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随着移动设备的兴起和芯片工艺的提升，功耗成为近年来芯片设计越来越关注的话题。对功耗关注度的提升大致可以从两方面进行分析，用户角度和芯片设计者角度。...
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大...
在早期的IC设计中，关注的参数主要是性能(timing)和面积(area)。EDA工具在满足性能要求的情况下，最小化面积。...
IC设计指的是集成电路设计（Integrated Circuit Design），它是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程。IC设计涉及到将电路功能进行逻辑设计、布局布线、验证仿真等多个阶段，以及与层次化方式相结合的物理设计、封装设计、测试设计等相关工作。...
芯片设计被誉为人类历史上最细微也是最宏大的工程，芯片研发工作者需要把上千亿颗晶体管集成在面积最小至指甲大小的芯片上。...
IC设计流程从设计到验证是一个复杂而精细的过程，需要多个设计工具和验证手段的支持。不同的设计流程可能会有所差异，具体的设计流程也会根据项目需求和技术发展的变化而有所调整。...
众所周知，评估一颗芯片的好坏，PPA(performance，power，area)是最重要的指标之一。...
pipeline流水线设计是一种典型的面积换性能的设计。一方面通过对长功能路径的合理划分，在同一时间内同时并行多个该功能请求，大大提高了某个功能的吞吐率...
在数字电路中，跨时钟域处理是个很庞大的问题，因此将会作为一个专题来陆续分享。今天先来从处理单bit跨时钟域信号同步问题来入手。...
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）综合是指在集成电路设计过程中将高级描述语言（HDL）代码转换为逻辑网表的过程。...
在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。...
提高验证生产力的关键之一就是在合适的**抽象层次**思考问题和完成验证工作，为此UVM提供了 **事务级别（transaction level）** 的通信接口 **（Transaction-Level Modeling，TLM）** 。...
UVM提供了实现 **覆盖驱动验证（coverage-driven verification ，CDV）** 的框架。 CDV结合了自动测试向量生成，自检查和覆盖率收集，显著地缩短了用于验证设计时间。...
低功耗芯片设计是本世纪以来最重要的新兴设计方法。可以说没有低功耗设计，就没有今天的智能手机，移动设备，物联网，及高性能计算等产业。...
随着芯片设计越来越复杂，功耗问题越来越成为首要问题，单纯的单时钟芯片已经是一种奢望，大部分芯片都会由多个甚至几十上百个异步时钟驱动。...
随着技术的发展，数字电路的集成度越来越高，设计也越来越复杂。很少有系统会只工作在同一个时钟频率。一个系统中往往会存在多个时钟，这些时钟之间有可能是同步的，也有可能是异步的。如果一个系统中，异步时钟之间存在信号通道，则就会存在CDC（clock domain crossing）问题。...
建立时间(setup time)和保持时间(hold time)是时序分析中最重要的概念之一，深入理解建立时间和保持时间是进行时序分析的基础。...
这里我们先复习一下同步电路和异步电路的概念。在现代SoC设计中，绝大多数的电路都是同步电路。...
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