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虽然真实芯片中，寄存器初始状态值只会为1或者为0。但是在RTL级仿真过程中X态的传播经常会给咱们造成很多麻烦，例如部分信号期望为0，但是仿真结果显示为X态。...
在大规模ASIC设计中，**多时钟系统**通常是不可避免的，这会导致不同时钟域中的数据传输问题。...
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计也称为逻辑设计，后端设计也称为物理设计。随着DFT技术的发展，有的公司将DFT归到前端设计，有的公司归到后端设计，有些情况下也将DFT归到中端设计。前后端并没有统一严格的界限，笔者愚见，个人认为涉及到工艺相关的设计就是后端设计。...
在芯片设计中，复位操作被广泛应用，以确保芯片能够快速、准确地从故障状态恢复到正常工作状态。...
这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层，即是MOSFET晶体管。...
5G通信技术要求支持更高的频段和更大的带宽，以实现更快的数据传输速度和更低的延迟。因此，5G芯片的设计更加复杂，需要处理更多的信号处理任务和更高的计算量。...
芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括： 需求定义：结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息，提出对新一代产品的需求，并进一步考虑产品作用、功能、所需线板数量、使用集成电路类型等，精准定义产品需求。...
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，用于电路设计和芯片设计的过程。以下是EDA设计流程的主要步骤： 1. 设计规划（Design Planning）：确定电路设计的需求、目标和约束条件，包括功能规格、性能要求、功耗限制等。 2. 电路设计（...
在IC设计领域，大摩科技产业分析师颜志天认为，由于消费者需求依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动IC（LDDI）跌价5%至10%。...
一般来说，coding的难度并不是特别大，如果有详细的设计文档，以及较好的coding经验，完成代码实现问题不大。 IC圈有一句话叫：一千个人眼中有一千个哈姆雷特。为什么这样说呢？...
铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后，具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。...
狭义的EDA一般指芯片设计环节所需的软件工具；广义的EDA则包括从芯片设计、制造到封装测试各环节所需的软件工具。其涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术，例如：系统设计与仿真，电路设计与仿真，PCB（印制电路板）设计与校验，IC版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合...
本文包含以下几方面内容，程序设计，模块例化、运算符，模块设计模板 目标：用最简单，最简洁的方式，设计最易读，最高效的代码...
众所周知，芯片一直是手机等电子产品的核心部件，需要极其密集的资金支持和技术含量。芯片之于手机，犹如大脑之于人，这样说来似乎更加容易理解。...
Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能...
元器件计算：从20世纪50年代开始，EDA的第一个阶段是元器件计算，最初设计工具通常是一些单独的计算程序，用于计算电路中电容、电感和电阻等元器件的数值。...
根据TI 文档，连接 1 μF 电容器将使总输出 RMS 噪声降低 2.5 倍。此外，我们可以在输出端子 （V OUT ） 上添加一个外部电容器并创建一个低通滤波器。添加这两个电容器，我们得到如图 4 所示的原理图。该设计适用于 8 至 14 位数据转换器。...
虽然摩尔定律走到极限已成行业共识，但是在现代科技领域中，先进制程芯片的设计仍是实现高性能、低功耗和高可靠性的关键。...
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