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中设智控的“一键智控”模式不仅解决了传统设备管理中的信息孤岛、效率低下等痛点,更通过数据驱动重构企业生产力。未来,随着工业4.0的深化,设备管理系统将成为企业数字化转型的核心枢纽,而中设智控凭借其技术积累与行业深耕,正引领这场管理革命,助力中国制造向“中国智造”加速迈进。...
由全球IP地址分配机构,IANA (Internet Assigned Numbers Authority)管理的IPv4地址,于2011年完全用尽。但是需要连接互联网必须要IP地址,但是公网地址已经没有了,因此出现了将私网地址转换成公网地址进行网络访问的解决方法。...
据相关数据了解:2024年,全球BLDC控制器市场规模达到28.7亿美元,并预计到2030年将达到45.5亿美元,年复合增长率为8.0%。面对这一相对高速增长的市场,厂家唯有做好产品质量才能抓住市场的机遇。...
2025年是中国企业出海的又一元年,对于在户外储能电源领域,高效能与可靠性是产品的核心需求。厂家如何选择一款兼顾低损耗、高电流承载能力的MOS管来应用是让产品安全出海的一个重要话题。...
反激式开关电源变压器的设计(宝典) 摘要 电源模块EMC的设计效果,直接影响附近其他设备的使用效果,问题严重时会导致整个系统电子设备运转失常或损坏。注意开关电源调制频率控制、布局与走线、软开关技术、电源屏蔽、EMI 耦合、开关电源模块外围电路的EMC与防护设计等方面的细节,有助于电子设备结构设计效果...
现代科技下的爱心 在现代科技领域,爱心符号的表达方式更加多样化。工程师们常常借助工具如MATLAB,通过函数绘制出精确的爱心图案。而测量工程师则可以更进一步。...
在新能源时代,锂电池作为核心动力与储能单元,其重要性不言而喻。而在锂电池的诸多特性中,封装形状这一外在表现形式,实则蕴含着复杂的技术考量与工艺逻辑。方形、圆柱、软包三种主流封装形状,各自对应着独特的工艺制程,犹如三把钥匙,开启着不同应用场景的大门。本文将深入解析这三种锂电池封装形状背后的技术路线与工...
在HarmonyOS应用开发过程中,通过Image组件加载网络图片时,通常会经历四个关键阶段:组件创建、图片资源下载、图片解码和刷新。当加载的图片资源过大时,Image组件会等待图片数据下载和解码完成后才刷新显示。由于图片下载过程耗时较长,在图片完全加载之前,页面往往会显示空白区域或占位图(通常为白...
现代化实验室和检测中心,恒温恒湿试验箱犹如一位精准的环境魔法师,通过精密的温湿度控制系统,为科研创新和工业品质量把关。这种能够模拟-70℃至+150℃温度、20%-98%相对湿度的专业设备,已成为现代制造业不可或缺的可靠性验证工具。上海和晟HS-225B恒温恒湿试验箱在电子元器件领域,该设备可模拟热...
在半导体制造的精密世界里,每一个细微环节都关乎芯片的性能与质量。其中,半导体防震基座作为支撑核心设备的关键部件,其刚性表现起着举足轻重的作用。一、刚性为何至关重要随着芯片制程工艺不断向更小尺寸迈进,生产设备对稳定性的要求近乎苛刻。光刻机、刻蚀机等设备在工作时,需保持极高的精度。以极紫外光刻机(EUV...
本文主要简单介绍探讨接触孔工艺制造流程。以55nm接触控工艺为切入点进行简单介绍。 在集成电路制造领域,工艺流程主要涵盖前段工艺(Front End of Line,FEOL)与后段工艺(Back End of Line,BEOL)。前段工艺主要用于制作晶体管,而后段工艺则专注于实现晶体管之间的...
BNC连接器涵盖各种各样类型的产品,在工业方面的使用会特别考验BNC连接器性能的稳定,不同的应用环境下也会影响到连接器的性能和可靠性。那么BNC连接器对于工业方面该如何选择呢?德索精密工业小编为大家科普一下BNC连接器对于工业方面的选择有哪些。...
本文简单介绍了三种太赫兹波的产生方式。 太赫兹波(THz)是一种电磁波,在电磁波谱上位于红外与微波之间。太赫兹光子能量在1-10 meV范围之间,在光谱分析、医疗成像、移动通信方面都有非常广阔的应用场景。THz产生通常基于瞬态电流辐射,本文将介绍3种常见的THz产生方式。 第一种方式为光整流。光整流...
正面栅线遮光对太阳电池光学损失遮光效应:正面栅线是太阳电池表面的金属电极,用于收集光生电流。然而,这些金属栅线会遮挡部分入射光,导致电池的有效光照面积减少。光学损失:被栅线遮挡的光线无法被电池吸收,直接导致光学损失。根据研究,2-3%的前表面金属栅线遮光会带来0.5-0.8%的直接效率损失。优化栅线...
在现代机械工程和自动化设备中,直线导轨是实现高精度直线运动的关键组件,无论是在数控机床、自动化生产线,还是医疗设备和精密仪器中,直线导轨都发挥着不可替代的作用。...
升压转换器可通过较低的输入电压提供较高的输出电压。要使“升压”达到理想效果,需要尽可能提高工作占空比。...
芯片封装确保稳定性和耐用性,本文介绍SOP(大尺寸、多引脚)与SOT(小尺寸、低功耗)两种语音芯片封装形式,选择取决于应用需求、器件功率及电路设计复杂性。...