线用鳄鱼夹住电极头即可。...

  1186次阅读 · 0评论 电位器

• PCB设计之安规规范

  安规就是产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。安规其实是中国人自己的产物，国外一般会叫成regulatory。...

  2554次阅读 · 0评论 电磁兼容PCB设计

• 在pcb厂的你需要了解的新老qc七大手法

  在pcb厂里，品管新七大工具，其作用主要是用较便捷的手法来解决一些管理上的问题，与原来的“旧”品管七大手法相比，它主要应用在中高层管理上，而旧七手法主要应用在具体的实际工作中。...

  3923次阅读 · 0评论 pcb

• 分享：六类模块pcb调试技术

  在pcb抄板的设计过程中，我们常常要对pcb进行调试与测试，六类模块pcb的调试就是其中一种，本文对于CAt6、超CAT6+ 产品的pcb试制，具有重要的参考价值，让大家更好的理解六类模块pcb的调试技术。...

  1286次阅读 · 0评论 pcbpcb调试

• 半导体行业造一枚处理器到底有多难！

  Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA 、TD-SCDMA五种通信模式，以及三载波聚合，4G网络接入能力为Cat.10。但不支持CDMA网络是个硬伤，只能做到双网通，全网通还得再想办法。##Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TD...

  7518次阅读 · 0评论 处理器高通智能手机

• “Mail+”的生态战略，为何关键在生物识别

  指纹识别是使用频率最高的生物特征识别技术之一。早在唐宋期间，指纹已经用于文书契约和司法审判中。现代的指纹识别技术经历了多年的积累，已经非常成熟，广泛应用在司法、公安和门禁领域。...

  1285次阅读 · 0评论 指纹识别生物识别智能硬件
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