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• 基于EDA技术的FPGA设计计算机应用

  对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电...

  849次阅读 · 0评论 FPGAEDA

• 基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法

  EDA 技术的基本特征是采用具有系统仿真和综合能力的高级语言描述。它一般采用自顶向下的模块化设计方法。但是由于所设计的数字系统的规模大小不一,且系统内部逻辑关系复杂,如何...

  1873次阅读 · 1评论 MAXEDAplusⅡ
  

• 铁氧体磁珠在小型便携设备中的应用

  片状铁氧体磁珠，结构简单，因其具有尺寸小、使用方便的特点而被大量用于EMI静噪用途。村田制作所早已能够批量生产0402尺寸（1.0×0.5mm）片状铁氧体磁珠BLM15系列，0201尺寸（0.6×0.3...

  1405次阅读 · 0评论 电阻铁氧体磁珠铁氧体便携设备
  

• 整合ARM、FPGA与可编程模拟电路的单芯片方案

  如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用，主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为...

  1949次阅读 · 0评论 FPGA芯片ARM

• QC七工具之排列图

  排列图（Pareto Plot）又叫帕累托图、8020图等。它是将质量改进项目从最重要到最次要顺序排列而采用的一种图表，它在形式上是由两张图表组合而成的，一个是标记每个项目发生频数的...

  7964次阅读 · 0评论 QC排列图
  

• IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

  全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出针对感应加热、不间断电源(UPS)太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效 1200V 绝缘栅双极晶体管...

  1515次阅读 · 0评论 晶圆IRIGBT

• 温补晶振补偿电压自动测试系统

  温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)由于具有较高的频率稳定度，作为一种高精度频率源被广泛地应用于通讯系统、雷达导航系统、精密测控系统等。温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿...

  2455次阅读 · 0评论 晶振自动测试温补补偿电压
  

• 高清电视芯片的综合优化设计

  本文对HDTV芯片,从编码和综合两个方向入手,提出了解决方案。通过使用Synopsys公司的综合器Design Compiler,采用Top-down的方法对设计进行综合。结果表明综合方案较好的满足了综合目标,效果...

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• DS2433设计转变为DS24B33 4Kb 1-Wire EEPROM

  DS24B33 1-Wire EEPROM用来替代比它“年长”12年的DS2433。总的来说，DS24B33与DS2433引脚兼容，可直接代替DS2433。...

  4556次阅读 · 0评论 EEPROMDS2433

• 新颖电压型有源箝位正激控制IC-LM5027

  文中详细介绍了电压型有源箝位正激控制IC-LM5027的特点、引脚功能、工作原理及应用电路。LM5027包含了很多新技术特色，除基本的有源箝位正激电路的常规功能之外，还增加了三个输出...

  2840次阅读 · 0评论 有源箝位正激控制LM5027
  

• 通用智能卡与机卡分离技术解决方案

  目前，数字电视智能卡的主要功能是被用于安全存储、解密授权和访问权限，同时向机顶盒授权，为在线购物和其他即时付费等业务项目提供服务...

  889次阅读 · 0评论 智能卡机卡分离

• CMOS VLSI芯片TH3670C介绍

  HT3670嵌入了完整功能的8-bit微控制器，因而可为多变和多功能的音响输出提供控制。其音响输出则通过4声道电子音调合成器(Electronic Tone Synthesizer，简写为ETS)和2信道音响处理电路来提供...

  1793次阅读 · 0评论 CMOSVLSITH3670C
  

• 微控制器和传感器输出连接的简单接口

  本文提供了简单的接口解决方案。该设计转换后的信号输出与TTL/CMOS电路的输入级完全兼容，能够支持500霢的输出负载电流（拉电流）和100mA的输入负载电流（灌电流）。 ...

  1655次阅读 · 0评论 微控制器传感器接口输出连接
  

• 数字温度传感器接口选择

  数字温度传感器的主要构成包括一个双电流源、一个Δ-ΣA/D转换器、数字逻辑和一个通向数字器件(如与一个微处理器或微控制器连接)的串行接口(如I2C总线、SMBus或SPI)。...

  2284次阅读 · 0评论 温度传感器接口数字
  

• 集成电路的代换与检测方法

  集成电路的内部基本上全是半导体，它是将数以万计的晶体管集中制成一个体积很小的器件。正因为如此，有很多集成电路是可以互相代换的，只要它们的引脚功能相同、工作电压一致...

  2089次阅读 · 0评论 集成电路检测代换

• 自动化设计数据管理

  公司的设计信息文档管理者都面临着如何在产品发布后高效地组织管理设计组输出的数据文件这样一个艰巨的任务。因为这些数据必须被大量工程领域之外的人员使用，如采购人员和制...

  798次阅读 · 0评论 数据管理自动化

• 宝兴达公司防抄板加密芯片应用市场扩大化

  宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台，具有全球唯一序列号，芯片防篡改设计，具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施，数据安全存储。...

  1326次阅读 · 1评论 宝兴达加密芯片防抄板

• PDM系统集成应用开发

  PDM作为一种产品数据管理系统，它定义了一套统一、标准、稳定、可扩展的系统构架，它所提供的产品数字化管理解决方案面向各行业、各种类型的全体用户...

  1576次阅读 · 0评论 PDM
  

• 集成材料和工艺模拟与仿真平台

  COMSOL Multiphysics是一款业界领先的科学仿真软件，主要是利用偏微分方程来对系统建模和仿真。它的特别之处在于它的多物理场耦合处理能力...

  1663次阅读 · 0评论 工艺模拟仿真平台集成材料

• 基于扫描的电路设计

  通常我们在设计芯片的同时，可以根据芯片本身的特征，额外地把可测性电路设计(Design For Testability)在芯片里。谈到可测性的电路设计，内建自测试(BIST)和基于扫描Scan—Based)的电路设计...

  2428次阅读 · 0评论 电路设计扫描
  
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