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• FPC整个制造组装的流程介绍

  FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。 ...

  8980次阅读 · 0评论 pcbfpcPCB设计可制造性设计华秋DFM

• SoC设计的可扩展验证解决方案

  为了充分利用系统级芯片（SoC）设计带来的优点，业界需要一种可以扩展的验证解决方案，解决设计周期中各个阶段的问题，缩短验证鸿沟。本文将探讨可扩展验证解决方案为何能够以及如何解决SoC设计目前面临的功能方面的严峻挑战，以达到提高设计生产力、保证设计质量、缩短产品上市时间以及提高投资回报率的目的。...

  949次阅读 · 0评论 芯片soc
  

• 数字IC设计流程及工具介绍

  IC就是半导体元件产品的统称，IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。...

  34389次阅读 · 0评论 ic设计eda

• 基于FPGA的等位移多点采样原理

  检测线圈和检测线路组成一个振荡器，当硬币通过币道时，线圈的电感会发生变化，引起检测电路振荡频率发生变化。通过FPGA对振荡频率进行检测，以正确识别硬币。...

  1398次阅读 · 0评论 fpga振荡器电涡流传感器
  

• 没有设备做电路板的办法介绍

  雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。...

  1500次阅读 · 0评论 电路板
  

• 如何权衡PCB的电源分配网络设计

  回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，孔的直径，电容的焊盘，等等。如图1所示为各种电容的安装图形。 ...

  2057次阅读 · 0评论 pcb电源分配
  

• 浅谈焊盘上是否可以打孔及打孔的注意事项

  “立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。...

  26722次阅读 · 0评论 mosfet焊盘

• PCB原理图传递给版图时该考虑的六大因素

  将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用哦! 初始原理图传递 通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。...

  969次阅读 · 0评论 pcb

• 不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响

  贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，...

  881次阅读 · 0评论 pcb
  

• 5招搞定PCB设计阻抗不能连续问题

  在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V。...

  2752次阅读 · 0评论 pcb阻抗
  

• 什么是芯片反向设计？深度解析芯片反向设计流程

  芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多，正逐渐摆脱对反向设计的依赖。...

  10477次阅读 · 0评论 ic设计反向
  

• 高速差分过孔之间的串扰仿真分析

  本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。...

  1552次阅读 · 0评论 pcbPCB设计串扰可制造性设计华秋DFM
  

• Multisim7.0简介及其在喷油器驱动电路设计及仿真的应用

  在电子电路设计的初级阶段，电子工程师为了验证电路的功能，往往是焊接一块试验板或在面包板上搭接电路，然后通过测试仪器进行分析和判断。这种方法耗资耗时耗力，而且还受到硬件设备的制约，测量精度差。随着计算机技术的飞速发展，计算机辅助分析和仿真技术得到了较为广泛的应用。...

  3580次阅读 · 0评论 发动机
  

• Multisim仿真阻容耦合两级放大电路案例分析

  Multisim 10与Protel相比具有更加形象直观的人机交互界面。阻容耦合两级放大电路是模拟电路中比较经典的电路，文章采用实验法，借助Multisim 10仿真平台，分析阻容耦合两级放大电路静态工作点和动态参数，将实际焊接测量的数据与仿真结果对比，探索电路最大不失真波形的特点，这在实际设计电路...

  23931次阅读 · 0评论 放大电路multisim
  

• 高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？

  芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。推荐的PCB设计包含一个用于裸露焊盘的焊盘。...

  783次阅读 · 0评论 模数转换器

• 射频/微波PCB的信号注入设计与优化

  将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板（PCB）的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案...

  1498次阅读 · 0评论 射频微波
  

• 电平转换电路的处理办法（上）

  电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需要进行电平转换。...

  14042次阅读 · 0评论 二极管电平转换
  

• 一项关于PLD的电路仿真

  PLD（可编程逻辑器件）是一种数字集成电路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的门和触发器等基本逻辑元件，使用者可利用某种开发工具对其进行加工，即按设计要求将这些片内的元件连接起来，使之完成某个逻辑电路或系统的功能，成为一个可在实际电子系统中使用的专用集成电路。...

  1131次阅读 · 0评论 单片机proteuspld
  

• 如何减小PCB设计的电磁干扰

  PCB设计的首要任务是要适当地选取电路板的大小，尺寸过大会因元器件之间的连线过长，导致线路的阻抗值增大，抗干扰能力下降;而尺寸过小会导致元器件布置密集，不利于散热，而且连线过细过密，容易引起串扰。所以应根据系统所需元件情况，选择合适尺寸的电路板。...

  3826次阅读 · 0评论 pcb电磁干扰
  

• PCB层叠设计方法和基本原则介绍

  Allegro提供了一个集成、方便、强大的层叠设计与阻抗计算控制的工具，叫做Cross Section。如下图所示，可以非常直观地进行材料选择，参数确定，然后得到最终阻抗结果。 其中各选项的含义：...

  2062次阅读 · 0评论 pcb
  
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